台积电宣布买下群创5.5代厂,FOPLP窜出头?一文解析IC封装市场

台积电不只有芯片制程技术处于全球领先地位,连带其独创的CoWoS封装技术,包括英伟达(NVIDIA)、超微(AMD)、亚马逊(Amazon)等科技大厂,也都选择台积电的“一条龙”芯片制造服务,因此带动了台厂CoWoS概念股的热潮,也是本波反弹的急先锋。除了CoWoS,全球的先进封装技术还有苹果(Apple)所需要的InFo及SoIC。其他如英特尔推出的...

三孚新科:PLP-台积电最新芯片封装技术_气派科技(SH688216)_股吧...

三孚新科:PLP-台积电最新芯片封装技术据媒体援引消息人士报道,台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术,此举旨在满足未来人工智能(AI)对算力的需求。知情人士称,台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新技术,可能需要数年时间才能商业化。据悉,这种新技术将使用矩形基板,而不是传统的圆形晶圆,这样就可以在每个晶圆...

板级高密FOMCM平台在成都实现批量量产 助力AI芯片发展 成都先进...

记者10月21日获悉,成都奕成科技股份有限公司近日成功实现板级高密FOMCM平台批量量产,成为中国内地目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司,标志着奕成科技在FOPLP先进封装领域的又一重大突破。该产品实现了多芯片集成的高密度封装,采用多层高密度重布线层(RDL)互连技术,成功将多颗Chiplets小芯片进行系统集成封装。...

2025 年芯片先进封装市场的五大预期

2025年先进封装市场的五大预期中,随着AI、数据中心、汽车芯片和硅光子学等领域的快速发展,先进封装技术将迎来新的机遇和挑战。先进封装技术的快速发展将继续推动半导体设计与制造领域的革新,随着摩尔定律的放缓,传统的芯片缩小工艺逐渐难以满足市场对高性能计算和低功耗的需求,先进封装成为一种有效的替代方案。先进封装...

玻璃——先进封装的大机会

具体来看,大摩表示,玻璃在封装中的应用,与硅晶圆类似,玻璃面板可以用作封装过程中的载体提供支撑,也可以用作中介层提供芯片与基板之间的互连,最后玻璃还可以用在基板核心。载体:玻璃板可作为临时载体,支撑芯片和重分布层(RDL)。中介层:通过玻璃通孔(TGVs)和重分布层,玻璃可以作为中介层,提供芯片与基板之间的连...

板级高密FOMCM批量量产,奕成科技板级扇出型封装突破!

大尺寸系统集成：晶圆级受限于300mm基板和圆形物理形态，对应大尺寸产品（如高性能计算、人工智能等领域的GPU、FPGA）时，边缘浪费大，产出效率低并且需多次曝光拼接，而板级封装可以更好地对应大尺寸集成(www.e993.com)2024年11月17日。成本效益：方形基板能摆放更多的芯片，生产效率提升，涂布、切割等工艺过程中浪费的材料减少，同时单次曝光面积大...

异构集成封装:系统级封装中集成不同设备的革新之路

Underfill底部填充技术广泛应用于多种封装领域。Flip封装中的底部填充是必要工艺,同时也在FC-CSP封装、FC-BAG封装、Sip封装等领域得到应用。对于高端芯片及恶劣应用环境,如汽车领域和高稳定性领域,Underfill技术同样发挥着重要作用。腾盛凭借其深厚的技术积累与创新能力,为半导体封装领域提供了高效、可靠的点胶解决方案。

消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆

IT之家6月20日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为510mm乘515mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称...

台积电正开发先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片

快科技6月20日消息,据媒体报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆。据可靠消息源透露,台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mmx

报道:台积电探索新AI芯片封装技术,允许单个晶圆放置更多组芯片

据《日经亚洲》报道,台积电探索新型芯片封装方法,将采用矩形基板代替圆形晶圆,提高生产效率。行业预计未来封装尺寸将不断增大,半导体行业创新进程加速推进。据《日经亚洲》报道,近日,台积电正在探索一种全新的先进芯片封装方法,以应对人工智能带来的计算需求激增。