全球首颗!我国芯片领域取得重大突破

我国芯片领域取得重大突破◎科技日报记者华凌近日,清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式,研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的忆阻器存算一体芯片,在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破,有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备...

华为控股23%的半导体潜力王者,掌握核心原料,连板行情一触即发!

10月,武汉的江城产业投资基金揭牌,首期规模120亿元,专注于泛半导体领域。面对半导体的封锁和激增的市场需求以及我国资金支持,国内半导体的自主可控已成大势,国产替代也迫在眉睫。而华为作为国内科研领域的领航者,掌握着全球最先进的半导体芯片技术,成功研发出麒麟、昇腾等多款5纳米级别的芯片,并正致力于3纳米芯片技术...

中国集成电路产业新气象:韧性铸就基石 活力“智”向未来

华润微电子带来了12英寸晶圆片,通富微电展示了应用于大数据服务器的主芯片,上海微电子、芯米半导体、帝京半导体等多家厂商也纷纷将最先进的芯片设计、制造及封装测试等上下游技术带到了现场。基础材料在半导体制造中被称为“血液”,也是此次展会的“主角”之一。晶圆是半导体集成电路制造中最关键的原料。华润微电子相...

先进芯片的供应链,竟然和中国毫无关系,这也太尴尬了

,现在来看的话,手机芯片最先进的是苹果制造出来的三纳米芯片,而英伟达制造出来的b200AI芯片,已经成为了AI领域最了不起的芯片,CPU的话,自然就是英特尔制造出来的,看到这里肯定会有人想说,我国现在的台积电不就是给它们代工的吗?,既然台积电都可以实现代工了,那还需要怕什么,值得一提的是,台积电之所以可以代工,背后...

美国芯片相继爆雷?我国大面积使用国产芯片,美芯穷途末路?

其中，最引人注目的是中芯国际展出的7纳米制程芯片样品。这标志着中国在先进制程领域取得了突破性进展。中芯国际的CEO梁孟松在接受采访时表示："美国的禁令确实给我们带来了巨大挑战，但同时也激发了我们的创新动力。我们被迫重新审视整个产业链，寻找可能的突破口。"事实上，美国的芯片禁令在某种程度上反而加速了中国...

我国研发出首个碳纳米管张量处理器芯片

此外，碳基晶体管展现出比硅基CMOS晶体管更优的速度、功耗等综合优势，碳基张量处理器在180纳米技术节点具有3倍性能优势，并有延续至先进技术节点的潜力，有望满足人工智能时代对高性能、高能效芯片的需求(www.e993.com)2024年11月24日。来源：科普中国免责声明：华声在线对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性...

【新华社】我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料

光子芯片是未来信息产业的重要基础,业界一直在寻找可规模制造光子芯片的优势材料。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣领衔的团队在该领域取得突破性进展,他们开发出钽酸锂异质集成晶圆,并成功用其制作高性能光子芯片。该成果5月8日发表于国际学术期刊《自然》。

我国半导体制造核心技术突破 自主芯片性能优化,打破国外垄断

9月11日,国家电力投资集团有限公司宣布,其下属公司国电投核力创芯(无锡)科技有限公司最近成功向客户交付了首批经过氢离子注入性能优化的芯片产品。这一成就意味着我国现已全面掌握了半导体领域中高能氢离子注入的核心技术与工艺,填补了国内半导体产业链中的一个重要空白。这为将来半导体离子注入设备和工艺实现全面国产化铺...

我国的芯片有多高级,已经打破常规,日本美国都羡慕!

值得一提的是,我国在高性能光子芯片领域取得了显著的进展。由中国科学院上海微系统与信息技术研究所和瑞士洛桑联邦理工学院组成的合作团队成功研发出可批量制造的新型光子芯片——钽酸锂集成光子芯片。这种芯片不仅具有优异的电光转换特性,还兼具片上实现孤子光学频率梳的独特属性,有望在激光雷达、精密测量等方面实现应...

全球首个,打破 ARM 垄断!我国发布芯片 NoC IP“温榆河”

我国发布芯片NoCIP“温榆河”IT之家5月23日消息,北京开源芯片研究院(简称“开芯院”)今日官宣,2024年5月21日,开芯院通过线上会议的方式,向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络(NetworkonChip,NoC)IP——研发代号“温榆河”。这一重大突破标志着开芯院在推动数据中心服务器...