全流程国产自主可控!芯盛智能推出AI SSD主控芯片XT6160:中芯国际...

XT6160系列芯片基于中芯国际成熟的28纳米HKC+制程工艺，实现了从IP自研、合作到芯片设计、制造、封装和测试的全流程国产自主可控。芯片中的核心IP如SATA3.2Controller、4KBLDPC、NANDFlashController等超过60%由芯盛智能自主研发，其余IP均来自国产IP提供商。作为国内首款基于RISC-V架构并带有独立AI核的SATAIII...

国产半导体,逆袭中!

换言之,如果中国具备越来越强的成熟制程生产能力,包括新能源在内的一般家用消费品,可以全面国产。国产芯片在制程工艺方面取得了显著进展。例如,中国芯片制造商如华为海思、中芯国际(SMIC)在14纳米工艺技术上取得重要突破,并预计在规划的时间内实现量产。当Mate60以惊人的性能征服了市场,很多人惊讶地发现,这款手机...

28nm芯片全国产化!中国科技迎来历史性突破

工信部的发布明确指出，中国自主研发的氟化氪（KrF）和氟化氩（ArF）光刻机已经达到可量产水平。其中，KrF光刻机是中端产品，适用于28nm及以上制程芯片，而ArF光刻机则为高端设备，可实现65nm以下制程，这一进展让中国正式迈入全球光刻机的领先行列。国产光刻机与全球最先进设备的对比虽然中国在高端光刻机的研发上...

4nm突围!2026年国产4nm手机芯片将量产,背后的逻辑和价值是什么?

而更早之前另外一位数码博主的消息,小米自研芯片为4nm制程。从现在消息来看,小米自研芯片流程成功已经基本是事实了。据了解,小米这款SOC,CPU采用X3大核+A715中核+A510小核,GPU采用IMGCXT48-1536,制造工艺为4/5nm,基带高概率采用联发科基带。性能估算与高通骁龙8Gen2相当。从以上消息来看,国产4nm手机Soc进入...

国内芯片先进制程中的良率探讨-闭门会精华

问题一、我们国家的芯片制造工艺从28nm开始,再到14nm甚至更先进的制程,所谓的先进制程的良率,中国本土跟国外的差距到底有多大?以各位的视角看,工艺经验、设备、材料、软件(包括EDA)以及生产数字化,上面这几个因素哪个对国内现阶段先进制程良率的影响比较大?

从量检测看国产芯片设备攻坚

01芯片量检测设备在国产芯片制造产业扩产及工艺升级过程中扮演重要角色,但国产化率仅为3%(www.e993.com)2024年11月9日。02国内芯片产线所需设备大部分是设备原厂即将停产或者已经停产的设备,扩产和工艺升级面临设备短缺的风险。03由于技术难度大以及产线试错成本高,国产芯片设备国产化进程缓慢。

国产AI PC处理器“此芯P1”发布:6nm工艺,高达45TOPS算力

近日,国内智能CPU芯片设计企业此芯科技发布了其首款国产AIPC处理器“此芯P1”(CP8180)。这款处理器采用了先进的6nm制程工艺,并搭载了12核Arm架构CPU,展现了出色的性能表现。“此芯P1”在制程工艺上实现了显著进步,6nm的工艺水平使得处理器在能效比和功耗控制上表现出色。其CPU采用8个性能核和4个能效核的设计...

源达研究报告:国内加快成熟制程扩产,光刻胶国产替代加速突破

未来光刻胶国产化步伐有望加速。建议关注:彤程新材和华懋科技等。风险提示国际政治动荡和摩擦加剧;国内芯片产能扩产不及预期;光刻胶国产化不及预期;行业竞争格局恶化。一、光刻胶是光刻工艺核心材料,在半导体制程中应用广泛光刻胶是光刻工艺中的关键材料。光刻投影中,掩模版上的图形被投影在光刻胶上,通过光...

...芯片赛道风险加剧;合芯科技:原型验证芯片TC2成功点亮;国产芯片...

据介绍,该测试芯片基于先进工艺制程,重点验证了HX-C2000芯片的上电启动流程正确性、指令组合功能正确性、调试与追踪功能正确性、高性能高负载物理实现方案鲁棒性、可测性设计方案通用与高效性、高速定制存储器可实现性、全新架构固件与操作系统内核对芯片的高效适配性等,并全部“通关”。

国内首创!高交会上,国产14nm Chiplet大模型推理芯片问世

而“国产”,当属这颗芯片最吸睛的标签。制程工艺是国产,基板是国产,D2DChiplet先进封装架构是国产,RISC-VCPUIP、GPUIP是国产,云天励飞自研的NNP更是国产。波谲云诡的国际环境中,中国企业采用海外先进芯片技术的可能性不断受限。今天,在国产供应链的襄助下,云天励飞证明了通过多重创新技术的组合拳,自主...