通富微电子股份有限公司2023年度报告摘要

2024年4月11日,通富微电子股份有限公司(以下简称“公司”)召开了第八届董事会第二次会议和第八届监事会第二次会议,审议通过了《公司2023年度利润分配预案》,具体内容如下:一、2023年度利润分配预案经致同会计师事务所(特殊普通合伙)审计,公司2022年期末合并报表中未分配利润为2,655,451,112.86元,加上2023年度...

崛起的合肥经开“芯”势力

目前,合肥经开区芯片封装测试产业以合肥通富微电子有限公司为龙头,产能逐年增长。合肥通富微电子有限公司(以下简称“通富微电”)成立于2015年,专业从事集成电路封装和测试,涵盖框架类(超高密度,SHDLF),模组、内存芯片(Memory)、微机电(MEMS)、金凸点等不同技术的封测。可实现年产集成电路115亿块及集成电路先进...

天津金海通半导体设备股份有限公司

(2)与公司的关联关系通富微电子股份有限公司为公司持股5%以上的股东南通华泓投资有限公司的控股股东南通华达微电子集团股份有限公司控制的公司,合肥通富微电子有限公司为通富微电子股份有限公司的控股子公司,符合《上海证券交易所股票上市规则》第6.3.3条第五款对关联人的认定。(3)履约能力分析:合肥通富微电子有限...

合肥通富微电子耗巨资从事集成电路封装和测试

合肥通富微电子耗巨资从事集成电路封装和测试据报道,目前合肥通富微电子一期项目每天的产能可达到1700万颗集成电路,并且还在继续扩产。据了解,合肥通富微电子一期项目总投资33亿元人民币,专注于引线封装,建设有高标准厂房、智能化生产流水线,占地面积约198亩,总建筑面积约18万平方米,生产厂房面积5.9万平方米。至...

通富微电子股份有限公司总裁石磊:全球半导体先进封装产业进入发展...

11月17日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。作为大会高峰论坛之一，2022（第五届）全球IC企业家大会同日举行。通富微电子股份有限公司总裁石磊在演讲时表示，封测企业是中国集成电路产业在全球最具竞争力的部分，但在全球主要半导体制造类企业全力聚焦先进封装的情况...

中国半导体企业的领军人物—通商优秀人物系列:通富微电子股份有限...

人物简介:石明达,1945年生,江苏南通人,南京大学物理系半导体专业毕业,教授级高级工程师,享受国务院特殊津贴(www.e993.com)2024年11月18日。南通华达微电子集团有限公司董事长、通富微电子股份有限公司董事长。先后获得“全国电子信息行业领军企业家”、“中国半导体企业领军人物”、“张謇杯”杰出企业家等荣誉称号。

一期项目日产1700万颗集成电路,通富微电合肥项目继续扩产

集微网消息（文/小如）据安徽日报报道，目前通富微电合肥一期项目每天的产能可达到1700万颗集成电路，还在继续扩产。通富微电一期项目，总投资33亿元人民币，专注于引线封装方面，该项目已于2016年9月便投入量产。而据合肥通富微电子有限公司副总经理袁国强介绍，目前一期项目每天的产能达到1700万颗集成电路，还在...

通富微电子股份有限公司公告(系列)

证券代码:002156证券简称:通富微电公告编号:2021-001通富微电子股份有限公司2021年第一次临时股东大会决议公告本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。特别提示:本次股东大会未出现增加、否决或变更提案的情形,也未涉及变更前次股东大会决议的情形。

聚焦半导体主业 通富微电控股子公司拟5000万元参设股权投资企业

日前,通富微电发布公告称,公司的控股子公司合肥通富微电子有限公司(以下简称“合肥通富”)拟与深圳市外滩科技开发有限公司(以下简称“外滩科技”)、北京石溪清流投资有限公司(以下简称“石溪投资”)签署《合肥通易股权投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》,共同出资设立合伙企业。

合肥经济技术开发区组织人事局

11、精英模具(合肥)有限公司:测量学徒、注塑技术学徒、修模钳工、模具设计助理、数控车工12、合肥通用特种材料设备有限公司:铆工、焊工、检验人员、数控下料、钣金工13、合肥通富微电子有限公司:一线操作工电话:0551-63812611温馨提示:另因版面有限,更多最新招聘信息发布在“合肥经开人才”微信公众号...