宿迁寰之杰环保科技取得一种集成电路板金属回收装置专利

金融界2024年12月17日消息,国家知识产权局信息显示,宿迁寰之杰环保科技有限公司取得一项名为“一种集成电路板金属回收装置”的专利,授权公告号CN118595133B,申请日期为2024年7月。本文源自:金融界作者:情报员

江苏瑞鑫取得检测集成电路板良品不良品辅助性测试连接器专利,操作...

金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,江苏瑞鑫集成电路设备有限公司取得一项名为“一种检测集成电路板良品不良品的辅助性测试连接器”的专利,授权公告号CN222145060U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型涉及集成电路检测设备技术领域,且公开了一种检测集成电路板良品不良品的辅助性...

贵州亚芯微电子取得集成电路测试载板专利,提升电路板测试效率

金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,贵州亚芯微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路测试载板”的专利,授权公告号CN222145088U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种集成电路测试载板,属于集成电路测试技术领域。一种集成电路测试载板,包括工作台,工作台的内壁转动...

...结构专利,以较低成本封装多个半导体器件利于小尺寸电路板布置

综上所述,上述集成半导体结构,可以采用较低的成本将多个半导体器件封装在一起,有利于在较小尺寸电路板上进行布置。

宏启胜和鹏鼎控股申请电容式感压电路板组件相关专利,提高集成度

金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司申请一项名为“电容式感压电路板组件及其制造方法、电容式感压组件”的专利，公开号CN119072006A，申请日期为2023年5月。专利摘要显示，一种电容式感压电路板组件的制造方法，包括步骤:提供一线...

宏启胜申请感压电路板组件专利,提高集成度

于外侧电极设置电连接体，电连接体连接外侧电极和第一区(www.e993.com)2024年12月20日。移除离型膜并于绝缘盒的外表面套设导电体，导电体连接第二区，以及于第一区设置主动元件，获得感压电路板组件。本申请提供的制造方法可以提高集成度。另外，本申请还提供一种感压电路板组件和感压组件。本文源自：金融界作者：情报员...

美超微电脑申请具有集成电感器及天线的印刷电路板专利,可实现目标...

金融界2024年12月5日消息,国家知识产权局信息显示,美超微电脑股份有限公司申请一项名为“具有集成电感器及天线的印刷电路板”的专利,公开号CN119072004A,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本公开涉及具有集成电感器及天线的印刷电路板。一种印刷电路板PCB上面安装有电路的电子组件。所述PCB包含导线,所述导线穿过...

集成电路产业链相关股回顾:79股年内创出历史新高 19股年初以来...

新华财经北京12月2日电作为硬核科技的代表,集成电路产业链相关股(包括半导体、元器件、电子、先进封装等)一直是投资者关注的焦点。2023年的生成式人工智能行情让算力主题大热,也推升了市场对集成电路产业链相关股的业绩预期,而彼时多数相关股的业绩未能出现明显改善。12月2日是2024年12月的首个交易日,也代表着A股...

东莞市康镁特电子有限公司取得集成控制电路板专利,可根据空调电控...

金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市康镁特电子有限公司取得一项名为“一种集成控制电路板”的专利,授权公告号CN222147876U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型涉及电路板技术领域,公开了一种集成控制电路板,包括电路板A,所述电路板A的表面固定连接有支架,所述电路板A表面的...

深圳嘉澜微电子取得便于安装的扁平集成电路封装装置专利,有助于...

深圳嘉澜微电子取得便于安装的扁平集成电路封装装置专利,有助于节约人力使电路板焊接封装更便利金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳嘉澜微电子有限公司取得一项名为“种便于安装的扁平集成电路封装装置”的专利,授权公告号CN222146156U,申请日期为2024年4月。