揭秘:FPC SMT的神奇制造过程,一探究竟(鑫爱特电子)

方法1(单面胶带固定):使用薄的耐高温单面胶带将FPC的四边固定在载板上,以免FPC产生偏移和翘曲,胶带的粘度应适中,回流焊后易剥离,且FPC上无残留粘合剂。方法2(双面胶固定):先在载板上使用高温双面胶,效果与硅胶板相同,然后将FPC粘贴到载板上,要特别注意胶带的粘度不能太高,否则回流焊后剥离时,...

工信部印发《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南的通知》

按照“成熟可用产品全面推进更新换代、基本可用产品成熟一批更新一批”原则,推进有色金属行业使用的可编程逻辑控制器(PLC)、分布式控制系统(DCS)、数据采集与监视控制系统(SCADA)、嵌入式软件等工业操作系统产品更新换代。5.工业软件。按照“成熟一批替代一批”的原则,推进有色金属行业使用的研发设计类软件、生产制造类软...

激光焊锡膏对环境温度和湿度有什么要求吗?

1)利用空调器或除湿机来控制环境温度和湿度。2)将湿度计放置在激光锡膏的储存和操作区域,以监测和调节环境条件。3)对激光锡膏储存容器进行定期检查,确保密封良好,防止环境因素对其产生影响。4)尽量保持环境温度和湿度的稳定性,在印刷/点锡和焊接过程中。5)一般情况下,激光锡膏印刷或点涂产品后,应在尽可能短...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

首先,低温锡膏与高温锡膏等焊料在应用产品的技术规范方面没有区别,联想在PC主板生产制造过程中采用统一的高标准,并不会因焊接工艺的不同而降低对产品质量的标准管控。而且低温锡膏的应用首先是确立在能够走出实验室验证阶段,如果其真正存在问题,那么你是根本没有机会看到低温锡膏在零售产品中使用的,它将被联想的工程师...

低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

2022年,工信部、国家发改委、生态环境部联合印发《工业领域碳达峰实施方案》,支持电子等行业龙头企业,在供应链整合、创新低碳管理等关键领域发挥引领作用,将绿色低碳理念贯穿于产品设计、原料采购、生产、运输、储存、使用、回收处理的全过程。近年来,由于高性能计算和人工智能演算的普及,面对高效能与高带宽、低功耗、...

无铅锡膏发干的原因是什么,处理有哪里办法?

目前大多数公司都选用无铅加工工艺,那么无铅环境保护锡膏做为无铅加工工艺的重要一环,它的特性表现也愈来愈多导致我们的关心(www.e993.com)2024年11月18日。下面由佳金源小编为大家说一下发干的几个点原因:1.使用前的回温:为了减缓FLUX和锡粉的反应速度,延长保存时间,锡膏通常都需冷藏(2-10℃)储存。在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内...

DIP资深工程师:谈波峰焊接经验!

此锡炉的焊接方式有两种。一种是必须使用车载工装的,在焊接时,车载工装沿着导轨轨迹升降,到焊接区时,车载工装沿着导轨轨迹下降,使PCB焊盘与波峰接触而焊接;另一种是采用节拍式,它是通过锡炉的升降来进行焊接的。即在PCB到达锡炉上方时,输送带停止,锡炉通过控制气缸或电极上升,让波峰面与PCB接触,从而完成焊接的。

专家约稿|碳化硅功率器件封装与可靠性测试

传统封装提供电气互连(通过Al引线与DBC上部的Cu电路键合)、电绝缘(使用DBC陶瓷基板)、器件保护(通过封装材料)和热管理(通过底部)。这种典型的封装结构用于目前制造的绝大多数电源模块[14]。传统的封装方法已经通过了严格的功率循环测试(2000万次无故障循环),并通过了JEDEC标准认证[15]。传统的封装工艺可以使用现有的...

点胶工艺技术知识知多少?

3、选用微电脑高精度的点胶控制器,具有数显和记忆储存功能,使点胶精度更精确,并且有自动,定量和循环等多种操作模式。使用更方便。4、压力桶的清洗方便快捷,并可根据用户的需要配置内胆。螺纹点胶机涂胶方式:逐一对螺牙涂胶;涂胶准确一致,可任意设定涂胶的牙数和涂胶的位置。改进的涂胶结构避免涂胶针头划伤产品,并...

——访尾矿资源综合利用产业技术创新战略联盟顾问王树谷

王树谷:锡工业包括锡矿的开采、选冶、加工及消费等行业,自然,二次锡资源利用也离不开这些行业。二次锡资源的综合开发利用产业包括锡伴生矿、共生矿的利用,选矿过程中尾矿的利用,冶炼过程中炉渣和烟尘的利用,以及其他废弃物的利用等。废弃的锡渣、锡灰、锡丝、锡滴、锡条、锡块、锡膏、锡线、锡锭、低度锡、高度锡...