芯片巨头:几家欢喜,几家愁

德国芯片设备制造商Aixtron也在近日公布了季度财报,该公司供应芯片制造商的沉积设备,其订单量达到了1.435亿欧元(1.56亿美元),比去年同期的1.185亿欧元增长了21%。第三季度Aixtron的息税前利润(EBIT)同比下降了17%,降至3750万欧元,低于公司调查分析师的平均预期4270万欧元。可以看到尽管第三季度有强劲的订单量,但季度...

上半年中韩芯片出口差距断崖,韩国上半年658亿美元,中国多少?

近十年来，在国家政策和市场需求的双重驱动下，中国芯片产业实现了跨越式发展。一批本土企业如中芯国际、华为海思等脱颖而出，在芯片设计、制造、封装测试等各环节的技术水平不断提升。据统计，2020年中国大陆芯片产业销售额达到8848亿元，同比增长17%，产业规模位居全球第二。从最初的一穷二白，到如今的自主可控，...

前雇员万字讲述:50年“芯片之王”是如何走上颓废之路的

台积电和三星也开始为英特尔的竞争对手制造芯片。由于没有采用新的生产工艺以及对某些产品需求的异常增长判断失误,英特尔没有足够的生产能力为计算机制造足够的芯片,这也成为阻碍其发展的原因之一。以上种种,让Swan充分意识到,在官僚主义成风,内部不够团结,外部竞争激烈,竞争对手对其统治地位虎视眈眈的情况下,只有先...

对话纳米压印技术发明人周郁:用变革性的新技术突破光刻瓶颈!

Q:针对半导体领域,纳米压印技术是完全不同于光刻技术的全新路径,纳米压印设备切入芯片制造商现有产线的门槛高不高?周院士:纳米压印替代的只是光刻环节,只有光刻的步骤被纳米压印技术代替,其他的刻蚀、离子注入、薄膜沉积等这些标准的芯片制造工艺是完全兼容的,能很好的接入和兼容现有产业,不用推翻重来。最重要的就是...

执核心技术创新之剑,破纷繁复杂局势之困——论中国半导体产业的...

在当前国际形势下,建立半导体产业链自主可控的紧迫性日益凸显。设备和材料是影响最大的环节,限制我国高端芯片的生产能力。目前本土晶圆厂对国产设备、材料扶持意愿大大增强,验证速度明显加快。国内设计厂商也在积极寻找不依赖于最先进工艺的高性能芯片的设计方法,强化设计与工艺的协同,推动chiplet等技术的发展。

2024年再看麒麟芯片发展史,从能用到好用,麒麟980是转折!

麒麟芯片是华为自主研发的手机处理器,自2014年推出第一代麒麟910以来,已经经历了十多年的发展历程(www.e993.com)2024年11月9日。麒麟芯片的目标是为用户提供高性能、低功耗、智能化的手机体验,同时也是华为在芯片领域的重要战略布局。在这十多年的时间里,麒麟芯片从能用到好用,经历了多次技术突破和创新,其中麒麟980芯片是一个重要的转折点。

半导体知识及芯片发展史(深度)

总的来说,中国的芯片制造技术在快速发展,同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。中国集成电路行业共分芯片封装、设计、制造三部分,总体呈现高速增长状态。2004年至2017年,年均增长率接近20%。2010至2017年间,年均复合增长率达20.82%,同期全球仅为3%-5%。

史上最快芯片Etched Sohu到来:一张能顶20张英伟达H100

但正是这样，Etched放出的狠话，“就Transformer而言，Sohu是有史以来最快的芯片，没有任何芯片能与之匹敌”，才让他们的这次融资备受瞩目。那么市面上有着如此多的AI模型，包括DLRM、StableDiffusion等老牌强者，为什么Etched一定要做Transformer的专用芯片呢？一张图片告诉你答案：图源：Etched在Transformer发力以前，...

矛头直指英伟达,史上最强芯片战,来了

欧洲计划投资430亿美元，扩大芯片生产，日本极力拉拢台积电，进军先进制程，希望重现昔日霸主辉煌。软银创始人孙正义，正在寻求1000亿美元资金，资助一家芯片合资企业，同英伟达争夺AI芯片霸权。英特尔也计划投产1nm芯片，致力于在未来创建完全自主的AI芯片晶圆厂。正如《芯片战争》一书作者、经济史学家克里斯·米勒所言：...

中金| 全球硬科技巡礼(二):观史思今,日本半导体材料创新何以屹立...

先进制造技术和设计需求使逻辑半导体的复杂性将显著增加,主要体现在层数的增多和晶体管结构的复杂化,技术进步对CMP抛光工艺提出更高的要求。1)先进封装,2.5D和3DIC集成需要复杂的多层结构,集成层内需要精确的平面化来保证芯片的性能;集成层间则涉及复杂层间互连,对CMP工艺的精度要求和CMP材料的使用量均远大于传统封...