划片机在存储芯片切割中的应用优势

1.硅基存储芯片切割:划片机在硅基存储芯片切割中表现出色。通过精确的切割技术和稳定的切割性能,它可以确保硅基存储芯片在切割过程中不受损伤,从而提高芯片的成品率和可靠性。2.化合物半导体存储芯片切割:随着化合物半导体材料的兴起,划片机在化合物半导体存储芯片切割中的应用也越来越广泛。这些新型材料对切割技术...

发力高端智能装备!中国电子研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机

晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序,据悉,与传统的切割方式相比,激光切割属于非接触式加工,可以避免对晶体硅表面造成损伤,并且具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。半导体激光隐形晶圆切割机通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台,可以实现加工平台在高速运动...

AI需求扩大,芯片切割机厂DISCO营业利润传有望创新高

生成式AI用需求扩大，日本芯片切割机大厂DISCO今年度上半年营业利润传有望飙增六成，创下同期历史新高纪录。日经新闻11日报道，因生成式AI用高性能半导体需求扩大，带动半导体制造设备出货增长，加上客户设备稼功率扬升、消耗品销售也增加，提振DISCO今年度上半年（2024年4-9月）整合营业利润预估将较去年同期飙增六成...

二手半导体设备DISCO DFL7340全自动激光切割机出售

我们的三台二手DISCODFL7340全自动激光切割机经过严格的质量检测和维护，保证了其良好的运行状况和稳定性。与全新的设备相比，二手设备不仅价格更为优惠，而且能够快速投入生产，为企业节省宝贵的投资成本和时间成本。我们深知半导体设备对于制造业的重要性，因此我们承诺，将为客户提供全方位的售前、售中、售后服务。无论...

晶圆激光切割在芯片制造中的应用

降低生产成本:通过减少材料浪费和提高切割效率,激光切割技术有助于降低半导体制造的整体成本。增强可靠性:激光切割的高精度和清洁性有助于提高芯片的可靠性,减少因切割不良导致的芯片失效。广东国玉科技晶圆激光切割机局部图随着半导体技术的不断进步,晶圆激光切割技术也在不断发展和完善。未来,随着新材料和新技术的...

产业丨日本芯片设备公司,盆满钵满

这些因素促进了半导体量产用切割机、研磨机等精密加工设备的出货量增长(www.e993.com)2024年12月19日。根据东京电子最新的财务报告,预计在截至明年3月的一年内,净利润将增长31%,达到4780亿日元,这一数字超过了5月份预测的22%的增长率。公司预计对内存芯片的需求将上升,特别是通常用于高级人工智能的DRAM芯片。

DISCO推出新型晶圆切割机 速度提升10倍

据悉，DISCO公司主要涉及与半导体制造过程中的最终产品相对应的“后端”设备，包括晶圆切割成芯片的划片机和用于减薄芯片的研磨机等。作为半导体量产所需的晶圆切割机和研磨机市场上的全球最大厂商，DISCO公司在这两个领域的市场份额达到70%至80%。此外，目前占据DISCO公司营收比重约25%的功率半导体制造设备也呈现出强劲...

芯片设备:升!升!升!

4)功率半导体需求短期波动,CIS需求有所下滑。图源:DISCO财报展望未来,DISCO指出,因功率半导体用需求持续稳健、生成式AI相关需求扩大,带动上季使用于半导体量产的切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)等精密加工装置出货额创新高;在作为消耗品的精密加工工具部分,以功率半导体用需求为中心、持续维持在高水准。

中国长城:我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功

(文/图图)中国长城官方消息显示,近日,中国长城旗下郑州轨交院与河南通用成功研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面即将打破。图片来源:中国长城...

绿色发展看济宁 | 嘉祥县:瑞芯IC半导体芯片研发生产基地项目

该项目由济宁瑞芯半导体与扬州扬杰电子共同投资建设,投资4.8亿元,总建筑面积9360平方米,主要购置安装划片机、激光切割机、分选机、芯片性能测试仪等设备120余台,新上高压硅堆生产线10条。项目依托上海交大、东南大学和扬州扬杰电子科技股份有限公司,拥有国内一流大功率半导体功率器件芯片生产及研发技术,产品线涵盖分立器件...