每卖1片都赔钱!晶圆代工大厂巨亏123.3亿美元;珂玛科技:聚焦攻克...
作为一家专注于先进陶瓷材料零部件研产销及泛半导体设备表面处理服务的企业,珂玛科技经历15余年的技术积累,已形成了较为丰富的先进陶瓷材料体系,多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平,推动半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝等多项“卡脖子”产品加快国产替代,填补了本土企业在这一领域的空白。同时公司规划...
国产半导体陶瓷零部件:不破不立!
半导体设备由腔室内和腔室外设备组成,陶瓷零部件大部分用在离晶圆更近的腔室内,属于关键零部件,主要应用需求在刻蚀、薄膜沉积、光刻和氧化扩散等设备,氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件,具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能。国产化加速高端陶瓷加热器、静电卡盘贡献新增量随着全球...
攻坚材料“硬科技”,抢占智造“大市场”,厦企钜瓷科技氮化铝粉末...
3月底,厦门钜瓷科技有限公司生产车间内一派忙碌。伴随设备运转的轰鸣声,一片片氮化铝陶瓷从高温烧结炉里“走出”。不久后,有“导热材料界王者”之称的它们有望“上天入地”,作为封装载体应用于汽车、高铁、半导体设备、光伏、卫星等多个领域。“如果把氮化铝粉末比作面粉,那么这些氮化铝陶瓷就是面包。”钜瓷科...
2024-2030年中国HTCC基板行业现状研究分析及市场前景预测报告
1.2.1氧化铝陶瓷基板1.2.2氮化铝陶瓷基板1.2.3莫来石陶瓷基板1.3HTCC基板应用领域1.3.1家用电器行业1.3.2电子封装领域1.3.3其他工业领域1.4HTCC基板产业链结构1.5HTCC基板产业概述1.6HTCC基板产业政策分析1.7HTCC基板行业新闻动态分析第二章HTCC基板生产成本分析2.1原材料供应商及设...
氧化铝陶瓷基板在发热元件上,究竟有什么节能的主要优势
在正温度系数(以下简称:PTC)是一种半导体热敏陶瓷基板,其特点是对温度敏感。MCH加热片是一种高温共烧多层金属化陶瓷基板复合材料,加热金属涂层印刷在作为绝缘介质的氧化铝陶瓷基板生坯上,然后在其上层压另…
氮化铝行业研究:AlN应用性能出众,国产替代机遇显著
由于IGBT输出功率高,发热量大,散热不良将损坏IGBT芯片,因此对IGBT封装而言,散热是关键,必须选用陶瓷基板强化散热(www.e993.com)2024年9月17日。氮化铝、氮化硅陶瓷基板具有热导率高、与硅匹配的热膨胀系数、高电绝缘等优点,非常适用于IGBT以及功率模块的封装。广泛应用于轨道交通、航天航空、电动汽车、智能电网、太阳能发电、变频家...
小米、华为、比亚迪齐刷刷入股陶瓷企业,盯上了它?
一些陶瓷材料的特性比较氮化铝基板氮化铝陶瓷的各项性能优异,尤其是高热导率的特点,其理论热导率可达320W/(m·K),其商用产品热导率一般为180W/(m·K)~260W/(m·K),使其能够用于高功率、高引线和大尺寸芯片封装基板材料。此外,氮化铝陶瓷还具较高的机械强度及化学稳定性,能够在较恶劣的环境下保持正常...
战略布局车载电子,博敏电子:AMB 陶瓷衬底勾勒出第二成长曲线
1.3AMB陶瓷衬底卡位优势明确陶瓷衬板又称陶瓷电路板,是在陶瓷基片上通过覆铜技术形成基板,再通过激光钻孔、图形刻蚀等工艺制备成陶瓷电路板,与普通电路板相比,陶瓷衬板的核心材料是三氧化二铝、氮化铝或氮化硅,具备较佳的散热性能,因此常被用于大功率LED照明、高功率模组、高频通讯和轨道电源灯领域。从...
干货分享丨电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法
CAM资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积(Analysis-->CopperArea)。经专人检查后,打印孔径孔位和钻孔报告表,等资料确认合格后即可输出钻孔(File-->Export-->DrillData)和光绘资料(File-->Export-->Composites)。钻孔输出格式:Leading3,3公制...
icspec干货 | 芯片封装技术大全|bga|mcm|基材|引脚_手机网易网
打开网易新闻查看精彩图片美国Olin公司开发的一种QFP封装。基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W~2.8W的功率。日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。11.8L-QUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8倍,具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝,芯...