美股二十大半导体公司中国大陆营收占比最低13.4%,高通最高67.1%...

除了这些IDM大厂,甚至Fabless模式的公司也开始投资自有产线,如斯达半导就于去年3月发布非公开发行A股股票预案,募资中20亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目,7亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目。至于“差异化”策略,正如上文所述,功率器件下游应用领域众多,市场碎片化特征明显,因此后发厂商...

宏微科技:在SiC领域取得实质性进展,正在积极布局SiC芯片模块封装...

金融界11月8日消息，宏微科技披露投资者关系活动记录表显示，公司在传统硅基业务稳健发展的基础上，正在积极布局SiC芯片及模块封装业务，目前SiC芯片及模块在SiC领域取得了实质性进展。此外，公司控股子公司芯动能主要面向电动汽车、新能源风光储等应用领域的塑封系列模块产品，在技术浓度、功率密度、成本、可靠性等方面都...

清纯半导体詹旭标:汽车全面导入国产SiC芯片是大势所趋

近日，在第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会上，清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标表示，SiC上车成为行业共识，国产车规级SiCMOSFET技术与产能已对标国际水平，由于多种原因，SiCMOSFET在乘用车主驱应用目前仍依赖进口，但未来全面导入国产芯片是大致所趋。SiC上车成行业共识近几年，我国新能源汽车行业增长势...

助力厦门第三代半导体产业加快发展!士兰集宏8英寸SiC(碳化硅)项目...

（士兰微供图）　　日前，省、市重点项目士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目进入土方工程收尾阶段，一期项目预计将于2025年三季度末初步通线，四季度试生产。该项目建成后将较好满足国内新能源汽车SiC芯片需求，助力我市第三代半导体产业加快发展。近日，记者走进位于海沧区的士兰集宏8英寸SiC功率...

4个国产SiC项目新进度:超134亿、年底投产!

据“行家说三代半”此前报道,今年5月,士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府等多方签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目战略合作框架协议》及《投资合作协议》,宣布合资在厦门市海沧区建立一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。

消息称2025年中国SiC芯片价格将下降高达30%

据报道,业内人士表示,预计未来两年中国碳化硅(SiC)芯片价格将下降高达30%(www.e993.com)2024年11月25日。这归因于越来越多的本地生产商获得电动汽车认证并扩大了其制造能力。消息人士称,预计中国供应商的SiC元件将在2025年底开始大规模渗透电动汽车市场,打破国际供应商在该市场的主导地位。

起底国产SiC

安森美近日也在大手笔提升产能,计划通过一项高达20亿美元的多年期投资来扩大SiC生产。通过本次投资扩建在捷克的工厂,安森美将能够更好地为全球客户供应SiC产品,目标是到2027年占据全球汽车SiC芯片市场40%的份额。而在2023年10月,安森美位于韩国富川的先进SiC超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时,该晶圆厂每年...

起底国产SiC:内卷、降本、困局

安森美近日也在大手笔提升产能,计划通过一项高达20亿美元的多年期投资来扩大SiC生产。通过本次投资扩建在捷克的工厂,安森美将能够更好地为全球客户供应SiC产品,目标是到2027年占据全球汽车SiC芯片市场40%的份额。而在2023年10月,安森美位于韩国富川的先进SiC超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时,该晶圆厂每年...

TMC2024丨车规级功率半导体论坛剧透一丨SiC模块特色封装与半导体...

●SiC工艺关键能力之钝化制程●SiC工艺关键能力之沟槽工艺,最深刻蚀深度为3??m●设备改善??宣融,南京百识电子科技有限公司总经理有机硅助力车载半导体极致性能●瓦克有机硅TIM1芯片封装材料突破了高导热率的极限,能更好的优化功率半导体散热瓶颈。

2025年中国SiC芯片价格或迎大幅降价潮

2025年中国SiC芯片价格或迎大幅降价潮近期,业内传来振奋人心的消息,预计未来两年内,中国碳化硅(SiC)芯片市场将迎来价格的大幅下调,降幅有望达到惊人的30%。这一预测背后,是中国SiC产业的蓬勃发展与本土生产能力的迅速崛起。据知情人士透露,随着越来越多的中国本土生产商成功获得电动汽车领域的认证,并持续扩大其生产...