...指纹感应芯片的检测治具及其压头专利,检测指纹感应芯片内部...

压头上设有对应于指纹感应芯片的感应阵列位置的检测部,并设有与检测部不重叠的导电部,检测部与导电部均由导电材质所构成,并通过底座的共地线路形成共地,以于检测过程中与感应阵列产生电容感应变化量,则检测过程中除了通过底座预设的检测线路与指纹感应芯片的主动面的接点形成电连接后,来达到检测指纹感应芯片内部集成电...

...范围IO接口电路及芯片专利,能够有效避免过电压破坏芯片内部器件

专利摘要显示,本申请提出一种基于低压器件的宽电压范围IO接口电路及芯片,包括:第一电压调整模块和第二电压调整模块,分别产生用于提供电压偏置的第一电压及第二电压;数据通信模块与第一电压调整模块、第二电压调整模块、多个IO端口及芯片内部器件连接,基于数据传输方向,调节接入的用于提供电压偏置的第一电压和用于提供电压...

支持多协议的全能快充芯片,钰群EJ732芯片通过USB PD3.1认证

在功能方面,该芯片具备高度的兼容性和可升级性,它支持USBType-Cv2.3、USBPD3.2v1.0和DPALTModev2.1规范,能够与各种现代电子设备无缝连接。芯片内部搭载8051MCU和充足的存储空间,以及支持对USB、I2C和CC进行固件更新,使得EJ732能够适应不断变化的技术需求。

助听器这个细分市场,安森美市占高达90%!

1)集成E2PROM技术:将算法存储在芯片内部,提高了算法的安全性和稳定性,并降低了数据传输的延时性;2)采用SIP49封装,尺寸为3.00x5.25mm,芯片尺寸更小、功耗更低。安森美提供了从专业助听器DSP硬件-软件-算法-开发套件,验配软件全面的算法平台一站式的解决方案。并为客户提供两种方式,一种是交钥匙方案,包括所有设计...

前雇员万字讲述:50年“芯片之王”是如何走上颓废之路的

用台积电在现阶段是一个必须,但是50年老店英特尔还没有做好心理准备,曾经有一个人看出了这个问题,一个最擅长扭转局势,战无不胜的大将之才,可惜JimKeller(明星芯片架构师)来了又走了。英特尔CEO眼中的公司在RobertSwan(罗伯特·斯旺)正式继任CEO以来,英特尔内部会议室所有笔记本和显示器上整齐划一地出现...

为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?

HMC使用堆叠的DRAM芯片实现更大的内存带宽(www.e993.com)2024年11月17日。另外HMC通过3DIC异质集成技术把内存控制器(memorycontroller)集成到DRAM堆叠封装里。以往内存控制器都做在处理器里,所以在高端服务器里,当需要使用大量内存模块时,内存控制器的设计非常复杂。现在把内存控制器集成到内存模块内,则内存控制器的设计就大大地简化了。最后,HMC...

捷报频传,顺络LTCC为高通5G V2X芯片设计革新之选

图片来源于顺络内部ASLFL18-2R700G-05-S09S1T:为一款1608尺寸的低通滤波器,特性如下:带宽(BW):1710~2690MHz带宽内的插入损耗:最大0.35-0.6dB(1710~2690MHz)带外抑制:在不同频率范围内,最小衰减值从13dB到30dB。详见下图:图片来源于顺络内部...

地平线征程J6系列芯片深度分析

4月24日,地平线在北京正式发布征程6系列芯片,发布会现场我们能看到基于征程6系列芯片的域控制器展示,预示着征程6系列芯片进入量产车辆就在2024年底,可以说这开创了汽车智能驾驶芯片最快上车的先例。图片来源:地平线征程6系列不是人们之前猜测的3款芯片,而是6款,足以覆盖智能驾驶的各个场景和价位。发布会上重点介...

DIC显微应变测试系统应用于芯片热膨胀与热翘曲测试

芯片试件1类-位移场分析芯片试件2类--位移场分析芯片热膨胀结果分析选取2个芯片测试试件,结果选取到达125摄氏度后稳定区域内数据平均和初始值进行对比,推算试件的膨胀系数:芯片高低温变形测试高低温冲击几乎对所有的基本材料都有不利的影响,对于暴露于异常温度下的手机电子设备,由于温度会改变其组成材料的物理...

...能传染?已现5例医源性传播案例;Neuralink完成首例人类大脑芯片...

马斯克宣布Neuralink完成首例人类大脑芯片植入美国企业家埃隆·马斯克1月30日在社交媒体X上宣布,他旗下的脑机接口公司Neuralink29日进行了首例脑机接口设备人体移植,被试目前恢复良好;初步结果显示,神经元活动信号检测“很有希望”。Telepathy|来源:Neuralink...