晶盛机电获3家机构调研:公司基于产业链延伸,在功率半导体领域开发...

硅片制造端,公司的主要产品有全自动晶体生长设备(单晶硅生长炉)、晶体加工设备(环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机)、晶片加工设备(脱胶插片清洗一体机)、晶片分选检测设备等;在电池端,公司开发管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等多种电池工艺设备;在组件端,公司开发...

【IPO】产业加速扩张之下,碳化硅设备成入局“香饽饽”

10月底,高测股份也表示,自2022年6月累计至今,公司碳化硅金刚线切片机已签订销售订单12台,基本覆盖行业新增金刚线切片产能需求。大族激光在近期指出,公司应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证。11月,宇晶股份在接受机构调研时称,目前公司已实现碳化硅材料的切、磨、抛...

弘元绿能获得实用新型专利授权:“一种化合物半导体晶圆加工用晶棒...

证券之星消息,根据企查查数据显示弘元绿能(603185)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种化合物半导体晶圆加工用晶棒切片机”,专利申请号为CN202323212777.8,授权日为2024年6月28日。专利摘要:本实用新型公开了一种化合物半导体晶圆加工用晶棒切片机,包括支撑架,所述支撑架的上端活动安装有输送带,所述支撑架一...

弘元绿能取得化合物半导体晶棒切片机专利,可提高切割效率和品质...

金融界2024年6月28日消息,天眼查知识产权信息显示,弘元绿色能源股份有限公司取得一项名为“一种化合物半导体晶棒切片机“,授权公告号CN221232878U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种化合物半导体晶棒切片机,包括支撑架,所述支撑架的上端活动安装有输送带,所述支撑架一侧的下端固定安装有接料...

弘元绿能申请一种碳化硅半导体切片机床及其制备方法专利,保证对...

金融界2024年8月4日消息,天眼查知识产权信息显示,弘元绿色能源股份有限公司申请一项名为“一种碳化硅半导体切片机床及其制备方法“,公开号CN202410790131.8,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明公开了一种碳化硅半导体切片机床及其制备方法,本发明涉及碳化硅半导体的切片机床领域,包括机床本体,所述...

高测股份半导体金刚线切片机首次出口欧洲

高测股份半导体金刚线切片机首次出口欧洲每经AI快讯，据高测股份官微消息，近日，高测股份8寸半导体金刚线切片机再签新订单，设备交付后将发往欧洲某半导体企业，这是公司半导体设备收获的首个海外客户(www.e993.com)2024年12月19日。此次合作客户是当地最大的单晶硅板制造商以及领先的紫外线医疗设备和LED设备制造商之一。每日经济新闻...

大族激光:应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机部分客户已完成...

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司在第三代半导体技术方面,贵公司碳化硅激光切片设备目前有与哪些公司合作吗?大族激光(002008.SZ)1月11日在投资者互动平台表示,应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机部分客户已完成量产验证,请持续关注后续相关进展。

晶盛机电:持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造,成功研发出...

金融界3月7日消息,晶盛机电披露投资者关系活动记录表显示,公司掌握行业领先的切片机技术,持续推进金刚线切片机设备技术研发和制造,研发出了光伏硅、半导体硅...

国产半导体设备,又“爆单”

9月5日,集成电路装备企业盛美半导体宣布,公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户,另外两台来自一家美国研发(R&D)中心。这四款设备支持一系列先进的封装工艺,包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗,计划于2025年上半年交付。盛美半导体表示,美国客户订购的是首批设备,还需进行技术验证,公司预...

东尼电子、华润微等12家化合物半导体厂商业绩大PK

近日,12家化合物半导体相关厂商东尼电子(18.930,0.38,2.05%)(维权)、华润微(50.360,0.59,1.19%)、高测股份(13.030,0.20,1.56%)、芯联集成(5.900,0.14,2.43%)、斯达半导(100.320,2.69,2.76%)体、合盛硅业(59.100,0.92,1.58%)、江丰电子(75.460,3.51,4.88%)、中瓷电子(56.390,1.83,3.35%)、顶立科技、长光华...