2025中国深圳半导体展会|深圳国际半导体产业及半导体芯片展

1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、...

AI需求扩大,芯片切割机厂DISCO营业利润传有望创新高

生成式AI用需求扩大，日本芯片切割机大厂DISCO今年度上半年营业利润传有望飙增六成，创下同期历史新高纪录。日经新闻11日报道，因生成式AI用高性能半导体需求扩大，带动半导体制造设备出货增长，加上客户设备稼功率扬升、消耗品销售也增加，提振DISCO今年度上半年（2024年4-9月）整合营业利润预估将较去年同期飙增六成...

晶圆激光切割在芯片制造中的应用

提升芯片性能:激光切割能够实现更精细的切割,减少对硅材料的损伤,从而提升芯片的性能。降低生产成本:通过减少材料浪费和提高切割效率,激光切割技术有助于降低半导体制造的整体成本。增强可靠性:激光切割的高精度和清洁性有助于提高芯片的可靠性,减少因切割不良导致的芯片失效。广东国玉科技晶圆激光切割机局部图随着半...

中国集成电路产业新气象:韧性铸就基石 活力“智”向未来

“大家伙”同样备受关注,多台12英寸/8英寸全自动双轴晶圆切割机被厂商搬到了展会现场。“这款设备实现了12英寸晶圆切割,切割精度做到3微米以内,具有稳定性强、性价比高、交付周期短等特点,满足传统封装和先进封装工艺上的需求。”指着一台锃亮的设备,广东科卓半导体设备有限公司总经理王付国向《证券日报》记者介绍。他...

半导体切磨抛技术:从DISCO巨头看国产化趋势

晶圆切割环节:DISCO切割机用于将晶圆切割成一颗颗独立的裸片(die),随着芯片尺寸的持续微缩和性能的不断攀升,芯片的结构越来越复杂,芯片间的有效空间日益缩小,切割难度逐步提升,这对于精密切割晶圆的划片设备的技术要求越来越高,除了传统的刀片切割之外,近年来业内使用激光切割技术的比例大有上升趋势,DISCO在此拥有充足...

传业绩优预期,芯片切割机厂DISCO股价创历史新高

生成式AI、电动汽车（EV）需求加持，加上受益日元贬值，日本芯片切割机大厂DISCO业绩传优于预期，激励今日股价创下历史新高记录(www.e993.com)2024年12月19日。根据YahooFinance的报价显示，截至22日上午9点45分为止，DISCO上涨0.17%至40,910日元，稍早一度飙涨3%至42,060日元，创挂牌上市来历史新高记录。目前DISCO历史收盘最高记录为1月19日...

高测股份2023年年度董事会经营评述

2022年底,公司升级推出GC-SCDW8300碳化硅金刚线切片机可兼容6寸及8寸碳化硅晶片切割,2023年已形成批量订单并获得头部客户高度认可;8英寸半导体切片机已在客户端量产;12英寸半导体切片机样机GC-SEDW812处于客户来料验证阶段,占据行业领先地位;磁材厚片-瓦片多线切割机GC-MADW1280R及磁材厚片-直片多线切割机GC-MA...

...电子研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,关键性能参数上...

据中国电子信息产业集团有限公司官方微信CEC中国电子消息,近日,中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司,历时一年,联合攻关,研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白。该设备在关键性能参数上处于国际领先水平,标志着我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,对进一步...

...参与研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机 在关键性能参数...

(15.550,-0.53,-3.30%):旗下子公司参与研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机在关键性能参数上处于国际领先水平来源:财联社财联社11月17日讯,中国长城在互动平台表示,2020年5月,公司旗下子公司郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白,在关键性...

填补空白!中国长城宣布推出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机

环球网报道微信公号“CGT中国长城”17日发布消息称,在中国长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员奋勇攻关、共同努力下,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先水平。