超高效液相色谱质谱UPLC-q-tof-MS步骤
11.清洗离子源:(1)先降温,再清洗;(2)若不是很脏,则50%甲醇+50%水清洗;(3)若很脏,清洗试剂依次为:45%甲醇+45%水+10%甲酸;100%水;100%甲醇;d.N2吹干;12.样品制备:(1)用流动相溶样;(2)用0.22μm样品过滤膜过滤;(3)放入WatersUPLC适用的样品瓶;13.色谱柱保存:(1)在室温条件下,...
一万五千字详解什么是芯片流片
有时需要通过聚焦离子束(FIB)编辑技术对芯片进行物理修改,以纠正设计错误或满足客户需求,从而减少研发成本和时间。*聚焦离子束(FocusedIonBeam,FIB)技术是一种利用高能离子束进行微观加工和分析的技术。随着半导体技术的进步,芯片流片工艺不断创新。例如,微型立铣刀技术简化了微通道芯片的制造流程,降低了生产成本。
沪市上市公司公告(1月25日)
提纯孔、扩增孔,加样孔、裂解孔、提纯孔、扩增孔沿微流控芯片的径向分布,使得加样孔、裂解孔、提纯孔、扩增孔位于同一直线,加样孔、裂解孔、提纯孔、扩增孔依次连通;分光模组设于微流控芯片的上方,使得环形光束在穿过分光模组后落在扩增
RIE反应离子刻蚀机在半导体工艺中的应用
可以调节离子源、气体供应和射频电源的参数,以达到理想的刻蚀效果。控制系统还可以监控蚀刻速率和蚀刻深度等参数,以确保蚀刻过程的准确性和一致性。反应离子刻蚀机常用的维护方法:1.定期清洁内、外表面。使用合适的清洁剂和软布清洁真空室、电极、离子源和其他关键部件。注意遵守设备制造商提供的清洁指南和安全操作...
神仙打架!疾控2000万元采购项目遭多方质疑
大锥孔不易堵塞,因此清洗频次减少,即延长了锥的使用寿命,也增加了样品的有效分析时间。大锥孔更适合食品等复杂样品、高盐样品长时间分析。经市场调研,此参数满足3个及以上品牌,并不存在唯一性和排他性,故不作修改。质疑事项6:3.1.10四极杆离子偏转提取系统:正交90度离子偏转设计,彻底分离中性离子和光子,避免...
半导体设备发展趋势与前景分析
薄膜沉积:将金属材料和介电质材料沉积在硅片表面形成薄膜,之后再通过刻蚀完成电路和导线的制备;5.离子注入:通过等离子体轰击向硅晶格中注入所需离子,达成所需物理特性;6.退火:离子注入有可能破坏晶格,造成芯片缺芯,需要高温退火,使得晶格结构得以恢复;7.清洗:大部分步骤都会造成一定的杂质残留,需要及时清洗干净,才能...
半导体材料行业深度报告:扩产高峰替代加速,国产材料迎发展良机
而通过直拉法或区熔法生长出符合要求的单晶硅锭后,还需要过再经切割、倒角、激光打码、研磨、清洗、刻蚀、抛光、外延等加工步骤后,形成单晶硅片,这些加工过程对于硅片的平整度、厚度及其均匀性都有着重要影响。硅片可划分为正片和控挡片/测试片,其中正片指的是用于正式生产的、最终形成晶圆成品的硅片,具体又...
中华人民共和国农业农村部公告第355号
5.如群体给药,应根据动物体重分组,并按组内动物最大体重确定给药量,以避免药量不足。使用后清洗给药设备。6.为避免因产生耐药性影响疗效,应避免以下操作:在持续一段时间内,过度频繁和重复使用同类抗蠕虫药;因体重估计不准确或未校准剂量给药器具导致给药不足。建议一年内使用本品不超过两次。
芯人必读丨破译圈内暗语!收好这份半导体词典
AEI蚀刻后检查AEI即AfterEtchingInspection,在蚀刻制程光阻去除前和光阻去除后,分别对产品实施主检或抽样检查。AEI的目的有四:提高产品良率,避免不良品外流。达到品质的一致性和制程的重复性。显示制程能力的指标。防止异常扩大,节省成本通常AEI检查出来的不良品,非必要时很少做修改。因为除去氧化层或重长氧...
一文看懂集成电路原材料
树脂聚合物是一种惰性的聚合物(包含碳、氢、氧的有机高分子)基质,用于把光刻胶中的不同材料聚在一起的粘合剂。树脂聚合物给予了光刻胶其机械和化学性质,例如粘附性、柔顺性和热流稳定性,其对光不敏感,紫外光曝光后它不会发生化学变化。感光剂是光刻胶材料中的光敏成分,它对光形式的辐射能,特别在紫外区,会...