下一个中芯国际?晶盛机电,光伏设备龙头,更是低位半导体新锐!

在8-12英寸半导体大硅片设备领域,公司开发出了包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机)、CVD设备(LPCVD、外延设备);并基于产业链延伸,开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外...

晶盛机电:持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造,成功研发出...

金融界3月7日消息,晶盛机电披露投资者关系活动记录表显示,公司掌握行业领先的切片机技术,持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造,研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备,满足4至12英寸多规格的高质量切片需求,生产与销售情况良好。2024年1月8号,工业和信息化部、国务院国资委联合公布...

一文了解磷化铟衬底发展

WaferTechnology成立于1975年,是IQE的全资子公司,总部位于英国,公司主要从事III-V族半导体多晶及衬底的研发、生产和销售,主营产品包括砷化镓、锑化镓、磷化铟、锑化铟、砷化铟等衬底片及相关多晶材料等,其多晶材料纯度可达99.9999%(6N)。2、AXT(股票代码:AXTI)AXT成立于1986年,总部位于美国,公司主要从事砷化镓...

京运通2023年年度董事会经营评述

报告期内,公司乐山22GW高效单晶硅棒、切片项目(即“乐山二期”)全部配备自产的JD-1600全自动软轴单晶炉,公司根据项目建设进度安排单晶炉的生产计划,目前,乐山二期的单晶炉已全部生产、安装完毕。报告期内,公司自研的切片机完成生产验证并具备批量生产条件,公司将继续做好光伏相关设备的研发和升级,保持技术竞争优势。此...

晶盛机电:Abu Dhabi Investment Authority、钡沣投资等多家机构于...

公司持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造,研发出了光伏硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的晶体切片设备,满足4至12英寸多规格的高质量切片需求。2024年1月8号,工业和信息化部、国务院国资委联合公布2023年度重点产品、工艺“一条龙”应用示范方向和推进机构名单,公司作为“光伏硅片切片工艺与装备”应用示范方向的...

连城数控2023年年度董事会经营评述

碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地;半导体领域设备持续批量出货,碳化硅长晶炉、合成炉、切片机及机加工设备业务与行业优质客户的战略合作关系进一步深化;8英寸碳化硅感应炉、碳化硅退火炉在设备及工艺上取得突破;碳化硅立式感应合成炉科研成果通过行业专家团鉴定;与清华大学合作大尺寸碳化硅电阻炉及外延炉项目,为新的...

高测股份:半导体金刚线切片机等产品已形成销售

高测股份:半导体金刚线切片机等产品已形成销售高测股份在接受调研时表示,目前,公司面向半导体行业开发的产品主要有:半导体单线/多线截断机、半导体金刚线切片机、碳化硅金刚线切片机、半导体研磨机、半导体专用金刚线、半导体滚圆砂轮、半导体倒角砂轮。除碳化硅金刚线切片机和半导体研磨机尚处于市场推广阶段,暂未取得...

连城数控:率先实现单晶炉与金刚线切片机的国产替代 近三年业绩...

从合格率来看,目前连城数控QPJ1660C的A品率约为92%,MB的288系列和日本NTC的pv600DT为93%;QPJ1660C每公斤硅料出片数约为58.88,和MB288和NTCpv600DT约为59.5;而在切片厚度和钢线成本上则十分接近,均为0.145mm~0.20mm和0.32元/片。但对比DW288和pv600DT平均350万-400万/台的价格,连城数控的QPJ1660C仅为...

天通股份:抢抓新能源、半导体自主化趋势 23.45亿元定增顺利收官

半导体硅片的国产替代趋势将利好上游设备厂商。根据SEMI数据,2021年全球半导体硅片市场规模达126亿美元,同比增长13%。天通股份将光伏单晶硅设备优势切入半导体领域,对8寸半导体晶体长晶、截断取样一体机、滚圆开槽一体机、研磨机等设备进行全覆盖。目前,天通股份与国内知名硅片企业的合作在进行中。晶圆减薄设备方面,8寸...

晶盛机电深度报告:在手设备订单再破新高,半导体材料业务蓄势待发

2011-2019年国内市场半导体硅片销售额增速高于国际市场增速,这奠定了我国半导体硅片市场有较大的发展空间。公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备,包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片研磨机、...