士兰微“MEMS器件及其制造方法”专利获授权

导读:杭州士兰微电子获得“MEMS器件及其制造方法”专利,该方法通过在CMOS电路基础上集成MEMS模块,提高器件精度、减小体积、降低功耗,优化射频薄膜体声波滤波器制造技术,提升集成度并降低成本。天眼查显示,杭州士兰微电子股份有限公司近日取得一项名为“MEMS器件及其制造方法”的专利,授权公告号为CN109665488B,授权公告日为...

功率半导体大厂士兰微公布2023年业绩

2023年,士兰微发光二极管产品(包括士兰明芯、士兰明镓的LED芯片和美卡乐光电的LED彩屏像素管)的营收为7.42亿元,同比增加1.28%。士兰微表示,2023年,受LED芯片市场价格竞争加剧的影响,其LED芯片价格较去年年末下降10%-15%,导致控股子公司士兰明芯、士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此,士兰微在加快推出mini-显示芯片新...

士兰微电子加速布局碳化硅领域,厦门“集宏半导体”项目正式开工

“士兰集宏”项目是士兰微继“士兰集科12英寸特色工艺芯片生产线”和“士兰明镓先进化合物半导体器件生产线”之后的又一重大战略布局。项目建成后，将大幅提升国内新能源汽车、光伏、储能、充电桩等领域对高性能碳化硅芯片的需求。同时，该项目将促进国内8英寸碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。士兰微电子表示，“集...

士兰微:增资16亿,强化IDM模式!

近日,士兰微电子宣布对旗下厦门士兰集科微电子有限公司进行新一轮增资,总额高达16亿元。此次增资不仅显著提升了士兰微在士兰集科的持股比例,更为后者12吋集成电路芯片特色工艺生产线的建设和运营注入了强劲动力。作为目前全球最领先的芯片制造产线,12吋产线的扩产无疑将极大地增强士兰微在功率半导体和MEMS芯片制造领域...

电源管理新选择:士兰微SoC解决方案助力快充产品设计

同时利用公司在多个芯片设计领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。士兰微电子产品广泛应用于汽车、新能源、安防、工业、白电、笔电、手机、通讯、电力电子等行业，其中士兰微PIM模块产品受到各大新能源汽车厂商青睐，士兰微IPM智能功率模块产品已经成为国内白电领域的第一品牌，士兰微MEMS...

士兰微电子8英寸碳化硅晶圆厂项目落地厦门,瞄准新能源与储能市场

2024年6月18日,士兰微电子在厦门市海沧区正式启动了国内首条8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生产线项目(www.e993.com)2024年11月25日。根据公告消息,该项目由杭州士兰微电子股份有限公司,与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资投建。项目的总投资额为120亿元人民币。

士兰微助力移动电源智能化,多款升降压协议SoC解决方案解析

士兰微SD59D24ASD59D24A是一款应用于移动电源的高集成度协议和电源控制芯片,电压支持3.3V-40V,芯片内部集成了3路负载开关控制和4路USB端口(最多一个为C口),同时兼容PD3.0、PPS、QC4.0+、FCP、SCP、SFCP、AFC、BC1.2、APPLE、VOOC等快速充电协议。

士兰微上半年实现营收44.76亿元,IPM模块仍将快速创收

上半年,士兰微六轴惯性传感器(IMU)已实现批量销售,并已通过某国内品牌手机厂商验证。士兰微MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外,还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展,预计今后公司MEMS传感器产品的出货量将较快增长。2023年上半年,士兰微PoE(以太网供电)芯片的营业收入取得了较快的增长...

42家芯片企业将在2024(春季)亚洲充电展发布超百款新品

1、兼容Qi2无线充电标准,芯朋推出全新PN7727无线充电发射端功率芯片2、便携储能主功率模块架构分析与芯朋微驱动IC选型锦囊展位号A17:深圳市虹茂半导体有限公司深圳市虹茂半导体有限公司是国内电源管理IC/信号链IC领先的设计与销售企业,专业从事各种电源管理IC/信号链IC的设计、生产和销售。

士兰微:新品发布 MEMS传感器取得实质性进展

士兰微是国内电子行业为数不多的IDM模式半导体公司,在三年多前开始进行MEMS传感器技术和产品的研发,得益于设计/制造一体的模式,士兰微电子在MEMS传感器件的设计、信号处理芯片的设计、MEMS芯片工艺制造技术、MEMS封装技术、传感器测试技术等相关的技术领域投入了全方位的研发资源,并于近期取得实质性进展。与瑞声科技、歌尔...