《芯片法案》530亿美元去向揭秘!美洲重塑半导体格局

例如:俄勒冈州的《芯片法案》于2023年签署成为法律,其中拨款2.4亿美元用于补助和贷款计划,1000万美元用于为制造基地准备土地,1000万美元用于帮助大学获得联邦研究补助;伊利诺伊州商务和经济机会部宣布了一项2000万美元的半导体技术进步风险投资基金;密歇根州宣布了一项1000万美元的公私合作计划,即密歇根州汽车研究半导体人才和...

芯片出口的增长逻辑

●SK海力士:当地时间8月5日,美国商务部宣布,和韩国存储芯片企业SK海力士签署不具约束力的初步条款备忘录(PMT),根据《芯片法案》(CHIPSandScienceAct)提供4.5亿美元的补贴,以在美国建立一个高带宽内存(HBM)先进封装制造和研发(R&D)设施。钱花出去一堆,法案落地整整两年,实际效果呢?source:pixabay美国《芯片...

又一颗国产高端芯片崛起:国产高端CMOS进入华为小米荣耀供应链

小米15，图片在来自小米官网比如，在2024年10月29日，小米推出了新一代旗舰手机小米15。小米15无论是前置摄像头还是后置主摄像头，搭载的都是A股上市公司韦尔股份旗下的OV系列CMOS芯片。实际上不只是小米，华为P70、荣耀Magic7等旗舰手机的主摄像头都使用了韦尔股份的CMOS芯片。而根据IDC的最新数据，今年前三季度，...

“身份证芯片”巨头,狂涨310亿

华虹在财报中引用SEMI（国际半导体产业协会）发布的《世界晶圆厂预测报告》数据称，为跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长。中国芯片制造商也在继续积极投资扩产，预计在2024年增长15%，2025年将增长14%。在国产替代进程中，这也意味着，当中国厂商成熟制程生...

净利狂飙3499%!9家AIoT芯片厂商最新业绩曝光

同时,人工智能技术正从云端向边缘计算和嵌入式终端转移,越来越多的物联网设备正集成更先进的AI功能。在竞争日趋激烈的AIoT芯片市场中,国内AIoT芯片制造商必须通过快速的产品更新换代,在Wi-Fi6、高性能MCU、AIoTSoC、5GRedcap等关键领域推出满足客户需求的创新产品,抓住这波市场增长红利。

前雇员万字讲述:50年“芯片之王”是如何走上颓废之路的

最近,英特尔决定将芯片制造外包,由于其未来CPU将采用的7nm芯片,技术进度较目标落后约12个月(www.e993.com)2024年11月5日。对此,很多人表示意料之中。彭博社评论称,此举预示着一个由英特尔公司和美国主导世界半导体行业的时代的终结。在英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(BobSwan)宣布“英特尔考虑将芯片生产外包,而不是自己生产”后不久,一位退休人士(...

为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?

封装技术是半导体制造的关键步骤之一,它涉及将芯片连接到外部电路,并提供保护和散热。封装是一个多层次、复杂的过程,其目标是使芯片能够在各种环境条件下正常工作。从20世纪90年代开始封装技术从传统封装发展为先进封装。在这个阶段,封装技术以球栅阵列封装(BGA)、晶圆级封装(WLP)、芯片级封装(CSP)、晶圆芯片级封装(...

黄仁勋重磅官宣!“全球最强大的芯片”已开始投产

图片来源:视频截图英伟达发布新一代AI芯片Rubin据外媒报道,黄仁勋展示了最新量产版Blackwell芯片,并称将在2025年推出BlackwellUltraAI芯片,下一代AI平台命名为Rubin,2027年推RubinUltra,更新节奏将是“一年一次”,打破“摩尔定律”。英伟达当地时间6月2日发布了其新一代的人工智能芯片,以接替仅在几个月前即三...

2024年中国AI芯片产业链图谱研究分析(附产业链全景图)

1.AI芯片市场规模近年来,我国AI芯片受到广泛关注,不断涌现出新的生产设计商,行业市场规模不断增长。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国人工智能芯片行业市场发展监测及投资潜力预测报告》显示,2023年中国AI芯片市场规模达到1206亿元,同比增长41.9%。中商产业研究院分析师预测,2024年中国AI芯片市场规模将增长至1412...

清华光电融合芯片算力是GPU的3000多倍?媒体搞出的大新闻 | 陈经

2023年10月25日,清华大学戴琼海院士与乔飞副研究员团队在《自然》杂志发表论文《All-analogphotoelectronicchipforhigh-speedvisiontasks》,介绍了光电融合芯片ACCEL。一些新闻标题说这款芯片“算力是商用GPU的3000多倍”,内容中具体是“在包括ImageNet等智能视觉任务实测中,相同准确率下,比现有高性能GPU...