全球最小三防手机亮相:4.7寸屏+6200mAh电池,功能强大!

ITBEAR近日，Ulefone品牌震撼发布了三款全新三防手机——ArmorMini20TPro、ArmorMini20Pro以及ArmorMini204G，被誉为市场上体积最小的三防手机系列。在硬件配置上，ArmorMini204G手机搭载了联发科HelioG99芯片，确保用户在日常使用中能够享受到流畅稳定的体验。而更为高端的ArmorMini20TPro与...

一败涂地的芯片法案,无论特朗普如何极限操作,中国半导体都将一飞...

全球芯片制造格局发生变化,美国的芯片制造能力从1990年占全球总量的37%下降到12%,而东亚地区的台积电和三星等企业在芯片制造领域占据重要地位,全球80%的芯片产能集中在东亚。因此,拜登政府的《芯片与科学法案》于2022年8月9日正式签署成法。该法案总额达2800亿美元,主要包括两方面计划,一是向半导体行业提供约527亿...

小鹏自研图灵芯片亮相:40核心处理器,一颗实现L4自动驾驶!

今年8月，小鹏汽车创始人何小鹏曾宣布图灵芯片流片成功。该芯片作为全球首款同时应用于AI汽车、机器人、飞行汽车的AI芯片，专为AI大模型定制，彰显了小鹏汽车在智能化领域的深厚实力。据了解，图灵芯片拥有强大的性能，配备40核心处理器和2xNPU，最高可运行30B参数大模型。同时，该芯片还支持2个独立ISP，确保在各种光线...

小K播早报|OpenAI联手博通和台积电打造自研芯片 马斯克的xAI寻求...

《科创板日报》10月30日讯,今日科创板早报主要内容有:美国发布对华高科技投资限制规则,中方回应;神舟十九号载人飞船发射取得圆满成功;全球首个干细胞数据管理国际标准发布;欧盟决定对中国电动汽车征收为期五年的最终反补贴税;中微公司第三季度净利润同比增152.63%。《科创板日报》主播小K为您播报。市场动态美...

半导体技术霸主之争转向新领域:芯片封装

此外,美国公司安靠(AmkorTechnology)计划耗资20亿美元在亚利桑那州打造一座先进封装厂,部分资金来自美国芯片法案提供的补贴。三星电子也将在五年内投资约400亿日元(合2.8亿美元),在日本建立一个先进芯片封装研究中心。在封装领域,中国大陆或许也能够取得更快速的进步。在全球芯片封装和测试市场上,中国大陆已占据最大市场...

从小容量到高性能,longsys江波龙半导体存储芯片的全面解析

对于市场上优秀存储芯片有哪些,江波龙公司不仅掌握了SLCNANDFlash、MLCNANDFlash等小容量存储芯片的设计能力,还成功推出了多款具有竞争力的产品(www.e993.com)2024年11月9日。例如,江波龙自研的32Gb2DMLCNANDFlash芯片,采用BGA132封装,支持ToggleDDR模式,数据访问带宽高达400MB/s,有望广泛应用于eMMC、SSD等产品上,进一步丰富了公司的...

美股期指小幅下跌 特朗普媒体科技集团盘前涨超17% | 今夜看点

10月29日,英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆,成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为30mm,厚度20μm仅为头发丝的四分之一,是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。该技术已获得认可,并被应用于英飞凌的集成智能功率级(直流-直流转换器)中,且已交付给首批客户。

尴尬的事出现了:高通发布3nm芯片,几乎所有国产手机,都去站台

回溯手机芯片的发展史，不得不说高通这家公司可谓是"玩得溜"。从1985年成立之初，高通就将目光瞄准了无线通信领域。经过近40年的发展，高通不仅在移动通信专利上占据了绝对优势，更是凭借着骁龙系列芯片成为了全球移动处理器市场的霸主。这次推出的骁龙8至尊版，采用台积电最先进的3纳米工艺制程，在性能和能效比上都...

三星推Galaxy Quantum 5手机,搭载全球最小量子随机数发生器芯片

IT之家8月31日消息,三星最新推出了Quantum5智能手机,其最大的亮点采用了来自IDQuantique的S2Q000量子随机数发生器(QRNG)芯片,配合三星自家Knox解决方案,为用户营造安全使用环境。S2Q000芯片S2Q000芯片由瑞士IDQuantinque公司研发,是世界上最小的QRNG芯片组(2.5mmx2.5mm),可...

全球首发最小尺寸,星曜半导体推出 Band 2/3/7 三款双工器芯片

IT之家7月22日消息,IT之家从星曜半导体官方公众号获悉,浙江星曜半导体有限公司昨日正式发布全新一代小尺寸Band2、Band3、Band7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸(1.4mmx1.1mm),此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸,且为全球首次发布。