大连益盛达取得一种晶圆承载装置专利,解决晶圆片的承载问题

金融界2024年12月13日消息,国家知识产权局信息显示,大连益盛达智能科技有限公司取得一项名为“一种晶圆承载装置”的专利,授权公告号CN222137376U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,一种晶圆承载装置,属于半导体技术领域,包括装置主体和晶圆片,装置主体内部设有切槽,晶圆片装在切槽处,切槽之间有间距,保证晶圆...

怎么制备半导体晶圆片切割刃料?

在制备过程中,需要对切割刃料进行质量检测,包括粒度分布、纯度、硬度等指标。通过质量检测可以确保切割刃料的质量和稳定性,满足半导体晶圆片切割的要求。综上所述,半导体晶圆片切割刃料的制备过程包括原料准备、破碎与筛分、湿法球磨分级、酸洗、溢流分级与浓缩脱水、烘干与混配、精筛与包装以及质量检测等多个步骤。这...

上海威缶电子科技取得半导体晶圆快速退火装置专利,提高半导体晶圆...

金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,上海威缶电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆快速退火装置”的专利,授权公告号CN222106641U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本申请提供一种半导体晶圆快速退火装置,涉及半导体晶圆热处理技术领域,包括退火集成工件,所述退火集成工件包括至少一层退火工...

珠海!华芯微电子6寸砷化镓晶圆调通,第一片晶圆成功下线!

近日，珠海华芯微电子有限公司迎来了历史性的一刻——其首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通，并成功生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆。这一里程碑式的成就，标志着华芯微电子在化合物半导体领域迈出了坚实的一步，也为即将到来的大规模量产奠定了坚实基础。据悉，该晶圆以其高增益、高效能的特性，将广泛应用于先进5G...

这几座先进12英寸晶圆厂迈入新阶段!

纵观台积电的先进制程厂房布局，除上述的高雄2纳米新厂、新竹宝山的一厂、二厂外，美国亚利桑那州的一厂已于今年9月进行了首次试产，生产出了第一批N44nm工艺晶圆。另外美国亚利桑那州二厂将采用3nm制程，规划月产能2.5万片，预计2028年两厂合计月产能达6万片；三厂将采用2nm或更先进制程，预计在2030年前完成...

【量产】中芯晶圆8英寸半导体硅抛光片下线,预计10月量产;

6月30日,杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线(www.e993.com)2024年12月19日。中芯晶圆是由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的,2017年9月28日落户钱塘新区,首个项目包括3条8英寸(200mm)、两条12英寸(300mm)半导体硅抛光片生产线。

晶圆代工,带来好消息

近期，晶圆代工行业包括台积电、中芯国际、华虹半导体、联电、格芯、晶合集成等大厂均发布了三季度最新财报。多家大厂表示，半导体市场整体复苏步伐加快，消费电子市场特别是智能手机营收上升。AI方面需求强劲，多家大厂产能利用率均实现回升，带动上述厂商营收利润上升，并看好今年四季度市场。1中芯国际三季度营收创新高，...

SEMI报告:2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆

美国加州时间2024年1月2日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》WorldFabForecast中宣布,全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。2024年的增长将由前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算(HPC)在内的应用的产...

中国引领半导体复苏 2024年晶圆产能将破860万片

近日,国际半导体产业协会(SEMI)公布2024年全球晶圆厂预测报告(以下简称“报告”)。报告显示,继2023年以5.5%增长率至每月2960万片晶圆之后,全球半导体产能预计2024年将增长6.4%,突破每月3000万片大关。其中,中国2024年晶圆产能将以13%的增长率居全球之冠。报告指出,在政府和其他激励措施推动下,预期中国大陆地区将扩大...

半导体概念强劲 这家晶圆代工企业启动IPO!

招股书显示,新芯股份成立于2006年,是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业,聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域,可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。目前,公司多项技术及产品已广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域。