干货|PCB的内层是如何制作的?|干膜|涂布|基板|阻焊_网易订阅
2021年4月17日 - 网易
主要原物料:干膜(DryFilm),溶液显像型,半水溶液显像型,水溶性干膜主要由其组成中含有机酸根,会与强碱反应使之成为有机酸根类,可被谁溶掉。原理:辘干膜(贴膜)——先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上,干膜中的抗蚀剂层受热变软,流动性增加,借助于热压...
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复合铜箔行业研究:设备工艺逐步成熟,复合集流体量产进入倒计时
2023年4月7日 - 新浪
溶铜工序是将电解液制备,在特种造液槽罐内,用硫酸、去离子水将铜料制成硫酸铜溶液,为生箔工序提供符合工艺标准的电解液;生箔工序是在生箔机电解槽中,硫酸铜电解液在直流电的作用下,铜离子获得电子于阴极辊表面电沉积而制成原箔,经过阴极辊的连续转动、酸洗、水洗、烘干、剥离等工序,并将铜箔连续剥离、...
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天津普林: 泰和电路科技(珠海)有限公司厂房及配套项目工程可行性...
2023年7月7日 - 证券之星
????目前公司拥有垂直??VCP??线、自动验孔测平线、真空蚀刻线、内层在线??AOI、电感飞针测试机、真空冷热压机、双台面电磁热熔机等高端制造设备;拥有网络分析测试仪、精密测绘仪、无源互调测试等高精检测设备。具备了年产??80??万平方米高多层线路板产品的生产能力。????公司坚持精益化、规模化...
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