碳化硅行业专题报告:关注国产衬底厂商扩产、器件厂商上车进展
主流车企加速推出搭载碳化硅的车型。据统计,全球大部分主流车企均已有碳化硅车型上市,暂未上市的厂商也有概念车或合作消息公布,如标致的InceptionEV概念车、宝马与安森美签订供货协议等,说明碳化硅的应用方案已经得到终端车企的广泛认可。23年已有多款20-25万元价格段的标配碳化硅车型上市,助力碳化硅加速...
它是怎样成为芯片生产关键原材料的?
赤崎勇1929年出生于日本九州南部的鹿儿岛,在家排行老二。其父毕业于鹿儿岛县立萨南工业学校,主要靠经营佛具店维持家计。他的哥哥毕业于九州大学,先后担任九州大学综合理工学院院长,福冈工业大学校长。受比他大两岁的哥哥的影响,赤崎勇少时颇爱读书学习。但由于日本先后发动了侵华战争和太平洋战争,致使其小学时代和...
一文看懂功率半导体|晶体管|二极管|igbt|mosfet_网易订阅
据Omdia数据,英飞凌和安森美稳居全球功率半导体销售额第一和第二的位置,而其后排名相对动态。日本在全球功率半导体前十的榜单中占据五席,实力非常强劲。安世半导体是国内为数不多的被列入全球第一梯队的功率半导体厂家,2021年排名第八,相比2019年上升一名。图表25:全球前十大功率半导体厂商排名(亿元,人民币与美元...
SiC迈入8英寸时代,国际大厂量产前夕国内厂商风口狂追
国内厂商在量产时间上与国际大厂仍然存在一定时间差,但是目前天岳先进、天科合达两家大厂已经成功打入全球导电型碳化硅衬底材料市场前十榜单。天域半导体则在碳化硅外延片处于领先地位。近日,根据中国国际招标网信息显示,天科合达北京基地正在招标8英寸衬底量产线设备,包含加工产线的倒角-抛光-研磨-清洗及各类测试设备等产...
Wolfspeed分析报告:全球碳化硅衬底龙头,新能源车驱动中期成长
半绝缘型衬底主要由Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ与山东天岳垄断,CR3市场份额持续上升。2)外延生产:呈现双寡头竞争格局,2020年Wolfspeed与ShowaDenko在导电型外延市场中的市占率分别为52%与43%,市场份额向头部集中。碳化硅功率器件:市场份额集中,前三厂商市占率超75%。根据Yole统计,2021年碳化硅功率...
半导体碳化硅(SiC)行业研究:打开新能源汽车百亿市场空间
2.碳化硅产业链国外厂商多以IDM模式布局,国内企业专注单个环节(www.e993.com)2024年7月11日。碳化硅产业链依次可分为:衬底、外延、器件、终端应用。国外企业多以IDM模式布局全产业链,如Wolfspeed、Rohm及意法半导体(ST),而国内企业则专注于单个环节制造,如衬底领域的天科合达、天岳先进(52.410,-0.85,-1.60%),外延领域的瀚天天成...
碳化硅产业现状及其在耐火材料中的应用
我国碳化硅产业现状2.1发展历史我国的碳化硅于1949年6月由赵光和研制成功,1951年1月,第一台碳化硅冶炼炉在第一砂轮厂建成,从此结束了中国不能生产碳化硅的历史,1952年8月,第一砂轮厂又试制成功了绿碳化硅。后续又相继发展了避雷器用碳化硅,立方碳化硅,铈碳化硅和非磨料碳化硅。1969年,第一和第二砂轮厂建成4000...
详解!碳化硅二极管成为大功率电源产品核心竞争力
AlphaPowerSolutions是国内第一家在硅晶圆代工厂成功试产6英寸碳化硅晶圆的公司;国内第一家在碳化硅二极管生产上采用ThinningTechnology工艺的公司;国内第一家拥有自主专利的JBS架构(BufferJBS);国内第一家在产品性能和品质上向国际厂家看齐的碳化硅器件供应商。
国内外厂商持续加码布局SiC,多车企将导入碳化硅主驱方案
罗姆半导体计划从2019年到2025年扩产6倍,即从5万片左右的年产值扩产到30-40万片;贰陆半导体则在2020年提出规划,5年内产能将扩大5-10倍,2024年将量产8英寸衬底;安森美在捷克Roznov扩建的碳化硅工厂将产能提高16倍,并计划在2023年前追加投资3亿美元;作为全球的碳化硅衬底龙头——Wolfspeed更是在2019年推出了5...
碳化硅设备行业深度报告:多技术并行,衬底切片设备加速国产化
目前硅片良率可达90%,而SiC方面,Wolfspeed综合良率约60%,国内厂商综合良率约40%,整体偏低。2.碳化硅工艺难度大,衬底制备是最核心环节衬底制备是最核心环节,难度集中在晶体生长和衬底切割。从原材料到碳化硅器件需要经历原料合成、晶体生长、晶体加工、晶片加工、外延生长、晶圆制造和封测等工艺流程。