...的制程能力满足客户对光芯片的测试、应用等场景的PCB及封装...

格隆汇10月24日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示,公司有成熟的制程能力去满足客户对光芯片的测试、应用等不同场景的PCB及封装基板需求。公司生产的PCB广泛应用于激光雷达、光模块、led显示、医疗器械等场景。相关新闻强达电路今日上市,高品质、快交付的中高端PCB制造商0App专享电子海晨股份携手盟立,重...

CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓:模拟定制设计/PCB、封装设计...

在PCB、封装设计及系统级仿真专场中,您将浏览到Cadence最新的系统设计与仿真技术方案。在本专题论坛上,来自Cadence总部的研发专家将介绍Allegro硬件设计平台最新的开发进展、远景路标,尤其是集成了人工智能技术的下一代AllegroXAI平台,作为一款颠覆性的生产力工具,该平台将改变传统的、低效的基于人工的硬件布...

深南电路:玻璃基板与有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在...

深南电路董秘:尊敬的投资者,您好。玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异,在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究,玻璃基板目前对公司PCB、封装基板业务不构成影响。谢谢您的关注。投资者:玻璃基板是PCB基板的最新趋势,请问公司有没有开展玻璃基板的研发、生产?

突发!郑州富士康,4人被捕!

铝电解系列封装(带3D)USBType-A座子系列(带3D)TF(microSD)卡座封装大全(带3D)2.4GPCB天线(量产用)RJ45座子(带3D)DC3-2.54板端座子(带3D)USB3.0板端座子(带3D)LED发光二极管(带3D)贴片插件电阻排阻(带3D)插件压敏电阻(带3D)继电器(带3D)按键开关,拨码开关,拨动开关(带3D)PH2.0座子...

电路设计中电阻选型怎么选?

6、PCB尺寸板子选择越小,那封装也尽量选择小的,例如PCB尺寸比较小时,可以选择可以选择0402,PCB尺寸适中,可以选择0603,这样对工艺要求低一点。7、贴片加工工艺通常情况下来说PCB尺寸越大,对工艺的要求越低,0603与0402一般加工厂可以生产,但主要还是和工厂的机器相关,满足需求的情况下,尽量不选择过小封装、降低工艺...

...的无线电子温度计(上)|电阻|测温|元器件|传感器|pcb_网易订阅

在设计原理图前,需要创建工程文件夹,文件夹归属可以是个人,也可以是团队(www.e993.com)2024年11月14日。如果使用的是学校教育版,需要在教育版工作区内创建工程并保存到对应的班级里。创建工程文件夹后,系统会自动生成一张图纸,需要手动保存到工程内,按照图纸内容修改文件名称。工程创建参考如图11所示。

...Q2半导体设备全球出货额减少20%;面板/PCB厂也可以在先进封装...

4.不止台积电、英特尔,面板厂、PCB厂也可以在先进封装领域捞金(文/小北)近年来,先进封装在半导体产业链的重要性逐步提升,也被视作延续摩尔定律生命周期的关键,投身到先进封装领域不仅是封装厂,台积电、英特尔等也成为重要贡献力量。但是面板厂、PCB厂也可以投身到先进封装行列的观点却是比较“新鲜”。

集成电路封装行业专题报告:向高密度封装时代迈进

晶圆级封装(WLP):在晶圆上对芯片进行操作晶圆级封装是指先在整片晶圆上同时对众多芯片进行封装、测试,最后切割成单个器件,并直接贴装到基板或PCB上,生产成本大幅降低。由于没有引线、键合和塑胶工艺,封装无需向芯片外扩展,使得WLP的封装尺寸几乎等于芯片尺寸。

IC封装基板行业研究报告:AI+国产替代双轮驱动

封装基板是在HDI板的基础上发展而来,是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸,两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB,技术门槛远高于HDI和普通PCB,具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,在各种技术参数商要求较高,尤其在最为核心的线宽/线距参数,要远小于其他种类的PCB...

光模块封装工艺简介

????下面的图片给出了光模块生产工艺的几个关键工序,其中贴片、打线、芯片老化这3个工序在半导体芯片后段制程中也有,网上能找到非常多的资料,后面4个则是由光学特性带来的,资料相对来说少些。图1光模块生产工艺的几个关键工序2.1贴片简介????贴片,顾名思义,就是将片状的器件贴到某个地方。片状器件有...