存储芯片市场迎来新变革:HBM技术引领数据中心内存新篇章
简而言之,HBM属于图形DDR内存的一种,但它并非传统内存的简单升级。通过使用先进的封装方法,如TSV(ThroughSiliconVia)硅通孔技术,HBM能够垂直堆叠多个DRAM(动态随机存取存储器),并与GPU(图形处理器)通过中介层互联封装在一起。这种创新的结构设计使得HBM在较小的物理空间里实现了高容量、高带宽、低延时与...
广发电子 | HBM何以成为AI芯片核心升级点?全面理解AI存储路线图
HBM是一种新型内存,得益于堆叠结构和垂直TSV互连,HBM具有更高的传输带宽、更高的存储密度、更低的功耗以及更小的尺寸,高带宽优势对大模型训练和推理的效率提升至关重要。近年来,大部分高端数据中心GPU和ASIC均使用HBM作为内存方案,GDDR在推理等场景中具备性价比优势。未来,HBM技术持续向更高带宽、更大容量发展,12Hi...
AI芯片“缺货潮”!“HBM概念”核心龙头梳理:谁是下个“恒为科技”?
HBM是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片技术,大幅处理数据速度,AI发展带动第三代HBM报价大涨。DRAM:兆易创新:公司主要产品为闪存芯片,半导体存储器领域领导企业,利基DRAM市占率A股第一。北京君正:公司是掌握嵌入式CPU核心技术并成功市场化的极少数本土企业之一,车用DRAM市占率A股第一。东芯股份:公司是中国大陆少数可...
产品可用于HBM封装 存储芯片概念股五天涨近三成 本周机构还调研...
摘要产品可用于HBM封装存储芯片概念股五天涨近三成本周机构还调研这些相关公司截至周日,沪深两市本周共有198家上市公司接受机构调研。按行业划分,机械设备、电子和医药生物行业接受机构调研密度最高。此外,计算机、基础化工、国防军工等行业关注度有所提升,电力设备、轻工制造等行业关注度有所下降。据Choice数...
产品用于HBM封装 存储芯片龙头5天涨30% 这些个股迎机构调研
市场表现看,本周AI手机、AIPC和存储芯片概念股表现活跃。其中,华海诚科(65.680,-1.39,-2.07%)周二接受机构调研时表示,公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。二级市场表现看,华海诚科股价周五收盘涨超10%,本周累计最大涨幅达26%。
信达证券:HBM或将成为存储芯片市场复苏的主要驱动力
信达证券研报指出,受益于AI算力需求的强劲推动,HBM或将成为存储芯片市场复苏的主要驱动力,同时国内存储厂商也将加速产品布局和技术突破,相关产业链上下游的厂商有望加速受益,建议关注:(1)存储:江波龙、德明利、兆易创新、东芯股份等;(2)先进封装:通富微电、长电科技、深科技等;(3)代理:香农芯创等;(4)设备和材料...
一季度翻3倍,算力背后的男人,HBM芯片你了解多少?
HBM是什么?HBM全称HighBandwidthMemory,即高带宽内存,是一款新型的CPU/GPU内存芯片,将多个芯片堆叠封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组合阵列,HBM的构建像楼房,将传输信号、指令、电流都进行了重新设计,而且对封装工艺的要求也很高,目前HBM已经开发到了第三代。
储存芯片分支HBM爆发!29只HBM核心概念股曝光!
HBM是英文HighBandwidthMemory的缩写,意为高带宽存储器,是一种面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序的DRAM,作用类似于数据的“中转站”,就是将使用的每一帧,每一幅图像等图像数据保存到帧缓存区中,等待GPU调用。简单地说,HBM就是一款新型的CPU/GPU内存芯片(即“RAM”),将很多个DDR芯片堆叠在一起后和...
GPU最强“辅助”!HBM芯片产能告急,国际巨头刚刚大涨!A股概念龙头...
HBM(HighBandwidthMemory)是一款新型的CPU/GPU内存芯片,意为高带宽内存。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求,在所有存储芯片中,HBM被看作是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。因此,HBM正逐渐成为存储行业巨头在市场下行周期中,实现业绩反转的关键力量。
存储市场回暖 HBM成新宠
HBM是一款新型的CPU/GPU内存芯片,其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。因此,HBM正逐渐成为存储行业巨头在市场下行周期中,实现业绩反转的关键力量。