三孚新科:PLP-台积电最新芯片封装技术_气派科技(SH688216)_股吧...

三孚新科:PLP-台积电最新芯片封装技术据媒体援引消息人士报道,台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术,此举旨在满足未来人工智能(AI)对算力的需求。知情人士称,台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新技术,可能需要数年时间才能商业化。据悉,这种新技术将使用矩形基板,而不是传统的圆形晶圆,这样就可以在每个晶圆...

台积电宣布买下群创5.5代厂,FOPLP窜出头?一文解析IC封装市场

台积电不只有芯片制程技术处于全球领先地位,连带其独创的CoWoS封装技术,包括英伟达(NVIDIA)、超微(AMD)、亚马逊(Amazon)等科技大厂,也都选择台积电的“一条龙”芯片制造服务,因此带动了台厂CoWoS概念股的热潮,也是本波反弹的急先锋。除了CoWoS,全球的先进封装技术还有苹果(Apple)所需要的InFo及SoIC。其他如英特尔推出的...

大芯片的救星:异构集成

M.-J.Li等人提出了一种晶圆级芯片重构技术,称为三维集成芯片封装(3D-ICE),其中多个芯片封装在低温SiO2中以形成重构SiO2层,如图3所示。然后可以对该SiO2层进行后处理以实现高密度3DHI。同样,英特尔提出了准单片芯片(QMC:quasi-monolithicchip)作为一种新的3DHI架构,其中芯片也封装在超厚...

玻璃——先进封装的大机会

大摩分析指出,玻璃面板作为芯片载体或中介层,相较于硅晶圆可以实现更高成本效率、降低信号衰减、减少翘曲问题,预计估扇出型面板级封装市场将以37%的复合年增长率增长,到2028年将达到2.52亿美元。在摩尔定律放缓的背景下,半导体行业在先进封装中投入更多资源,目前封装主流技术现在利用硅晶圆,但随着芯片尺寸和芯片集成数...

板级高密FOMCM批量量产,奕成科技板级扇出型封装突破!

大尺寸系统集成：晶圆级受限于300mm基板和圆形物理形态，对应大尺寸产品（如高性能计算、人工智能等领域的GPU、FPGA）时，边缘浪费大，产出效率低并且需多次曝光拼接，而板级封装可以更好地对应大尺寸集成。成本效益：方形基板能摆放更多的芯片，生产效率提升，涂布、切割等工艺过程中浪费的材料减少，同时单次曝光面积大...

异构集成封装:系统级封装中集成不同设备的革新之路

ProTecCarrierSystemsGmbHCEOSebastianWagner表示,临时键合技术主要用于在芯片背面减薄和其他双面工艺过程中,为晶圆提供必要的支撑,以防止其在处理过程中碎裂或变形(www.e993.com)2024年11月17日。这一技术对于实现高密度集成和先进封装至关重要。然而,临时键合的成本却相对较高,主要归因于高质量粘合剂的使用、复杂的工艺步骤以及严格的洁净度和...

消息称台积电研究新的先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆

IT之家6月20日消息,IT之家援引日经亚洲报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露,矩形基板目前正在试验中,尺寸为510mm乘515mm,可用面积是圆形晶圆的三倍多,采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。

为什么硅片是圆形的,芯片是方形的?

方形的芯片更易于切割和封装。在制造过程的最后阶段,这些方形的芯片会从圆形的硅片上切割下来,并进行封装。简单来说,硅片是圆形的主要是因为它们是从圆柱形的单晶硅中切割出来的,这样的生长和切割过程能够保证硅晶体的质量和制造效率。而芯片是方形的,则是为了最大化利用这些圆形硅片上的空间,同时方便设计和制造过程...

2.5D封装集成:大芯片还是小PCB

2.5D封装产品与PCB板级系统相比,最大的差异在于体积限制,因而2.5D封装要充分考虑芯片尺寸。与普通PCB板级系统相比,2.5D封装内的互连线更细,各种元件堆积得更紧密,因而互连线更短,所以带宽增加了。这会影响多个层面的性能。“因为靠得近,线路短,长传输中的RC或LC延迟就可以忽略,所以非常快。”西门子的Mastroianni...

台积电正开发先进芯片封装技术:矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片

快科技6月20日消息,据媒体报道,台积电在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆。据可靠消息源透露,台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mmx