成都格林纳光取得芯片板切割装置专利,提高芯片板的切割效率

金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置”的专利,授权公告号CN221985250U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型适用于电感技术领域,提供了一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置,包括工作台,本实用新型...

全球晶圆减薄、切割设备供应商统计

芯片切割（Dicing）的技术手段大体分三种：刀片/Blade激光/Laser等离子/Plasma这三种技术的差异很大，所以在最新整理的表格里我把这三种设备的供应商进行了区分，方便大家更加深入细致了解如果大家看到有任何问题，欢迎给我留言交流。谢谢来源于半导体综研，作者关牮JamesG半导体工程师半导体经验分享，半导体成果交流...

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

磨去更多的硅材料,因而刀具的寿命可以得到延长,然而它会降低切割质量(尤其是正面崩角和金属/ILD得分层),所以对金刚石颗粒大小的选择要兼顾切割质量和制造成本;(2)密度:高密度的金刚石颗粒可以延长划片刀的寿命,同时也可以减少晶圆背面崩角,低密度的金刚石颗粒可以减少正面崩角;(3)粘结材料:硬的...

半导体“切磨抛”龙头!DISCO:创历史新高!

公司目前有轮毂型切割刀片、无轮毂切割刀片、研削磨轮、干式抛光磨轮四大类加工工具,适用切割对象包括硅晶圆、化合物半导体晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等),相比同行公司产品拥有更高的加工精度、更长的使用寿命。(3)其他设备:除了半导体划片、减薄设备以外,公司还提供大量配套设备,例如晶圆贴膜机、切...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

2切割熔锡的风险点分析如表1所示,通过人、机、料、法、环五个维度来分析整体料片切割成单颗产品的过程,识别出QFN封装切割过程中的熔锡风险点。从分析可知,切割熔锡的过程风险因素中,人员方面、设备本身、生产工艺方法、生产环境所造成产品切割熔锡的风险低,基本不会产生切割熔锡的问题。料片、切割刀片产生切割...

【授权】全国首批18所高校!集成电路科学与工程一级学科博士学位...

ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商,前身为美国K&S公司(库力索法半导体有限公司)以色列切割设备及刀片业务部门(www.e993.com)2024年12月18日。ADT公司在半导体、微电子后道封装装备领域已有多年的经验,积累了大量的技术和客户资源,在半导体切割精度方面处于行业领先水平,其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米...

光力科技股份有限公司

同时数字化发展趋势加速的大背景下,人工智能、云计算、大数据、自动驾驶等新兴产业的加速发展也为集成电路及相关设备的需求持续带来增量空间。公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业,是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件一一空气主轴和刀片等耗材的企业,为客户提供个性化的划切整体解决方案,适配不同应用...

紧跟市场开足马力,厦企奋战“开门红”

随着订单井喷,半导体切割刀片生产商石之锐今年已预订了十几台机器,准备扩充产能,满足客户“在线等”的需求。●智能制造领域受益于工业自动化水平的提升和国产替代的需求,扬森数控今年的目标是争取实现30%的增长,总产值突破10亿元。●碳化硅产业作为国内极少有的已形成碳化硅垂直产业链布局的厂商,三安光电今年以来碳...

光力科技:致力成为掌握核心技术的国际化高科技企业

据了解，光力科技是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，公司半导体划切设备可以适配不同应用场景的划切需求，为客户提供个性化的划切整体解决方案。贾昆鹏表示，资本市场对公司的认知更多是来自半导体板块，经过多年的努力，光力科技已...

光力科技2023年年度董事会经营评述

公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域,包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材(刀片等),并按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。2、主要产品及用途(1)封测精密加工设备:半导体切割划片机和减薄机...