美股暴跌!美74批次晶片“偷运”至中国,国产芯片或换道超车

在全球芯片产业竞争日趋白热化的背景下,11月1日,美国芯片制造商格罗方德被曝向中国出口74批次晶片,总价值高达1710万美元。这一消息不仅让拜登政府始料未及,更让美国半导体限制政策的效果备受质疑。与此同时,中国芯片产业却在重重阻力下实现突围,从玻璃芯片技术突破到光刻机精度提升,一系列自主创新成果接连涌现。...

英特尔申请具有芯片分拆接口的玻璃封装衬底专利,实现提升封装衬底...

金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,英特尔公司申请一项名为“具有芯片分拆接口的玻璃封装衬底”的专利,公开号CN118841376A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本文公开的实施例包括封装衬底。在实施例中,该封装衬底包括具有第一表面和第二表面的核心,其中,该核心包括玻璃层。在实施例中,位于该核心...

...东材科技配套京东方/惠科项目竣工;豪威发布120Hz 触控驱动芯片

双方将携手打造MiniLED背光模组和芯片板级封装载板产业园项目。据天门发布介绍,沃格光电是一家具备光电显示模组的全产业链技术型公司,是国内显示行业的领先公司之一。该公司10多年来始终以技术攻关为核心,深耕光电玻璃深加工等领域,在光电玻璃等产品的薄化、镀膜、切割等技术方面处于国内领先水平,是国内知名显示器件企业...

310亿元显示项目封顶,建设载板玻璃、MLED显示芯片及模组等

星柯光电项目总用地约700亩，计划分两期建设高性能载板玻璃、智能制造基地及研究院、高端柔性显示器件、MLED显示芯片及模组等多个子项目。其中，高性能载板玻璃项目共有两条产线，计划年产能达214万片，打造国内最大高性能载板玻璃生产基地。据悉该项目在今年6月正式动工建设，仅仅4个月就完成了厂房封顶。资料显示...

康宁推出适用于下一代微芯片生产的 Extreme ULE 玻璃

IT之家10月2日消息,康宁公司今天发布了新一代ExtremeULE玻璃材料,康宁将于9月30日至10月3日在加州蒙特雷举行的SPIE光掩模技术+极紫外光刻会议上展示这种玻璃和其他半导体材料。据介绍,这种新玻璃材料可帮助芯片制造商改进芯片设计的模板“光掩模”,可承受最高强度的极紫外光(EUV)光刻,具...

贵州集隽半导体显示驱动芯片封装测试、玻璃盖板项目投产

9月28日,贵州集隽半导体产业园开园暨显示驱动芯片封装测试、玻璃盖板项目投产仪式在贵阳综保区举行(www.e993.com)2024年11月7日。图片来源:贵州集隽半导体据了解,贵州集隽半导体产业园项目充分结合贵阳综保区保税、免税等功能优势,以国际市场为目标,围绕显示驱动芯片设计、封装、测试,向光电产业FPC排线、背光模组、玻璃盖板、显示模组集成等环节进行...

斩获近6000万融资!全球首个玻璃基量子光芯片生产工厂诞生

近日,全球玻璃基光子芯片领域的领航者Ephos宣布了其业务版图的重大扩张计划,成功募集了850万美元(折合约5969.04万人民币)资金,并宣布在意大利米兰设立全球首个专注于玻璃基量子光子电路研发与制造的尖端工厂。该工厂预计年内全面投产,首批创新芯片产品也将在不久后惊艳亮相。

将科幻带入现实,百年玻璃大咖入驻进博首届新材料专区

肖特MINIFABNEXTERION??玻璃微阵列可以搭载多达132个生物样本,助力生物芯片形成高效的自动诊断图片来源:肖特在进博会遇见未来,特种材料让科幻与现实交织新材料的研发是产业链上游重要的基础环节,肖特的产品也不断在开拓科技前沿。对于今年肖特的展品阵容,肖特中国总经理陈巍表示:“玻璃是一种既古老又现代的材料。本...

全球与中国芯片级封装玻璃基板市场发展格局及投资价值研究报告

1.3从不同应用,芯片级封装玻璃基板主要包括如下几个方面1.3.1全球不同应用芯片级封装玻璃基板销售额增长趋势2019VS2023VS20301.3.22.5D/3D晶圆级封装1.3.3MEMS传感器1.3.4射频器件1.3.5其他1.4芯片级封装玻璃基板行业背景、发展历史、现状及趋势...

玻璃——先进封装的大机会

在摩尔定律放缓的背景下,半导体行业在先进封装中投入更多资源,目前封装主流技术现在利用硅晶圆,但随着芯片尺寸和芯片集成数量的持续增长,玻璃材料越来越受到关注。鉴于玻璃基本可能提供更好的成本效益,玻璃在先进封装中的应用逐渐兴起,摩根士丹利在本周的最新报告中分析了玻璃在在半导体行业的应用潜力、优势、挑战以及市场...