天岳先进:近期首次推出了12英寸碳化硅衬底产品

天岳先进:近期首次推出了12英寸碳化硅衬底产品每经AI快讯,11月19日,天岳先进在互动平台表示,根据市场调研机构预测,到2032年,sic市场规模预测将达到91.8亿美元。随着碳化硅半导体材料在电动汽车、光伏、储能、5G等领域的广泛应用,下游应用市场持续扩大,终端对高品质、车规级产品的需求旺盛,发展前景十分广阔。公司近期在德...

【竣工】安徽微芯长江碳化硅项目预计10月厂房竣工;山西太原首批...

铜陵新闻网消息显示,安徽铜陵经开区安徽微芯长江半导体材料有限公司碳化硅晶圆片项目正在加快施工,预计今年10月份厂房竣工交付。图片来源:铜陵新闻网该项目由安徽微芯长江半导体材料有限公司投资建设,总投资13.5亿元,新建碳化硅晶体生长车间、碳化硅晶圆片加工车间等,拟购置研发设备、检测设备和其他辅助设备793台(套)。项目...

5家碳化硅相关厂商公布最新业绩

目前，江丰电子已经在化合物半导体材料领域取得进展，其控股子公司宁波江丰同芯已搭建了一条化合物半导体功率器件模组核心材料制造生产线，掌握了覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺。其控股子公司晶丰芯驰正在全面布局碳化硅外延领域，碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可。晶盛机电Q3实现营收43.31亿，8英寸碳化硅外延设备和光学...

全球有多少座8英寸碳化硅厂?

总体而言，8英寸碳化硅时代的脚步已无比临近，本文将对全球碳化硅芯片厂以及我国碳化硅产业链企业进行盘点，进一步廓清碳化硅产业未来发展趋势。全球布局：新建14座8英寸碳化硅厂在全球碳化硅市场中，意法半导体（ST）、安森美（Onsemi）、英飞凌（Infineon）、Wolfspeed罗姆（ROHM）、博世（BOSCH）、富士电机（FujiElectric...

天岳先进董事长:第三代半导体 需求推动碳化硅材料快速发展

近年来,第三代半导体产业的快速发展受到市场高度关注,尤其在今年以来,随着碳化硅材料车规级应用需求爆发,行业步入景气周期。在此背景下,相关赛道受到资本青睐。日前,碳化硅材料龙头企业天岳先进(688234)的董事长宗艳民接受证券时报记者专访,针对当前碳化硅行业格局、产品技术迭代,以及行业所迎来的发展机遇进行了深入解读。

英飞凌最大碳化硅功率半导体晶圆厂在马来西亚启用,预计2025年量产...

位于居林的英飞凌碳化硅功率半导体晶圆厂8月8日,英飞凌宣布,其位于马来西亚居林的新晶圆厂一期项目正式启动运营,预计2025年实现量产(www.e993.com)2024年11月22日。建设完成后,该工厂将成为全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。英飞凌指出,该工厂一期项目从动工到完工仅花13个月的时间,已经是超前进度的表现。

多家碳化硅半导体相关厂商公布业绩,谁最赚钱?

Aehr公司季度收入反弹,碳化硅成为关键驱动力(7.240,0.24,3.43%)7月29日,Aehr公司公布了2024财年第四季度(截至5月底)业绩。报告期内,Aehr实现营收1660万美元(约1.2亿人民币),超出了预期的1540万美元,去年同期为2230万美元,上个季度为756万美元。图片来源:Aehr...

2024年全球及中国碳化硅功率半导体市场规模预测及下游应用市场分析

中商情报网讯:与硅基半导体材料相比,以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点,适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国SiC和GaN功率器件市场洞察报告》显示,2023年全球SiC功率半导体市场规模为21.2亿美元,受益...

半导体设备碳化硅(SiC)零部件行业研究报告

一、半导体设备碳化硅(SiC)零部件行业的相关基本概念(一)半导体设备零部件行业的基本概况半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律,半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于其零部件的技术突破。精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一,也是我国半导体设备发展较薄弱的环...

打造半导体领域全球领军企业

“目前碳化硅半导体技术在终端领域的应用创新层出不穷,前景和市场广阔。”宗艳民告诉记者,行业内的国际一线功率半导体大厂,像英飞凌、罗姆、三菱电机等厂商,在积极开拓碳化硅在白色家电市场的应用。当前,以天岳先进为代表的第三代半导体材料企业的迅速崛起,正成为中国在全球半导体产业链中实现“换道超车”的重要力量。宗艳...