成都格林纳光取得芯片板切割装置专利,提高芯片板的切割效率

金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置”的专利,授权公告号CN221985250U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型适用于电感技术领域,提供了一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置,包括工作台,本实用新型...

非接触式晶圆切割:激光技术如何革新半导体制造

1.非接触式加工:激光切割不与晶圆直接接触,避免了机械应力对晶圆的损伤,特别适合于脆弱或薄型晶圆的加工。2.高精度和灵活性:激光束可以聚焦到非常细小的光斑,实现微米级别的切割精度。同时,激光切割可以轻松调整切割路径,适应复杂的芯片设计。3.高效率:激光切割速度快,可以显著提高生产效率。与传统的刀片切割...

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

根据SEMI,2020年中国大陆半导体全自动塑料封装设备市场规模约为20亿元,其中TOWA每年销售量约为200台、YAMADA约为50台、BESI约50台、ASM约50台、文一科技(39.150,-1.84,-4.49%)(维权)及耐科装备每年各20台左右,CR4约达90%左右。电镀机:海外龙头AMAT、LAM等CR2约96%根据QYResearch,2023年全球晶圆电镀设备...

半导体“切磨抛”龙头!DISCO:创历史新高!

(2)业务向下游扩张,逐步成为半导体设备制造商(1970—2001年):尽管当时DISCO已经成功推出了一系列超薄树脂刀片,但由于设备协调性问题,即使公司针对下游设备制造商进行定制化服务,也始终无法保证最终的切割设备可以与公司提供的高精度刀片完美匹配,因此很多下游设备商就会把设备的精度问题归咎到DISCO头上。这种情况之下...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

半导体制造工艺-蚀刻和离子注入(EtchingandIonImplantation)(1)湿式和干式蚀刻??在大型湿平台上进行化学蚀刻。??不同类型的酸,碱和苛性碱溶液用于去除不同材料的选定区域。??BOE,或缓冲氧化物蚀刻剂,由氟化铵缓冲的氢氟酸制备,用于去除二氧化硅,而不会蚀刻掉底层的硅或多晶硅层。

【授权】全国首批18所高校!集成电路科学与工程一级学科博士学位...

ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商,前身为美国K&S公司(库力索法半导体有限公司)以色列切割设备及刀片业务部门(www.e993.com)2024年12月18日。ADT公司在半导体、微电子后道封装装备领域已有多年的经验,积累了大量的技术和客户资源,在半导体切割精度方面处于行业领先水平,其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米...

甬矽电子2023年年度董事会经营评述

展望2024年,根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测2024年,全球半导体市场将蓬勃发展,预计增长13.1%,估值将达到5880亿美元;从区域角度看,所有市场都将在2024年持续扩张,特别是美洲和亚太地区,预计将实现两位数的同比大幅增长。随着集成电路行业整体去库存周期进入尾声,下游客户需求将得到一定修复;同时,公司晶圆级封装、汽车...

光力科技股份有限公司2023年年度报告摘要

公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业,是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件一一空气主轴和刀片等耗材的企业,为客户提供个性化的划切整体解决方案,适配不同应用场景的划切需求。经过多年的耕耘,公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。公司短短几年时间开发了8230、6230、6231、6110等一...

紧跟市场开足马力,厦企奋战“开门红”

随着订单井喷,半导体切割刀片生产商石之锐今年已预订了十几台机器,准备扩充产能,满足客户“在线等”的需求。●智能制造领域受益于工业自动化水平的提升和国产替代的需求,扬森数控今年的目标是争取实现30%的增长,总产值突破10亿元。●碳化硅产业作为国内极少有的已形成碳化硅垂直产业链布局的厂商,三安光电今年以来碳...

光力科技:致力成为掌握核心技术的国际化高科技企业

据了解，光力科技是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，公司半导体划切设备可以适配不同应用场景的划切需求，为客户提供个性化的划切整体解决方案。贾昆鹏表示，资本市场对公司的认知更多是来自半导体板块，经过多年的努力，光力科技已...