“芯片大战:中国宣布硅光子学重大突破,技术障碍即将消除!”
华为光子,作为硅光子学的先锋企业,正积极推动技术创新及应用落地。他们宣布将在今年年底前推出首款基于硅光子技术的商用芯片,主要应用于5G通信及数据中心等领域。此外,北方华创作为国内领先的半导体设备供应商,也积极选择在硅光子学领域发力,计划推出多款自主知识产权的硅光子制造设备,助推产业化进程。展望未来许多...
2025 年芯片先进封装市场的五大预期
硅光子学是未来先进封装中的重要组成部分,特别是在数据中心和AI领域,光互连技术能够显著提升数据传输速度并降低功耗。传统电气互连方式存在传输损耗大、功耗高的问题,而硅光子学通过光信号的方式进行数据传输,能够大幅降低这些问题。台积电正在开发的紧凑型通用光子引擎(COUPE)将成为硅光子学与先进封装技术结合的典...
2025-2030年中国光芯片行业投资规划及前景预测报告
光芯片,一般指光子芯片,是光模块中完成光电信号转换的直接芯片。光芯片是将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压时产生光束,光束进入硅片的波导,产生持续的激光束,激光束可以驱动其他硅光子器件。光子能够对现有的电子芯片性能进行大幅度提升,解决电子芯片解决不了的功耗、访存...
抢抓新能源市场新机遇 士兰微硅半导体和化合物半导体两翼齐飞
士兰微作为国内功率半导体IDM龙头,长期专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装,向客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件和化合物半导体器件(LED芯片和成品,SiC、GaN功率器件)产品,且这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统,市场前景广阔。2024年上半年,士兰微分立器件产品的营业收入为23.99亿元...
光互联,芯片巨头再出招
展望未来,英特尔希望将其扩展到更快的波特率以及更多波长。它还可以通过在未来提供更多光纤来扩展。写在最后除了博通和英特尔之外,很多公司也在光互连上发力,例如在SC23上,AyarLabs展示了其TeraPHY共封装光学解决方案及其SuperNova光源的最新进展。该技术允许将光学器件直接插入芯片封装中,从而摆脱PCB和长...
国内首条光子芯片中试线即将调试,光通信、CPO迎风口!一文搞懂CPO...
1、硅光技术快速发展,CPO重要性凸显要想彻底了解光电共封装,那必须要从硅光芯片说起(www.e993.com)2024年10月17日。与传统电子芯片相比,硅光芯片适应于海量数据传递,更能满足人工智能、万物互联时代下的信息传递要求。与电子芯片靠电子传输信息不同,硅光芯片主要依赖光子传输信息。光子之间干扰性较小,计算密度较电子芯片高两个数量级,但是能耗...
CFCF2024 | AI时代光互连:从网络架构变革到OIO以及硅光/EML/光铜...
苏州海光芯创光电科技股份有限公司,技术总监孙旭的演讲主题为《AI时代硅光大规模互联机遇》,他表示:AI时代对高速光互联的需求激增,但交换芯片的带宽每年翻倍增长,能耗逐年递增,且供电限制导致互联距离拉远,硅光芯片技术在带宽、集成度、芯片成本、功耗等方面均具备优势,但封测产能成为其发展的关键瓶颈。同时,面向硅光...
三星展望未来HBM+硅光子前景,有助于实现更快的速率和更高的能效
三星表示,采用硅光子技术实现HBM内存与逻辑部分的互连,可实现更快的速率和更好的能效。光子学基于一种可以对单个光子(粒子/波)信息进行编码的技术,这不仅可以大幅降低功耗(发射光粒子而不是电子流),而且还能极大程度地提高处理速度(IT之家注:延迟达到飞秒,即千万亿分之一秒级别,传播速度接近光速极限)。
全球芯片关键技术研究最新进展
国家信息光电子创新中心(NOEIC)和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒(chiplet)的研制和功能验证,在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构,实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。该方案充分利用了硅光与CMOS封装工艺兼容的特点,相比于传统wirebond方案,3D芯粒能解决电芯片与光芯片间高密度、高...
2024年中国半导体投资深度分析与展望
800G光模块在超规模数据中心、云计算及人工智能算力中心应用广泛。随着全球超大型数据中心建设加速,现有光模块正在迅速向800G过渡,预计2024年800G光模块出货量大幅提升。AI大模型的普及将为光模块需求带来千万量级增量,并将会以高速率光模块为主。光芯片与电芯片是光模块最核心组件,两者占光模块价值量近70%。AI高...