中国硅晶圆国产化进程加速,日本供应商胜高出货量受重创!

胜高的社长兼首席执行官桥本幸真在近期投资人会议上指出,由于中国境内硅晶圆竞争加剧,其最大客户之一长江存储大量采购了40万至50万片国产硅晶圆,从而减少了对外采购数量,这给胜高带来了重大业务损失。桥本幸真认为,中国已经发展了自己的硅晶圆制造能力,但现阶段这些本土硅晶圆的品质可能并不理想。他进一步表示,中国...

IBS分析师:一片2nm晶圆成本3万美元,芯片制造成本将增加50%【附...

近日,InternationalBusinessStrategies(IBS)分析师发布报告,称制造商过渡到2nm工艺后,相比3nm工艺,制造成本将增加50%,导致每片2nm晶圆的成本为3万美元。IBS预估,一家月产能5万片晶圆的2nm晶圆厂(WSPM)成本约为280亿美元,而建设相同产能的3nm晶圆厂,预估为200亿美元。晶圆厂增加的成本,主要原因是EUV光刻工具数量...

2024年底CoWoS产能将达每月45000片晶圆

7月9日消息,据瑞银投资银行台湾半导体分析师发布的最新报告称,半导体CoWoS(Chip-on-Wafer)先进封装扩产速度比想像更快,今年年底将达到每月45,000片晶圆的产能,明年底将达65,000片,2026年会有更多公司扩产,还能再增加20%~30%产能。瑞银台湾半导体分析师林莉钧表示,产业这么早开始规划2026年扩产,代表云端AI加速器...

半导体硅片、外延片行业市场发展方向及投资潜力研究报告

6.3.612寸(300mm)硅晶圆竞争情况6.3.712寸(300mm)硅晶圆前景分析6.4半导体硅片细分市场:18寸(450mm)半导体硅片6.5中国半导体硅片行业细分市场战略地位分析第7章:中国半导体硅片(硅晶圆)行业细分应用市场分析7.1半导体硅片应用场景&市场领域分布7.1.1不同尺寸硅片下游应用有所不同7.1.28寸半导体...

沪硅产业2023年报出炉:300mm硅片产能达45万片/月 产能提升夯实...

2023年,子公司新傲科技持续推进300mm高端硅基材料研发中试项目,以更好地满足射频等应用领域的市场和客户需求,现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。据悉,目前公司已经在技术上实现了面向逻辑、存储、图像传感器等各种不同领域的300mm硅片产品和低氧高阻等多种特殊规格的300mm硅片产品研发及生产,全面...

中国引领半导体复苏 2024年晶圆产能将破860万片

业内人士告诉记者,14nm以下的高端制程的研发和生产目前都以12英寸晶圆为主,原因在于制程工艺的复杂度会大幅提升芯片的成本(www.e993.com)2024年11月28日。为了控制成本,必须提高硅晶圆的利用率,而晶圆尺寸越大,浪费越少。同时,从成本角度出发,罗国昭向记者表示,12英寸晶圆的成本较8英寸晶圆更低,据行业统计数据,这一成本节省率约为50%。同时,...

“大芯片”的挑战、模式和架构

更多的计算能力需要更多的集成晶体管,这可以通过更大的芯片面积和更密集的硅结构来实现。然而,由于晶圆成本、良率和更复杂的设计规则问题,硅结构密度增长最近已经放缓。因此,实现更高计算能力的最佳方法是集成更大的芯片。然而,传统的单片集成存在面积墙问题,阻碍了芯片面积的增长。幸运的是,多芯片集成技术可以显著...

一片硅晶圆是如何带动整个半导体产业

中国大陆的半导体硅片企业有沪硅产业,中环股份,金瑞泓,超硅,奕斯伟,中晶嘉兴,协鑫集成,有研新材,中欣晶圆等,主要生产8寸及以下的半导体硅片。目前国内有大量在建和规划中的芯片制造产能。根据芯思想研究院数据,目前已公布的硅片投产项目超过25个,其中8寸、12寸产能将分别达到348、672万片/月,总规划投资金额1409亿...

...目前半导体耗材中切割刀痕宽度10-15微米的硬刀和8000 硅晶圆片...

三超新材：目前半导体耗材中切割刀痕宽度10-15微米的硬刀和8000硅晶圆片减薄砂轮在客户端测试每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：半导体耗材，今年有没有新的产品或者升级产品在客户端进行测试？三超新材（300554.SZ）9月23日在投资者互动平台表示，目前公司半导体耗材中切割刀痕宽度10-15微米的硬刀和...

一周芯热点 |11.11-11.17集成电路产业发生了哪些大事?

热点1SEMI:Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高明年延续上升趋势国际半导体产业协会(SEMI)最新报告显示,第三季度全球硅晶圆出货量持续增加,达32.14亿平方英寸,季增5.9%、年增6.8%,并创5个季度来新高,并预期2025年有望延续上升趋势。SEMI预期,2025年硅晶圆出货量可能延续上升趋势,但总出货量仍未回到2022年高峰水准。