大厂加码先进封装 今年投资总额约115亿美元

传统封装是以引线框架型封装为主,主要包括DIP、SOP、QFP、QFN等封装形式,功能主要在于芯片保护、尺度放大、电气连接。先进封装则采用先进的设计和工艺对芯片进行封装级重构;相较来看,先进封装还具有大幅度缩小封装后芯片的面积、容纳更多芯片的I/O端口数量、降低芯片综合制造成本、提升芯片间的互联能力等特点,从而提升...

七种封装型,一部芯片史:万年芯解析封装发展历程

SOP封装技术在1968～1969年开发成功,以后逐渐派生出:SOJ,J型引脚小外形封装;TSOP,薄小外形封;VSOP,甚小外形封;SSOP,缩小型SOP;TSSOP,薄的缩小型SOP;SOT,小外形晶体管;SOIC,小外形集成电路。SOP封装的优点:在封装芯片的周围做出很多引脚,封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一。第四种:QFP(Quad...

轻触开关元件封装技术的优势与选择

三、QuadFlatPackage(QFP)QFP是一种传统的SMT封装类型,其特点是引脚数量多、排列规整、易于焊接和维修。QFP封装适用于需要较多引脚且信号传输速率不高的轻触开关控制芯片。案例:一款家用电器中,为了实现复杂的控制功能,采用了QFP封装的控制芯片,以满足多种操作需求和稳定的运行。四、选择合适的封装类型在选择轻...

“半导体”第一龙头沉睡6年,拟10转30派8获批,有望从9元到59元

公司全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试,主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试,产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处理等。3、文一科技老牌半导体封测专业设备供应商,另有化学建材挤出模具、精密零部件制造业务,公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封...

康强电子2023年年度董事会经营评述

1、积极推动QFP框架量产及饱和式开发功率产品丰富公司的产品线既有利于全方面满足客户的各种需求,为客户提供“一站式”采购体验,也有利于分散公司的市场波动风险,同时通过品类丰富的产品线还可以展示公司的技术水平和综合实力。2024年,蚀刻框架事业部将推进QFP框架量产,弥补公司蚀刻框架在QFP品类上的缺位,计划在年内...

技术前沿:中国智能制造装备行业技术水平

封装测试位于半导体产业链的后段，包括封装和测试两个环节，是半导体产业链尤为重要的环节(www.e993.com)2024年11月15日。其中，封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合等一系列工艺，使电路与外部器件实现连接，并为晶圆上的芯片提供保护，使其免受物理、化学等环境因素造成损伤的工艺；测试主要是对半导体性能进行测试，是保障成品质量稳定、控制...

优化锂电性能,保护电池安全,BMS锂电保护芯片汇总

与PB7系不同,PB5100采用QFN32(QFP32)封装,可广泛应用于电动工具、便携储能、家用电器的供电系统之中。充电头网总结在新能源技术迅猛发展的今天,电池作为能量转换和存储的核心部件,其重要性不言而喻。锂电池因具有优越的性能,已经成为电动汽车、移动设备、储能系统等领域的首选。而随着锂电池应用的广泛,其安全性...

...QFP(方型扁平式封装),TSOP(薄型小尺寸封装)等封装形式的芯片

不同类型的芯片适用的封装形式不同,公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装),PLCC(塑料有引线片式载体封装),PGA(插针网格阵列封装),CSP(芯片级尺寸封装),TSOP(薄型小尺寸封装)等封装形式的芯片。使用CoWoS、TSV、Chiplet等先...

耐科装备:已掌握SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP等倒装等...

在东方财富看资讯行情,选东方财富证券一站式开户交易>>耐科装备11月16日在投资者互动平台表示,公司在半导体封装设备及模具领域,公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术。

...晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新的产品线布局(附调研...

答:公司将在保证封装和测试服务质量的前提下,进一步扩大先进封装产能,按市场需求稳步推进包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新的产品线布局,为进一步拓展异构封装领域打下基础。问:今年公司营收情况的预期?答:公司今年的整体目标是保持增长。