继苹果之后,AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片

随后有传闻显示，苹果的A16芯片正在台积电亚利桑那州Fab21工厂的一期项目进行试产，采用的是N4P工艺，和台积电在中国台湾地区生产A16芯片使用的工艺一样。虽然目前规模不大，但意义重大，有助于该工厂实现在2025年上半年正式投产的目标。最新的爆料也显示，台积电亚利桑那州Fab21晶圆厂已开始试产5nm/4nm制程，其中包...

“芯片制造回流美国”的历史性时刻!台积电(TSM.US)美国工厂良率竟...

智通财经获悉，总部位于中国台湾的芯片制造巨头台积电(TSM.US)在美国亚利桑那州的第一家芯片工厂已实现早期可用芯片生产产量，即该工厂早期生产制造的芯片产品良率取得重大进展，甚至其芯片良率超过了台湾的类似规模与类似芯片制程工厂，这对于最初因延期和工人冲突而受阻的美国芯片制造扩张项目来说是一个重大突破。据一位...

台积电里程碑,苹果芯片在美国生产

据报道,台积电已在其亚利桑那州的代工厂开始生产苹果的iPhone芯片,第一款在美国生产的芯片将是A16。台积电位于亚利桑那州的代工厂已建设多年,该项目的规划可以追溯到2020年。经过四年建设,该工厂现已投入运营,并已开始为苹果生产芯片。据蒂姆·卡尔潘(TimCulpan)的消息来源称,台积电位于亚利桑那州的Fab21工厂...

这就尴尬了,台积电2000多亿制造出3nm芯片,让人失望

苹果15手机用的三纳米芯片是台积电供应的，台积电从研究七纳米芯片到三纳米芯片，一共花了700亿美元，台积电在中方台湾地区省。其中从五纳米到三纳米的研发进步花了200亿美元，这是科研方面的费用哈，接着建立三纳米芯片的生产工厂以及生产线又耗费了100亿美元。意思是台积电把生产五纳米芯片的工厂改造成生...

台积电x安靠,两大半导体厂商在谋划什么?

第三座晶圆厂将采用2nm或更先进的工艺生产芯片，并将于2020年开始生产。近期有消息称，台积电亚利桑那州的Fab21厂正在试产iPhoneA16芯片。而未来随着产能持续爬坡，产量将持续增加。另外，根据市场最新消息，AMD已与台积电达成协议，将在后者位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片，这意味着AMD将成为继苹果之后，该...

英伟达CEO黄仁勋:台积电生产的芯片很出色,但如有必要可以寻找其他...

9月12日,韩国最大的英文综合性报纸《韩国先驱报》(TheKoreaHerald)指出,黄仁勋的最新发言是提出在台积电以外的代工厂生产其尖端图形处理器(GPU)的可能性,可能暗示三星会成为替代方案(www.e993.com)2024年11月11日。报道称,台积电在全球芯片代工市场占据主导地位,占有超过60%的市场份额。英伟达是台积电的第二大客户,在2023年该公司总收入中贡献...

台积电的晶圆厂 2.0:试图包揽先进芯片生产的一切

掩膜版的功能类似于传统相机的“底片”,是光刻工艺中连接设计与制造加工的关键材料。芯片制造商需要借助光刻机和光刻胶,通过掩膜将芯片设计电路图形以曝光方式“复印”到基板或晶圆上。据国际半导体产业协会SEMI,全球芯片掩膜市场规模接近百亿美元,其中2/3来自晶圆厂自有产线。台积电只生产相对先进的掩膜版、...

台积电美国厂4年未生产一颗芯片;苹果iPhone明年开始将弃用高通...

(全球TMT2024年8月14日讯)今日要点:台积电美国厂4年未生产一颗芯片;台积电批准近300亿美元资本预算;苹果iPhone明年开始将弃用高通芯片;黄仁勋8月每天抛售英伟达股票;英特尔出售所持Arm股份;工业富联AI服务器订单不断增加;周鸿祎辞任奇富科技董事会主席。台积电美国厂4年未生产一颗芯片...

台积电美国厂4年未生产一颗芯片

台积电原定于2025年上半年在亚利桑那州的第一座晶圆厂采用4纳米制程技术进行生产,第二座晶圆厂则计划2028年启用2纳米制程技术,这是全球最先进的芯片制造工艺。《纽约时报》文章指出,台积电在适应台湾与美国之间迥异的工作文化时遇到困难,导致生产启动延迟。台积电内部人士承认,台湾的成功模式无法直接复制到亚利桑那州,公司...

二季度全球芯片代工市场:台积电份额62%排第一,中芯国际位列第三

根据该报告,今年二季度,台积电以62%的市场份额排名全球芯片代工行业第一,三星的份额为13%,中芯国际和台湾联电均以6%的市场份额并列第三,格罗方德的份额为5%,华虹的份额为2%。全球晶圆代工厂市场份额CounterpointResearch中芯国际的季度业绩表现强劲。这得益于中国需求持续复苏,包括CIS、PMIC、物联网、TDDI和LDDIC...