...目前半导体耗材中切割刀痕宽度10-15微米的硬刀和8000 硅晶圆片...
三超新材(300554.SZ)9月23日在投资者互动平台表示,目前公司半导体耗材中切割刀痕宽度10-15微米的硬刀和8000#硅晶圆片减薄砂轮在客户端测试。(记者蔡鼎)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。每日经济新闻...
【每日科普】什么是硅晶圆?
硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是硅晶圆。▌版权声明:原创文章转载请联系yuanfa312(微信)如有侵权请联系删除13837111415(刘经理)
中国引领半导体复苏 2024年晶圆产能将破860万片
报告指出,在政府和其他激励措施推动下,预期中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比,全年新投产18座新晶圆厂,产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%,每月产能将从760万片增长至860万片。同时,受益于中国大陆的拉动,中国台湾地区的半导体产业链也将受惠,预计其产能将维持在全球第二的位置,2023年和2024年...
航天“同款”!今年的录取通知书,浪漫又硬核
其中镶嵌了一枚雕刻有中大校徽的全息光学石英片学生们通过光源(如激光笔)照射石英片后,即可在墙面投射出孙中山先生亲笔题写的中山大学校训的图案徽章中第二个“0”的形象镶嵌的硅晶圆由1978级中大物理学院校友陈卫捐赠硅晶圆的背面还印有二维码扫码后,新生们可以获取超算习堂学习账号提前感受到中大的...
半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏
在生产半导体芯片的工艺流程中,晶圆生产通常为第一道工序,而晶圆便是由衬底材料切割而来。从半导体的发展历史看,半导体衬底材料经历了三代的更新迭代,并正在向着第四代材料稳步迈进。其中第一代半导体材料以锗(Ge)和硅(Si)为主,其中锗目前半导体应用较少,而硅仍是目前最主流的半导体衬底材料;第二代半导体...
一片硅晶圆是如何带动整个半导体产业
中国大陆的半导体硅片企业有沪硅产业,中环股份,金瑞泓,超硅,奕斯伟,中晶嘉兴,协鑫集成,有研新材,中欣晶圆等,主要生产8寸及以下的半导体硅片(www.e993.com)2024年9月10日。目前国内有大量在建和规划中的芯片制造产能。根据芯思想研究院数据,目前已公布的硅片投产项目超过25个,其中8寸、12寸产能将分别达到348、672万片/月,总规划投资金额1409亿...
华为公司申请晶圆封装结构专利,降低硅晶圆片两个表面的受力差...
金融界2024年3月8日消息,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“晶圆封装结构“,公开号CN117672979A,申请日期为2022年8月。专利摘要显示,晶圆封装结构,包括:晶圆,载片、塑封料层及加强结构。晶圆包括堆叠在载片上硅晶圆片;加强结构设置在硅晶圆片远离载片的一侧。塑封料层包裹载片、晶圆及加强结构...
环球晶圆宣布在美建12吋硅晶圆厂,最高月产能可达120万片
台湾《经济日报》消息,6月27日,环球晶圆宣布将于美国得州谢尔曼市(Sherman)兴建全新12吋硅晶圆厂,此处也是环球晶圆美国子公司GlobiTech的所在地。新厂投资是环球晶圆千亿元新台币扩产的重点计划,规划新厂最高月产能可达120万片12吋开出,但会视客户需求逐步增加,首批硅晶圆预定2025年正式量产。
制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备?光刻机仅仅是九牛一毛
在实际的生产中,我们通常将二氧化硅还原成单晶硅,但是这个过程难度很高,因为实际用到的晶圆纯度很高,要达到99.999%以上,常用的晶圆生产过程包括硅的纯化、纯硅制成硅晶棒、制造成电路的石英半导体材料、照相制版、硅材料研磨和抛光、多晶硅融解然后拉出单晶硅晶棒再到最后切割成一片薄薄的晶圆。
投资者提问:请问贵公司生产硅晶圆片吗
请问贵公司生产硅晶圆片吗董秘回答(至纯科技(18.330,-0.03,-0.16%)SH603690):您好,公司不生产硅晶圆片,公司与晶圆厂相关的主营业务主要包括高纯工艺系统的设计、制造和安装调试;半导体湿法清洗设备研发、生产和销售。其中,高纯工艺系统旨在将制程所需的高纯介质从源头稳定的传输至终端设备,同时保证高纯介质不会因...