芯片制造工艺流程.图文详解.一文通
(4)硅片抛光、清洗(WaferpolishingandCleaning)??接下来,晶圆在一系列化学和机械抛光过程中抛光,称为CMP(ChemicalMechanicalPolish)。??抛光过程通常包括两到三个抛光步骤,使用越来越细的浆液和使用RO/DI水的中间清洗。??使用SC1溶液(氨,过氧化氢和RO/DI水)进行最终清洗,以去除有机杂质和颗粒。
4.2亿枚芯片,142亿元!中芯国际正式宣布,格芯扛不住了
格芯在8英寸晶圆制造领域的技术积累和专利储备,也将为中芯国际的技术进步提供有力支撑,格芯作为一家老牌芯片制造企业,在8英寸晶圆制造领域拥有着丰富的经验和技术积累,其掌握的许多技术和专利,都是中芯国际目前所缺乏的通过此次收购,中芯国际将能够获得这些宝贵的技术和专利,并将其应用到自身的芯片制造过程中,从而提...
国家队加持,芯片制造关键技术首次突破
对此,国家第三代半导体技术创新中心(南京)组织核心研发团队和全线配合团队,历时4年,不断尝试新工艺,最终建立全新工艺流程,突破“挖坑”难、稳、准等难点,成功制造出沟槽型碳化硅MOSFET芯片,较平面型提升导通性能30%左右,目前中心正在进行沟槽型碳化硅MOSFET芯片产品开发,推出沟槽型的碳化硅功率器件,预计一年内可...
制造业专用项目管理软件:奥博思PowerProject企业级项目管理系统
北京奥博思软件PowerProject项目管理系统,支持项目全生命周期的管理,覆盖项目从立项,到计划,到执行监控,到收尾的全过程。能够帮助广大制造企业客户在项目化转型中,科学的安排工期进度、高效的分配资源、成本和质量控制、研发管理、风险管理等,有效降低制造企业运营成本、快速提升项目管理效率、及时解决项目过程中的问题,规避...
中国电科实现离子注入机全谱系产品国产化
科技日报北京3月17日电(孙友芳王雪姣记者付毅飞)记者17日从中国电科获悉,该集团旗下电科装备已成功实现离子注入机全谱系产品国产化,可为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。离子注入机是芯片制造中的关键装备。据了解,在芯片制造过程中,需要掺入不同种类的元素,按预定方式改变材料的电性能。这些元素...
先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?
英特尔正在推广其嵌入式多芯片互连桥(EMIB)2.5D封装技术(www.e993.com)2024年9月19日。结构简单、信号干扰低是EMIB的主要优势,应用这一技术,封装过程中无需制造覆盖整个芯片的硅中介层,以及遍布在硅中介层上的大量硅通孔,使用较小的硅桥在裸片间进行互联即可。与普通封装技术相比,EMIB由芯片I/O至封装引脚连接并未发生变化,无需再通过硅通孔...
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新
但芯片对晶圆(或芯片到晶圆)技术在高端处理器中可以大放异彩,例如AMD的处理器,他们把新技术用于组装其先进CPU和AI加速器中的计算核心和缓存。为了推动两种情况下的间距越来越紧密,研究人员专注于使表面更平坦,使绑定的晶圆更好地粘合在一起,并减少整个过程的时间和复杂性。做好这件事可能会彻底改变芯片...
从“差三代”到“全覆盖”!国产芯片制造核心装备实现新突破
今年年初,“中国电科实现国产离子注入机28纳米工艺全覆盖”入选“2023年度央企十大国之重器”。“孤勇出征”造出首台样机制造芯片时,由于纯净硅不具备导电性,需要掺入不同种类的元素改变其结构与电导率。这一过程要靠离子注入机来完成——通过电磁场控制高速运动的离子,按照工艺要求将其精准注入硅基材料,从而...
英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化
英特尔组建日本团队以实现芯片后端制造过程自动化据报道,英特尔(INTC.O)将与14家日本公司合作开发技术,以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。合作企业包括电子制造商欧姆龙、雅马哈汽车、材料供应商Resonac等,合作将由英特尔日本区负责人KunimasaSuzuk领导。该集团预计将投资数百亿日元,目标是在2028年实现可工作...
...制程保护功能膜可应用于CMOS工艺制程的各类半导体芯片生产过程中
公司开发的芯片制程保护功能膜主要用途为在芯片的制造过程中起到防护(灰尘、焊渣等)作用,可应用于涉及CMOS工艺制程的各类半导体芯片生产过程中,包括CMOS图像传感器、OLEDoS显示器等,而相关客户的芯片产品在车载摄像头、VR/AR/MR等众多消费电子产品以及智能制造/医疗/安防等行业领域中均有广泛应用前景。