佳能发售面向小尺寸基板的半导体曝光设备“FPA-3030i6”

不仅是Si,SiC和GaN等化合物半导体晶圆也可对应,让功率器件和绿能器件等多种半导体器件的制造成为可能。减小NA扩大DOF,可根据器件种类选择合适的NA(示意图)●直径2英寸(50mm)～8英寸(200mm)的不同基板尺寸、除Si、SiC和GaN之外的GaAs和蓝宝石等各种材料、以及灵活对应基板厚度和翘曲量的搬送系统,这些都可以通...

半导体工厂如何提高运营效率:定量分析

◎经验设备分析:晶圆厂领导经常依赖历史知识来识别生产瓶颈,但随着时间的推移,这些知识可能变得过时。经验设备分析通过实时数据识别真正的瓶颈工具,这些工具限制了工厂的整体产能。这种数据驱动的方法可以帮助确定哪些工具是临时瓶颈,哪些是结构性瓶颈,并制定相应的行动计划。例如,在成本受限的情况下,可以减少非瓶颈工具的...

深科达:半导体设备产品种类丰富,订单情况好转,产能利用率提升

公司回答表示：公司在半导体行业方面主要为半导体封测厂提供相关半导体封测设备。目前公司的半导体设备产品包括分选机、高精度固晶机、全自动探针台等多类半导体设备，随着今年半导体行业的复苏，公司订单情况好转，产能利用率有所提升。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...

燕麦科技:已完成部分半导体测试设备订单交付,计划开发其他种类...

公司回答表示：公司半导体测试设备方向业务布局于2021年，截至目前已有部分订单完成交付，现处于产品持续开发及市场拓展阶段，未来将以传感器测试测量和激励环境控制技术向MEMS传感器测试领域拓展，规划陆续投入开发其他种类MEMS传感器标定测试设备并推向市场。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...

一文详解半导体岗位及工作感受

Fab里的从业者什么专业的都有,核心工程师种类有:1、研发工程师(TD)(1)工艺(2)整合(3)器件2、工艺工程师(PE)(1)Litho(2)Etch(3)ThinFilm(4)Diff3、工艺整合工程师(PIE)4、良率、缺陷分析工程师(YE)5、质量、品质工程师(QE)...

源达信息半导体行业专题研究:半导体温控/废气处理设备国产替代...

二、半导体设备“卡脖子”风险大,国产化率有待提升6三、国内晶圆产能稳步提升,推动半导体设备国产化9四、半导体温控/废气处理设备在前道制程应用广泛,国产化率加速提升11五、行业公司141.京仪装备14六、投资建议16七、风险提示16图表目录图1:2022年全球半导体器件分类型销售收入(亿美元)4...

专注半导体质量控制领域,充分受益半导体设备国产化

2024年上半年公司整体毛利率和净利率分别是46.23%(-5.02pctYoY)和-14.66%(-27.23pctYoY),利润下滑主要系:1)公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业,为了加快打破国外企业在国内市场的垄断局面,2024H1进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入,产生研发费用2.07亿元,较上年同期增加1.10...

石英股份:半导体用石英材料通过国内外主流认证的种类和数量在不断...

公司回答表示:近年来,公司一直坚持半导体优先的发展战略,半导体领域用石英产品一直是公司近些年来重点发展的业务板块,持续加大半导体方面研发和技术的投入,不断丰富半导体类石英产品种类,半导体用石英材料通过国内外主流半导体设备商产品认证的种类和数量在不断增加,市场影响力和市场占比也在逐年提升。

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

后道封装设备占半导体设备的价值量比重约5%,贴片机/划片机/键合机等为核心设备。根据SEMI,2025年全球半导体封装设备市场规模有望达59.5亿美元(按照2024年4月13日汇率7.24计算,对应人民币市场空间约430.8亿元),其中固晶机(贴片机)占比30%,划片机(切片机)占比28%,键合机占比23%。

产业链知识图谱|智研产研中心——半导体设备产业百科【145】

半导体设备是指用于生产各类型集成电路与半导体分立器件的专用设备,具有产品种类多、技术要求高、制造难度大、设备价值高、行业壁垒深厚等特点。根据制造流程,半导体设备通常分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类。前道工艺设备大致可分为11类,共50多种机型,其核心包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积...