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400g硅光芯片
行研丨2025光芯片之“火”越烧越旺,各地竞相布局抢占高地
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【IC风云榜候选企业89】硅芯科技:打造新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA平台,助力集成电路产业升级
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