激光锡膏中锡粉合金元素成分简要分析

中温激光锡膏:Sn64Bi35Ag1,熔点:172℃;低温激光锡膏:Sn42Bi58熔点:138℃;低温高强度激光锡膏:SnAgX;熔点:143℃;其他还使用了铅和特殊的超高温锡膏,大多与常规SMT锡膏合金相同。2.激光焊锡膏的锡粉粒径如下:3#粉(25～45um)、4#粉(20～38um)、5#粉(15～25um)、6#粉(5～15um)。目前还有针...

南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...

目前,锡膏分为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏,其主要成分及熔点见表2。中、低温锡膏成分主要为锡(Sn)、铋(Bi),成分Bi用于降低锡膏熔点,但容易造成焊点脆裂;高温锡膏成分主要为Sn、铅(Pb)、银(Ag),爬锡效果好,具有良好的焊接性能。因此,锡膏成分直接影响回流焊的焊接温度、焊接时间和焊接质量。为保证良好的焊接...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

首先,低温锡膏与高温锡膏等焊料在应用产品的技术规范方面没有区别,联想在PC主板生产制造过程中采用统一的高标准,并不会因焊接工艺的不同而降低对产品质量的标准管控。而且低温锡膏的应用首先是确立在能够走出实验室验证阶段,如果其真正存在问题,那么你是根本没有机会看到低温锡膏在零售产品中使用的,它将被联想的工程师...

激光焊接锡膏选择策略:激光焊锡必备秘籍!

熔点和温度范围:锡膏的熔点应满足激光焊接的工艺要求。确保锡膏在激光焊接过程中能迅速均匀地熔化,形成牢固的焊点。金属成分与比例:为了保证焊点的机械强度和电气性能,应考虑锡膏的金属成分和比例。无铅锡膏具有良好的抗热疲劳性能,但是在激光焊接过程中要注意金属间化合物的可能性。流动性和一致性:良好的流动性可以帮...

联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

传统以锡铅为主要成分的焊料合金，在焊接过程中最高温度可达250℃，不仅会有大量的能耗，而且会挥发大量的有害物质。联想表示，在节能减排的趋势下，低温锡膏作为解决电子产品焊接“高热量高能耗高排放”的有效方案，被寄予了厚望。相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃...

联想公布“节能减排”进展:低温锡膏工艺是大势所趋,愿意免费开放...

据悉，相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃(www.e993.com)2024年11月22日。这意味着在焊接过程中，可以降低产品制造环节约35%的能耗，从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准，更加有利于环境友好。因此，联宝科技自建了七十多间不同功能的开发实验...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

高温锡膏和低温锡膏焊接的性能方面不一样,高温锡膏电焊焊接出来的产品焊接的牢固度强,而低温锡膏焊接的产品其牢固度相对来说会低一些,其原因是由于其合金成分中的铋元素本身的特性所致。另外高温锡膏电焊焊接出来的焊点会有一点点发黄,而低温锡膏焊接的焊点无发黄。”...

适用于高可靠性高操作温度的锡膏SMT650

表2SMT650锡膏关键特性测试结果SMT650锡膏的可以印刷性测试,以BGA和QFP为例使用100??m的钢网以不同的速度在温度23~30℃湿度35%~60%的环境条件下进行印刷测试,以钢网开口的尺寸作为100%体积计算。测试结果如图8所示:图8可印刷性测试结果测试结果显示最小的pad上的下锡率也是安全的,在保持其他的条件不...

引网友质疑后 联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

相较于高温锡膏,低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右,焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中,可以降低产品制造环节约35%的能耗,从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外,低温锡膏剔除了铅这种有害成分,完全符合欧盟RoHS标准,更加环境友好。此外,“低温锡膏焊接不仅有着优良的印刷性,能够有效地消除印刷过程...

低温锡膏——联想公布低温锡膏焊接技术,低温锡膏是否可堪大用?

环保方面，低温锡膏也有很大的优势，由于低温锡膏焊接温度更低，在产品制造环节可以降低大约35%的能耗，从而降低二氧化碳的排放量。此外，低温锡膏剔除了铅这一有害成分，符合欧盟RoHS标准，对于环境保护更加友好。当然，低温锡膏也有缺点，由于加入了一定量的铋，因此相较于高温锡膏，低温锡膏的机械强度要低一些。低温锡膏...