PCB喷锡废气处理工艺/电路板喷锡废气如何处理

一、工艺流程PCB喷锡废气处理一般包括收集、净化两个主要环节。首先,通过合理的管道布置,将废气收集起来;然后,采用各种净化技术进行治理,包括活性炭吸附、生物净化、低温等离子、光催化等。最后,达标后的废气经排放系统排出。二、技术原理1.活性炭吸附:利用活性炭的高吸附性能,吸收废气中的有害物质。2.生物净...

PCB线路板工艺揭秘:喷锡与沉锡的差异与应用

三、喷锡与沉锡的选择考量选择喷锡还是沉锡,主要取决于产品的具体需求、成本预算以及对性能的要求。对于一般消费电子、批量大且成本敏感的产品,喷锡因其经济高效而广泛采用。而对于高性能、高可靠性要求的通信设备、医疗设备或是需要长期稳定运行的电子产品,则沉锡工艺因其优良的电气性能和长期可靠性而成为更优选择。

中富电路取得固定稳定的PCB板喷锡工艺中的专用夹具专利,实现成品...

金融界2024年6月13日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳中富电路股份有限公司取得一项名为“一种固定稳定的PCB板喷锡工艺中的专用夹具”的专利,授权公告号CN221127562U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,这项专利涉及一种固定稳定的PCB板喷锡工艺中的专用夹具,包括框架和网架,框架的正面开设有第一喷锡挂孔,框架正...

中富电路获得实用新型专利授权:“一种固定稳定的PCB板喷锡工艺中...

证券之星消息，根据企查查数据显示中富电路（300814）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种固定稳定的PCB板喷锡工艺中的专用夹具”，专利申请号为CN202322110222.6，授权日为2024年6月11日。专利摘要：本实用新型涉及一种固定稳定的PCB板喷锡工艺中的专用夹具，包括框架和网架，所述框架的正面开设有第一喷锡挂孔...

中富电路获得实用新型专利授权:“一种固定稳定的PCB板喷锡工艺中...

证券之星消息,根据企查查数据显示中富电路(300814)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种固定稳定的PCB板喷锡工艺中的专用夹具”,专利申请号为CN202322110222.6,授权日为2024年6月11日。专利摘要:本实用新型涉及一种固定稳定的PCB板喷锡工艺中的专用夹具,包括框架和网架,所述框架的正面开设有第一喷锡挂孔,所述...

比较PCB表面处理工艺

缺点:喷锡板的表面平整度较差,不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件(www.e993.com)2024年11月26日。在PCB加工中容易产生锡珠,对细间隙引脚元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时,极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或球状锡点,造成表面更不平整进而影响焊接问题。2、浸银浸银工艺较简单、快速。浸银是置换反应,它几乎是亚微米级的纯银...

博敏电子申请改善PCB喷锡技术专利,利用IC的长宽尺寸即可实现锡厚...

金融界2023年12月4日消息,据国家知识产权局公告,博敏电子股份有限公司申请一项名为“一种改善PCB喷锡后锡厚极差的方法“,公开号CN117156702A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,本发明公开了一种改善PCB喷锡后锡厚极差的方法,涉及PCB加工工艺,针对现有技术中锡厚极差难以改善的问题提出本方案。根据IC的长宽关系修...

在PCB线路板生产中,喷锡工艺的表面处理有哪些优点?

在众多PCB表面处理工艺中,喷锡(HASL,HotAirSolderLeveling)是一种广泛应用且历史悠久的技术。今天汇和小编将给大家介绍喷锡工艺及其在PCB生产中的几大显著优点。1.提升焊接性能喷锡工艺的核心在于使用热风将液态焊料均匀涂覆于PCB裸露的铜面上,随后通过冷却过程让焊料固化,形成一层保护膜。这一层锡涂层极大地提...

大折叠的本来与未来|小米MIX Fold 4“让智慧旗舰拥有广阔舞台”

大折叠的本来与未来｜小米MIXFold4“让智慧旗舰拥有广阔舞台”前言开启“折叠屏实用主义践行之路”的小米MIXFold2已经纵横江湖两年了，践行“打破折叠屏和直板机的边界”的小米MIXFold3也已经征战四方快有岁许，算算时间，最新的MIXFold4也该与大众见面了。小米对于旗舰机型的节奏把控历来有着笃定的自信，...

如何确保PCB设计文件满足SMT加工要求?看这里!

根据PCB设计文件,编制贴片机的贴片程序,包括元件布局、贴装顺序等。同时,确定回流焊温度曲线、贴片压力、速度等关键工艺参数,以确保焊接质量。4.3首件检查与全面测试对首批贴装的PCB进行仔细检查,确认无偏位、漏贴、错贴等问题。通过AOI(自动光学检测)或X-ray检查焊接质量,及时发现并修复焊接缺陷。完成打样后,进...