电机驱动板发烫严重怎么办?
图5:MP6600元件贴装前面我们使用电机驱动器IC设计PCB板提供了一些一般性建议,要求对PCB进行精心的布局以实现适当性能。在本文下篇中,将针对使用典型封装的电机驱动器,提供一些具体的PCB布局建议。引线封装布局标准的引线封装(如SOIC和SOT-23封装)通常用于低功率电机驱动器中(图6)。图6:S...
【消费电子·周报】AI驱动核心业务创新,北美四大CSP AI投资持续
夏普将LCD工厂导入先进半导体面板封装产线,用来生产AoiFOLP。7月10日,夏普(Sharp)已和日本电子元件厂AoiElectronics达成协议,将在夏普液晶面板工厂(三重工厂)内导入先进半导体封装产线,将用来生产Aoi的FOLP(Fan-outLaminatePackage)。夏普7月9日发布新闻稿宣布,Aoi、夏普以及SharpDisplayTechnology已于当日签订...
基于STM32F030 的无线电子温度计(上)
如果你对元器件封装不熟悉,可以在元器件库中直接对所需元器件进行搜索,例如将搜索引擎改为“立创商城”,在里面输入“电容1μF”,进行搜索,在类目下选择“0805”后单击“应用筛选”(见图13)。在搜索出来的结果内找到自己所需的元器件,单击元器件就可以放到原理图进行设计了。图13元器件库查找元器件立创商...
2024年中国电子元器件产业链图谱研究分析(附产业链全景图)
随着中国IT行业的迅速发展,电子元器件行业也保持高速发展。一、产业链电子元器件上游为原材料及设备,包括电子材料、封装材料、辅助材料、专用设备与仪器;中游为各类电子元器件,主要有集成电路、半导体分立器件、PCB、传感器、连接器、电容等;下游应用于消费电子、汽车电子、物联网、航天航空、军工等领域。图片来源:...
特斯拉Model3用了哪些芯片?
将其拆开来看,具体功能实现方面,需要诸多芯片和电子元件来配合完成。核心的芯片主要完成控制和配电两方面的工作。先说控制部分,主要由一颗意法半导体的MCU来执行(图中红框)。此外,由于涉及到冷却液泵、制动液液压阀等各类电机控制,所以板上搭载有安森美的直流电机驱动芯片(图中橙色框M0、M1、M2),这类芯片通常...
估值600亿,募资66亿,再造一个自己!嘉立创:PCB行业颠覆者,但价格战...
客户在嘉立创官网下单PCB后可选择是否需要PCBA服务,所需电子元器件也可在立创商城一并配齐,也可以自行将所需电子元器件邮寄至公司(www.e993.com)2024年9月21日。最后在线提交BOM物料单和坐标信息,即完成电子装联业务下单。也可以说,电子装联业务是印制电路板业务和电子元器件业务的衍生,是围绕客户的服务需求而进行的业务延伸,完成了电子产业链...
集成电路封装行业专题报告:向高密度封装时代迈进
晶圆级封装(WLP):在晶圆上对芯片进行操作晶圆级封装是指先在整片晶圆上同时对众多芯片进行封装、测试,最后切割成单个器件,并直接贴装到基板或PCB上,生产成本大幅降低。由于没有引线、键合和塑胶工艺,封装无需向芯片外扩展,使得WLP的封装尺寸几乎等于芯片尺寸。
干货|实用PCB 布局布线技巧问答
12、[问]请问射频宽带电路PCB的传输线设计有何需要注意的地方?传输线的地孔如何设置比较合适,阻抗匹配是需要自己设计还是要和PCB加工厂家合作?[答]这个问题要考虑很多因素。比如PCB材料的各种参数,根据这些参数建立的传输线模型,器件的参数等。阻抗匹配一般要根据厂家提供的资料来设计。
半导体制造之封装技术
封装技术的层次:第一层次,又称为芯片层次的封装,是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺,使之成为易于取放输送,并可与下一层次的组装进行连接的模块元件。第二层次,将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电子卡的工艺。
PCB设计软件蓝牙音箱实操│网表导出导入和封装路径设置
1.原理图网表生成一、网表网表是原理图设计和PCB设计之间的桥梁,网表里主要记录的是元件电气连接关系和各个元件的封装类型以及与PCB设计相关的设计物理规则和电气规则。PCB设计软件Allegro的常见网表导入方式有两种,一种是原理图直接更新到PCB工程项目,也就是常说的第一方导出网表,另一种是原理图产生第三方的...