2025-2029年中国集成电路(IC)制造行业投资规划及前景预测报告

第四节、SK海力士(SKhynix)一、企业发展概况二、2021年海力士经营状况分析三、2022年海力士经营状况分析四、2023年海力士经营状况分析第五节、安森美半导体(ONSemiconductorCorp.)一、企业发展概况二、2021财年企业经营状况分析三、2022财年企业经营状况分析四、2023财年企业经营状况分析第十三章2020-20...

人工智能时代下的存储技术和产业发展趋势

其中,SK海力士、美光分别于2023年8月、9月推出目前最新一代的HBM3E产品,并在2024年初投入量产;另外,三星紧随其后,于2024年2月宣布已开发出12层堆叠HBM3E。自2019年在HBM2E产品中开始采用批量回流模制底部填充(MR-MUF)封装技术以来,SK海力士持续保持行业领先地位。三星和美光目前均使用热压非导电薄膜(TC-NCF)封装...

“重庆造”半导体产量将增加1.5倍

2017年,SK海力士重庆工厂的产量达到8亿颗,吴在盛估算,二期工厂建成投产后,产量将增加1.5倍,重庆工厂将成为SK海力士全球最大的封装工厂。“目前重庆生产的闪存产品占到公司总产量的30%以上,二期建成后估计将达到40%以上。”吴在盛介绍,由于在重庆没有物流仓库,目前产品先空运到SK海力士总部,在韩国组装完成后销售到...

日本小林制药生产的红曲米保健品致两名服用者死亡

据路透社3月27日消息,韩国SK海力士公司计划在美国印第安纳州西拉斐特投资约40亿美元建造一座先进芯片封装工厂,预计将于2028年开始运营。该工厂预计将提供800至1000个就业岗位。目前,SK海力士已开始生产用于人工智能芯片组的下一代高带宽内存(HBM)芯片,首批货物将交付给英伟达公司。SK海力士也是英伟达公司目前使用的HBM3高带...

林雪萍 | 大分流的电脑产业带 - 制造行业 - 世界经理人网站

断裂层从芯片开始,形成了事实上的站队。计算芯片依然是在美国厂商间决战,无论是x86,还是ARM;无论是CPU、GPU还是NPU。而在存储器方面,韩国三星和海力士的优势不可抵挡,美国美光和日本的铠侠也是重要阵营。日本在少数领域优势明显如做SoC设计的Socionex,电容器件村田,而在半导体设备制造、测试与材料方面依然优势强劲。

源达投资策略:重点关注业绩超预期的公司

2)许继电气:行业领先的电力设备供应商,控股股东为中国电气装备集团(www.e993.com)2024年11月22日。公司业务涵盖一次和二次供电设备。3)澜起科技:内存接口芯片领军企业,与三星、海力士和美光等全球头部存储厂商建立了稳定合作关系,未来有望受益存储行业复苏。4)珀莱雅:国内具备渠道优势和产品优势的美妆领先企业,通过电商渠道业绩保持高速增长,并成功...

突发!SK海力士叫停无锡扩产!

SK海力士叫停无锡扩产!行业观点STANDPOINT??????????????????????????市场调查公司Omdia与业界人士11月15日表示,SK海力士原订扩大中国无锡厂产能的计划已叫停,改为扩大韩国利川M14厂、清州M16厂产能。截至今年第1季,SK海力士无锡厂的DRAM芯片季产量48万片,原本计划随着需求复苏,该厂将...

SK 海力士面向数据中心发布 PEB110 SSD:传输速度 32 GT/s、最高...

SK海力士(SKhynix)昨日(9月10日)发布新闻稿,宣布成功开发适用于数据中心的高性能固态硬盘PEB110E1.S(以下简称PEB110)。PEB110简介PEB110采用第五代PCIe,带宽比现有第四代(Gen4)高一倍,数据传输速度达到了32GT/s(千兆传输/秒),由此性能较上一代产品提高1倍,能效提升30%以上...

SK海力士 | 击败三星电子的HBM3秘诀是MR-MUF技术

5.中国大陆本土芯片设计公司竞争格局分析第四章显示面板电源管理芯片行业分析一、电源管理芯片简介1.电源管理芯片概述2.显示面板电源管理芯片介绍二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析-END-...

LX集团拟收购Magnachip!下周将提交收购意向书

若LX集团收购成功的话，将有望与LX集团旗下的半导体设计专业企业(Fabless)LXSemicon发挥协同效应。虽然麦MagnaChip半导体公司的总部和生产基地等都在韩国，但却在美国纽约证交所上市，预示着收购过程的不确定性。以美国上市公司为例，收购需要通过公开买入购买全部股份，因此至少需要1万亿韩元左右。随着股价的变化，收购...