联发科新旗舰芯片天玑9400官宣,10月9日亮相

联发科新旗舰芯片天玑9400官宣,10月9日亮相进入第四季,手机芯片大厂联发科即将端出年度大菜,日前已宣布将于10月9日推出新一代天玑旗舰芯片,外界预期最新的天玑9400终于要登场,有望为其第四季与明年的运营表现注入强心针。根据联发科已发布的宣传短视频,焦点放在芯片的三个主要架构,分别是:中央处理器(CPU)、图形处...

联发科 天玑 1000L和高通 骁龙 460处理器哪个好?

我们比较了两个手机CPU处理器:联发科天玑1000L和高通骁龙460。目前联发科天玑1000L在CPU天梯排行榜中,综合得分57,而高通骁龙460综合得分是29。通过对比两个CPU在AnTuTu和Geekbench等基准测试中跑分差异,和两个CPU芯片基本参数和技术规格,可以得出以下结论

天玑8100支持wifi6吗 和骁龙778g哪个好?

工艺上来说,联发科天玑8100采用台积电5nm工艺,而骁龙870采用7nm架构,天玑8100胜利。天玑8100提供51.2Gbps内存速度和3200Mhz内存频率,CPU支持高达24GB的四通道RAM,骁龙870芯片具有44GBps带宽和2750MhzRAM频率。该芯片仅支持四通道16GB内存,这点也是天玑8100更好。综合整体来看的话,天玑8100是稍微好骁龙870...

联发科天玑汽车平台3nm旗舰芯片C-X1参数公布:NPU算力超46TOPS

10月9日,联发科在深圳召开的天玑旗舰芯片发布会上,正式公布了3nm的天玑汽车平台(DimensityAuto)旗舰级芯片C-X1的具体参数。在今年4月26日,联发科就发布了其天玑汽车平台的最新系列产品——天玑汽车座舱平台CT-X1、CT-Y1和CT-Y0,分别采用最先进的3nm(CT-X1)和4nm(CT-Y1和CT-Y0)制程技术,为智能座舱带来了前...

联发科天玑 8400 芯片亮相,小米手机有望首发

联发科天玑8400芯片亮相,小米手机有望首发IT之家10月10日消息,科技媒体gizmochina昨日(10月9日)发布博文,报道称在挖掘小米HyperOS系统固件代码时,发现了联发科天玑8400芯片的踪迹,意味着搭载该芯片的小米、Redmi或者POCO机型即将登场。

联发科推出最新旗舰智能手机芯片组天玑 9400

(全球TMT2024年10月9日讯)联发科(MediaTek)推出最新旗舰智能手机芯片组天玑9400(Dimensity9400),该芯片组针对边缘人工智能应用、沉浸式游戏、摄影等进行优化(www.e993.com)2024年11月22日。天玑9400是联发科旗舰移动SoC系列的第四款也是最新款,其第二代AllBigCore设计基于Arm的v9.2CPU架构,结合最先进的...

联发科天玑9400发布,定位“旗舰5G智能体AI芯片”

作为联发科方面去年秋季推出的旗舰SoC,天玑9300在换用全新的“全大核”CPU方案,在产品端迎来了大幅的提升后,也受到了众多消费者的青睐。随着其后续产品天玑9400的相关信息陆续曝光,在日前举行的新一代旗舰芯片新品发布会上,联发科方面宣布正式推出天玑9400主控,并将其定义为“旗舰5G智能体AI芯片”。

三星Galaxy S25 / S25+ 手机被曝配联发科天玑 9400 芯片

移动手机”（mobilephones），表明三星GalaxyS25和GalaxyS25+可能会采用联发科的天玑9400芯片。三星在其设备中使用联发科芯片并非首次，最新推出的GalaxyTabS10系列平板就搭载了联发科芯片，再加上有消息称Exynos2500芯片良率不足，为降低成本，三星可能会在GalaxyS25系列中首次使用联发科芯片。

跑分干到300万,联发科的新芯片到底有多猛?

而打响新机潮第一枪的,正是我们的老朋友联发科。大家看到这里估计也猜到了,托尼在今天早上的发布会现场,见证了联发科天玑9400芯片的首秀。去年一整年,天玑9300的口碑都挺好,无论性能还是功耗,都无愧于旗舰水准。所以这也让托尼更加期待今年的天玑9400,都会有哪些方面迎来进化。

搭载天玑9000的手机有哪些 相当于骁龙多少?

天玑9000:目前有以下型号手机使用天玑9000芯片。1.RedmiK50Pro,于2022年3月17日发布,3月22日上市开售,采用三星2K直屏,内置5000mAh电池,支持120W秒充,采用1亿像素光学防抖相机、VC液冷散热,支持杜比视界全景声,