郭明錤:骁龙8 Gen 4芯片2024下半年出货量同比增50%、单价涨15%
郭明錤:骁龙8Gen4芯片2024下半年出货量同比增50%、单价涨15%IT之家10月15日消息,天风国际分析师郭明錤昨日发布投资简报,报告称高通旗舰芯片骁龙8Gen4在2024年下半年出货量预估为900万颗,相比较骁龙8Gen3出货量同比增长50%;单价至180美元(IT之家备注:当前约1275元人民币),涨幅...
天玑9400+潮汐引擎加持!OPPO Find X8 Pro游戏表现抢先揭秘
在近日举办的联发科新品发布会上,OPPO是正式官宣了OPPOFindX8系列的消息,并且还宣布新机将会首发搭载新一代OPPO潮汐引擎+天玑9400旗舰芯片组合。消息一出,这款绿厂下半年旗舰新机,也就受到了广大网友的关注。(OPPOFindX8系列官宣)据了解,OPPOFindX8系列所搭载的天玑9400旗舰芯是采用了台积电第二代3nm工艺...
新一代旗舰芯片官宣:10月9日,新品发布会
下半年,成为智能手机转向AI手机的核心时间,所预热的新机内容也离不开AI的创新与提升,尤其是新功能、AI影像、AI办公等方面。据曝光,联发科和高通新一代旗舰芯片,采用全新的3nm工艺制程,也就意味着手机芯片正式进入3nm时代。其实,苹果在去年就已经使用3nm工艺制程的芯片,而今年的芯片升级到第二代3nm工艺制程。近...
苏姿丰2小时激情演讲!发布AMD最强AI芯片,旗舰CPU单颗10万,OpenAI...
备受期待的旗舰AI芯片AMDInstinctMI325XGPU首次启用HBM3E高带宽内存,AI峰值算力达到21PFLOPS,并与去年发布的、同样采用HBM3E的英伟达H200GPU用数据掰手腕:内存容量是H200的1.8倍,内存带宽、FP16和FP8峰值理论算力都是H200的1.3倍。AMD还披露了最新的AI芯片路线图,采用CDNA4架构的MI350系列明年上市,其中MI355...
移动芯片步入全大核时代,高通、联发科决战下一代旗舰芯
卢伟冰当然不只是语出惊人,他认为2024年将成为芯片行业「拐点」的关键之一是行业第一梯队的两家芯片厂商,即高通与联发科都坚定地选择了「双超大核」,并且即将一较高下。图/微博按照目前的情况,高通和联发科都已经官宣将于10月发布下一代旗舰手机芯片——高通发布骁龙8Gen4,联发科发布天玑9400,并且随后...
英特尔发布最新款AI芯片,“全面压过高通旗舰一头”,股价年内暴跌...
英特尔表示,首批搭载Ultra200V芯片的笔记本电脑将在9月24日上线(www.e993.com)2024年10月19日。在整场发布会期间,英特尔也反复强调自家芯片的表现强于竞品,特别是高通。作为这一批芯片中的旗舰单品,Ultra9288V在多线程性能/功耗曲线中能够与苹果M3打个平手,而在相同性能表现下,比高通XElite的旗舰芯片X1E-80-100功耗低40%。
全新旗舰芯片即将来袭:10月9日震撼发布!
在9月底,联发科正式宣布新一代旗舰芯片的发布时间——10月9日。这款芯片的具体型号尚未透露,预计将是天玑9400。根据官方的预热信息,新芯片在AI性能、CPU和GPU性能上都有了重点提升。结合vivo与OPPO即将发布的新一代系统,同样也是围绕着AI进行了重要升级,因此下半年将标志着智能手机向AI手机转型的关键时刻。两大...
台积电3nm芯片委外封测订单正式引爆!
AI芯片方面,AMD先前提到明年将亮相的AI加速器芯片MI350系列,会以3nm制程打造,且号称AI效能跃进幅度为该公司史上最大,可预期也是交由台积电负责操刀,让台积电3nm接单持续热转。业界指出,台积电以3nm为联发科与高通生产最新5G旗舰芯片后,主要封测协力厂为日月光投控、京元电、矽格等。由于新芯片诉求高效、低能耗,在后...
瑞芯微上半年业绩大增 旗舰处理器RK3576已量产
上半年公司发布了新款先进制程中高端AIoT处理器RK3576、新款智能音频处理器RK2118等一系列芯片,公司AIoT芯片“雁形方阵”布局基本形成。经过与目标场景头部客户的紧密配合,快速完成研发、量产工作,新产品RK3576、RK2118等将在下半年逐步形成新的增长点。其中,作为瑞芯微最新一代中高端AIoT处理器,RK3576采用先进制程设...
蔚来官宣:自研智驾芯片!新旗舰首发,ES6迎大升级
7月27日,蔚来宣布全球首颗5nm智能驾驶芯片神玑NX9031流片(试生产)成功,还正式发布天枢SkyOS整车全域操作系统,以及全新AI智能系统Banyan3。蔚来旗舰轿车ET9将首发搭载智能驾驶芯片神玑NX9031、SkyOS·天枢系统等。Banyan3预计8月底进行推送,得益于AI技术的加入,4D舒适领航升级为4D全域舒适领航,继ET7、ES7、EC7、ES8...