激光锡膏中锡粉合金元素成分简要分析

中温激光锡膏:Sn64Bi35Ag1,熔点:172℃;低温激光锡膏:Sn42Bi58熔点:138℃;低温高强度激光锡膏:SnAgX;熔点:143℃;其他还使用了铅和特殊的超高温锡膏,大多与常规SMT锡膏合金相同。2.激光焊锡膏的锡粉粒径如下:3#粉(25～45um)、4#粉(20～38um)、5#粉(15～25um)、6#粉(5～15um)。目前还有针...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

首先,低温锡膏与高温锡膏等焊料在应用产品的技术规范方面没有区别,联想在PC主板生产制造过程中采用统一的高标准,并不会因焊接工艺的不同而降低对产品质量的标准管控。而且低温锡膏的应用首先是确立在能够走出实验室验证阶段,如果其真正存在问题,那么你是根本没有机会看到低温锡膏在零售产品中使用的,它将被联想的工程师...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

高温锡膏和低温锡膏焊接的性能方面不一样,高温锡膏电焊焊接出来的产品焊接的牢固度强,而低温锡膏焊接的产品其牢固度相对来说会低一些,其原因是由于其合金成分中的铋元素本身的特性所致。另外高温锡膏电焊焊接出来的焊点会有一点点发黄,而低温锡膏焊接的焊点无发黄。”简单总结一下就是:除了温度以外,在牢固度等方面低...

联想的低温锡膏焊接工艺,竟然如此神奇!

联想的低温锡膏焊接工艺是一种系统化的创新性表面焊接技术,能够有效降低电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放。在引入低温锡膏焊接工艺之前,元器件焊接最高温度会高达250摄氏度左右,高热量、高能耗必然带来更高的二氧化碳排放量。相较于高温锡膏,低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右,焊接峰值温度降低了60℃—70℃。...

联想王会文:低温锡膏焊接对绿色低碳发展意义重大

王会文强调,采用低温锡膏与采用其它焊接材料的主板一样,都要经过种类多达几十种的严苛测试,如PCBA板级测试会经过85摄氏度+85%高温高湿测试、零下40-零上85摄氏度的快速温变测试,125摄氏度高温测试以及整机震动、冲击、扭曲等测试,这对焊接技术都是严酷的考验。

联想王会文:低温锡膏工艺是行业大势所趋

王会文强调,采用低温锡膏与采用其它焊接材料的主板一样,都要经过种类多达几十种的严苛测试,如PCBA板级测试会经过85摄氏度+85%高温高湿测试、零下40-零上85摄氏度的快速温变测试,125摄氏度高温测试以及整机震动、冲击、扭曲等测试,这对焊接技术都是严酷的考验(www.e993.com)2024年11月22日。

探访联想“灯塔工厂”:低温锡膏兼顾绿色与质量

“大家看到的这种灰色膏状物叫做低温锡膏,是一种熔点为138摄氏度的锡铋合金和助焊剂的混合物,将它印刷到主板上的这些焊盘触点上以后,接下来再通过加热的方式让其熔化,就能将芯片、电容、电阻等电子元件与PCB板紧紧焊接在一起了。”主板生产车间负责人徐晓华对记者说道。

联想小新笔记本过保就“废”?公司回应:新品已停用有争议技术

据了解,低温锡焊接工艺采用的是低温锡膏,熔点为138℃,主要由锡、铋组成,相比由锡、银、铜组成的高温锡膏,价格更低,可降低生产成本;且低温锡膏有优良的印刷性,便于生产和后期维修。但焊接性不如高温锡膏,焊点脆弱容易脱落。私下协商补偿方案,引起更多联想小新用户不满...

功率器件的散热问题,看贺利氏电子从封装角度给出哪些妙招?

图6烧结银和锡膏的焊接机理对比表3不同焊接材料的特性对比作为电子组装和封装材料的顶级制造商的贺利氏电子,不只限于提供芯片焊接材料的解决方案,同时还提供铝线,铝带和粗铜线,铜带和复合陶瓷基板DBC,DTS(DieTopSystem)等材料组合方案,为客户提供更优异的功率器件散热解决方案,提高器件的可靠性。除此之外,贺利氏...

这家获京东方、国星等加持的Mini锡膏企业营收净利双增超100%

”截止目前，晨日科技的锡膏产品已涵盖LED照明锡膏方案、LED显示锡膏方案、Mini锡膏解决方案。LED照明锡膏方案，包括EM-6001系列、EM-7001系列、EM-6910系列、EM-9351系列、X4系列、Q4系列，主要用于细间距器件（QFP等）贴装、中低温焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件、IC电子元器件...