一分钟了解氮化铝陶瓷表面断裂韧度测试的完整流程

步骤一、样品前处理将Φ22mm、高20mm的圆柱形试样准备好,顶部平面镶嵌氮化铝陶瓷片。在测试前,使用无纺布喷洒酒精擦拭氮化铝表面,确保表面氧化层被清除,以保证测试的准确性。步骤二、设备与试验条件设定使用显微维氏硬度计,配置40倍物镜,加载载荷为HV1(9.807N),测试温度保持在室温20℃左右,加载保持时间为10...

带你了解绝缘材料——陶瓷粉

在电脑配件中,陶瓷粉有以下应用:陶瓷散热片:利用氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等高导热陶瓷粉制成的散热片,可用于电脑的CPU、显卡等发热量大的部件,帮助快速传导热量,保证设备稳定运行。陶瓷基板:如氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板等,可作为电子元件的安装和连接基础,具有良好的绝缘性能和热传导性能,能适应电脑配件高频率...

投产后可实现年产值2.5亿元!宁夏北瓷电子封装陶瓷材料二期扩产...

项目将建设高标准430吨/年氮化铝粉体生产线、5万片/年高温多层共烧氮化铝陶瓷基板生产线、10万片/年氮化硅基板生产线、80万片/年氮化铝基板生产线和1000件/年氮化铝陶瓷结构件生产线，建成后将成为全国最大规模的氮化铝封装材料产业基地，预计实现年产值2.5亿元，可安置就业岗位300人左右。宁夏北瓷新材料科技有...

三环集团(300408.SZ):陶瓷基板包括氧化铝基板和氮化铝基板

格隆汇5月15日丨三环集团(300408.SZ)在投资者互动平台表示,公司的陶瓷基板包括氧化铝基板和氮化铝基板。公司掌握了各类陶瓷材料的制备、成型、烧结技术,拥有良好的市场竞争力,公司的片式电阻器用陶瓷基板产销量居全球前列,并荣获2022年国家制造业单项冠军产品称号。2、行情页面全新改版,一眼看清主散流向、涨跌温度;...

中瓷电子:公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经...

公司回答表示,您好!公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件,具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能,应用于刻蚀机、涂胶显影机、离子注入机等半导体关键设备中。谢谢您的关心。

金冠电气:氮化铝和氮化硅陶瓷基板已有样品

金冠电气:氮化铝和氮化硅陶瓷基板已有样品炒股第一步,先开个股票账户金冠电气近期披露投资者关系活动记录表显示,公司聚焦大功率IGBT用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板及DBC和AMB覆铜工艺的开发(www.e993.com)2024年11月5日。氮化铝和氮化硅陶瓷基板已有样品,并开始开展DBC和AMB开发实验和小样试制。

比亚迪投资氮化铝粉体及陶瓷制品研发商钜瓷科技

比亚迪投资氮化铝粉体及陶瓷制品研发商钜瓷科技证券时报e公司讯,企查查APP显示,近日,厦门钜瓷科技有限公司发生工商变更,新增比亚迪(002594)等多名股东。据其官网,钜瓷科技是一家致力于高品级氮化铝粉体及陶瓷制品研发、生产和销售的创新型高科技企业。

炬光科技获387家机构调研:目前预制金锡氮化铝陶瓷热沉已开始对外...

答:与日本厂商相比,公司供应的预制金锡氮化铝(AlN)陶瓷热沉整体来讲有相似的性能和质量表现,局部性能指标会有优势,尤其在与客户应用的匹配程度上。公司的预制金锡陶瓷热沉产品已进入小批量生产供应阶段。国内目前尚无成熟供应的厂商,且国内其他家主要是做材料出身,缺少做半导体激光器元器件以及长期寿命验证的经验。而我...

宁夏北瓷电子封装陶瓷材料二期扩产项目年底全面达产

项目将建设高标准430吨/年氮化铝粉体生产线、5万片/年高温多层共烧氮化铝陶瓷基板生产线、10万片/年氮化硅基板生产线、80万片/年氮化铝基板生产线和1000件/年氮化铝陶瓷结构件生产线,建成后将成为全国最大规模的氮化铝封装材料产业基地,预计实现年产值2.5亿元,可安置就业岗位300人左右。(完)...

器件封装之氮化铝陶瓷

氮化铝陶瓷有很高的热导率,在陶瓷材料中仅次于SiC和BeO,目前国内平均水平为150W/m·K,国外为180～250/m·K,是氧化铝陶瓷热导率的7～8倍;其机械强度和介电强度都优于氧化铝陶瓷,膨胀系数、介电性能分别与Si和氧化铝陶瓷相近。因而人们希望用高热导率的氮化铝陶瓷替代氧化铍或氧化铝陶瓷用于高密度、高性能...