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公司回答表示,您好,公司的芯片电感属于一体成型电感范畴,但是区别传统的一体成型工艺,采用的是行业首创的高压成型铜铁共烧工艺,谢谢!点击进入交易所官方互动平台查看更多

铂科新材:公司芯片电感采用金属软磁材料,以及全球首创的高压成型...

公司回答表示,您好,公司芯片电感采用金属软磁材料,以及全球首创的高压成型结合铜铁共烧工艺,谢谢!点击进入交易所官方互动平台查看更多

芯片制造全工艺流程详情

附图的步骤在每幅图的下面标注,一共18步。最终成型大概长这样:其中,步骤1-15属于前端处理(FEOL),也即如何做出场效应管。步骤16-18(加上许许多多的重复)属于后端处理(BEOL),后端处理主要是用来布线。最开始那个大芯片里面能看到的基本都是布线!一般一个高度集中的芯片上几乎看不见底层的硅片,都会被...

忆芯科技新款芯片产品,正影响国内企业级SSD的未来

忆芯科技在自研SSD控制技术和算法之上不断创新,打造一套适合企业级应用的SSD主控芯片核心架构,结合公司成熟稳定的芯片设计和验证方法学,STAR2000将以优异的品质,为企业级用户提供强大的稳态随机及顺序读写性能,在服务质量、延迟、安全、可靠性、容错纠错等企业级所关注的指标上将达到业内领先的高规格水平。此外,为了更...

南阳跨入芯片制造产业新赛道

在南阳经开区,全国电子元器件领军厂商——深圳市比创达电子科技有限公司全资子公司河南敏瓷微电子有限公司的芯片封测项目“落地开花”。项目已于近期投产,多项关键技术实现突破,产能规模不断扩展。车间内,生产线开足马力赶订单。“这台陶瓷成型生产线是全球技术水平领先的生产线。”现场技术人员介绍,公司着力数字化、...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

半导体制造工艺-晶圆制造(WaferManufacturing)晶圆制造(WaferManufacturing)又可分为以下5个主要过程:(1)拉晶CrystalPulling??掺杂多晶硅在1400度熔炼??注入高纯氩气的惰性气体??将单晶硅“种子”放入熔体中,并在“拔出”时缓慢旋转(www.e993.com)2024年11月10日。

铂科新材:公司的芯片电感采用高压一体成型结合铜铁共烧工艺,为...

铂科新材:公司的芯片电感采用高压一体成型结合铜铁共烧工艺,为GPU等大功率芯片前端供电,具有低电压、大电流、小体积的优势,铜铁,gpu,低电压,小体积,铂科新材,芯片电感,高压一体,大功率芯片

芯片半导体:中国“芯”力量崛起,核心半导体龙头一览(名单)!

公司拥有自主研发硅光芯片的技术与能力，能够顺应未来硅光技术的发展趋势，结合自身光模块耦合、封装经验以及现有的行业资源、市场优势等，持续为客户提供更优的硅光解决方案。公司800G硅光芯片及800G硅光模块已研发成功，并已在今年一季度向海外部分客户送测。银宝山新公司主要从事大型精密注塑模具的研发、设计、制造...

汇成股份:玻璃覆晶封装与玻璃基板封装同属芯片封装工艺,但两者的...

玻璃覆晶封装(即ChipOnGlass,简称COG),属于倒装芯片封装技术的一种应用,是指将芯片上的金凸块与玻璃基板上的引脚进行接合并利用胶质材料进行密封隔绝的技术,由封装厂商负责研磨切割成型,将芯片挑拣放置在特制的Tray盘中再出货至面板厂,面板或模组厂商等负责芯片与玻璃基板的接合。玻璃基板封装,一般认为是指用玻璃基...

铂科新材:已解决高压一体成型芯片电感的技术壁垒并实现量产

金融界7月14日消息，有投资者在互动平台向铂科新材提问：顺络电子董密在回答投资者问题时说到:芯片电感采用高压成型，在高电压、大感量、长期高温负载等应用场景下，存在容易造成电感开裂，短路、大感量难实现等问题，请问贵司采用的高压一体成型的芯片电感有上述缺陷吗？或者贵司在工艺处理上解决了上述缺陷？公司...