立昂微:研发碳化硅基氮化镓芯片,四季度硅片订单环比提升,12英寸...

属于海内外同行的同一梯队，部分技术处于行业领先地位，如：成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商、pHEMT工艺技术射频芯片产品已应用于国产低轨卫星并实现规模出货等。公司预计第四季度硅片订单环比第三季度将进一步提升，其中6-8英寸硅片接近满产；12英寸硅片的产能利用率不断提升，出货量逐月创出历史...

详解中国的芯片瓶颈到底在哪里?看懂了,投资机会才不会溜走

套用芯片业分析大师波罗米尔的话，人们不能简单地将硅片插入机器的一端，然后等待先进芯片从另一端出来：生产这些芯片是一个复杂的多阶段过程。而每个阶段又为美国及其盟国政府提供了许多途径，以对中国在先进芯片生产方面的努力施加压力。设计端的瓶颈在制造芯片之前，必须先进行设计。这就需要使用电子设计自动化软件，...

干掉铜互联,芯片公司出招

我们将硅光子器件集成到CMOS工艺中,制成我们作为芯片出售的硅片。该芯片集成到客户SOC封装中。重点是直接从SOC封装实现光通信。许多系统级性能瓶颈来自不同SOC或ASIC封装之间的连接和带宽限制。如果您以正确的方式将光学器件推入SOC封装中,并且直接从封装中即可获得高带宽、低功耗、低延迟和光学连接...

外电传:11日后台积电不代工大陆7纳米芯片?国内企业自产吗?

首先是原因,为什么台积电会做出这种决定?可能是受到了美国政府的压力吧,不让它继续为大陆提供先进的芯片制程。但凡事都有两面性,这决定对台积电自身也是一大损失,毕竟失去了大陆这块重要市场。那么国内企业能否顶上呢?从目前的进展来看,我们在7纳米及以下先进制程上还是存在一定差距的,但已经有了不错的基础。中芯国际的...

为什么硅片是圆形的,芯片是方形的?

简单来说,硅片是圆形的主要是因为它们是从圆柱形的单晶硅中切割出来的,这样的生长和切割过程能够保证硅晶体的质量和制造效率。而芯片是方形的,则是为了最大化利用这些圆形硅片上的空间,同时方便设计和制造过程。欢迎交流(请注明姓名+公司+岗位),长按图片加微信。

...半导体硅片的产业链直接下游主要是集成电路制造与功率器件芯片

同花顺(300033)金融研究中心12月11日讯,有投资者向立昂微(605358)提问,请问贵公司的产品有供货长江存储或合肥长鑫吗?公司回答表示,尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注(www.e993.com)2024年11月18日。公司半导体硅片材料为半导体行业基础材料,半导体硅片的产业链直接下游主要是集成电路制造与功率器件芯片,具体客户请以公司披露为准,谢谢。

八英寸晶圆厂,何去何从?|联电|硅片|台积电|硅晶圆|知名企业_网易...

降低单位芯片成本:硅片尺寸越大,单个硅片上可制造的芯片数量就越多,单位芯片的成本随之降低。在相同制程和良率条件下,12英寸晶圆能生产的芯片数量是8英寸的2倍多,从而摊薄了固定成本,提高了利润率和生产效率。提高芯片性能:随着半导体技术的进步,芯片的集成度越来越高,需要更精密的工艺和更大的面积来实现更多的功能...

【中标】北京大学298万元采购原子层沉积系统;400亿元12英寸晶圆...

2、山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片项目施工总承包中标结果公示3、400亿元12英寸晶圆生产线项目,杭州富芯电子厂房首台设备搬入4、中科大团队在InGaAs单光子探测芯片取得重要进展5、长虹成立启赛微电子公司,承载芯片封装测试业务6、投资50亿元,江苏中胜聚芯IC半导体封测项目或于6月试投产...

AI时代,我们需要怎样的国产芯片?|甲子引力X

互联它又分片内和片外,片内我们想现在就是说,因为比方说我们先进制成,如果不是那么好好用的话,我们可能就把很多个比较小的Die(裸芯片),把它用Die-to-Die(D2D)的互联的IP把它连起来,包括片上网络这些,从而我们可以利用先进封装(比如2.5D的封装,CoWoS封装)实现在比较低的制程下获得比较大算力的方法。

一万五千字详解什么是芯片流片

1.1芯片流片的定义芯片流片是半导体制造中的关键环节,指将设计好的芯片图案从计算机数据转化为实际硅片上的物理结构的过程。这个过程包含光刻、刻蚀、离子注入、金属沉积等精密工艺,确保在硅片上精确构建设计的集成电路。芯片流片不仅是连接设计与生产的桥梁,还需要严格的质量控制,以保证最终产品的性能和可靠性。任何工...