车载芯片再遇“断供”危机?头部车企加速研发布局

汽车进入智能化“下半场”，对于芯片的依赖程度更高。中汽协数据显示，新能源汽车搭载的芯片数量约500—800颗，而高智能化新能源汽车的芯片数量将超过1000颗。若实现L5级自动驾驶，汽车搭载的芯片很有可能达到1200颗以上。清华大学计算机科学与技术系教授李兆麟在接受《华夏时报》记者采访时表示，虽然近年来我国已涌现出...

高性能中国“芯”!汽车芯片需求激增 我国车企正加速布局

一辆传统燃油汽车需要搭载500—600颗芯片，随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化的推进，目前，新能源汽车搭载的芯片数量约1000颗，高智能化新能源汽车的芯片数量将超过2000颗。实现L5级自动驾驶之后，汽车搭载的芯片很有可能达到3000—-5000颗以上。工业和信息化部赛迪研究院集成电路研究所所长周峰：随着智能驾驶等...

点亮“中国芯”!国产高性能汽车芯片正加速布局 汽车产业驶入智能...

我国是全球最大的汽车和新能源汽车产销国,近年来,我国汽车电子行业稳步发展,产业能力不断提升。在11月20日刚刚结束的第二十一届中国国际半导体博览会上,一家科技企业研发的国产高性能汽车芯片引来多方关注。不仅如此,一些国产品牌车企也开始在高性能芯片上加速布局。

拿下欧洲芯片巨头订单,国产MCU赛道有望打破壁垒

而车规级MCU芯片本身是一个进入壁垒较高的领域,汽车芯片工作环境复杂,一旦失灵就意味着严重后果,因此车规MCU对于安全性和稳定性要求极高。与消费和工业级MCU相比,车规级芯片工作环境复杂多变,具有高振动、多粉尘、多电磁干扰、温度范围广等特点,对温度耐受性要求一般在-40-155℃,同时还要具备耐振动冲击、高...

【IC风云榜候选企业99】扬贺扬:闪存控制芯片行业领先,产品导入车...

值得提及的是,在车规芯片产业链本土化如火如荼的进展时刻,扬贺扬也正在将工业级SLCNAND、MLCNAND、SDNAND以及P-NOR等闪存芯片产品导入车规市场,并取得了不俗的进步。其中,扬贺扬产品HYF1GQ4UDACAE为1GbSPINANDFLASH产品,可应用于多种客户场景(光猫,安防摄像头,车载雷达等)。该款产品拥有目前扬贺扬自研的...

持续深耕汽车领域,高云半导体AEC-Q100车规认证又添新成员

相对于消费级、工业级芯片,车规级芯片测试条件更加规范严苛(www.e993.com)2024年11月25日。IC设计企业想要进入汽车电子领域,进入汽车电子零部件供应链,AEC-Q系列是必须获得的认证之一。其中,AEC-Q100是判断集成电路IC是否具备车用资格的标志之一,侧重质量可靠性。高云半导体自2019年发布第一颗FPGA车规芯片至今,在汽车市场持续发力,先后发布了10余...

汽车芯片需求激增 我国车企正加速布局

一辆传统燃油汽车需要搭载500—600颗芯片,随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化的推进,目前,新能源汽车搭载的芯片数量约1000颗,高智能化新能源汽车的芯片数量将超过2000颗。实现L5级自动驾驶之后,汽车搭载的芯片很有可能达到3000—-5000颗以上。工业和信息化部赛迪研究院集成电路研究所所长周峰表示,随着智能驾驶等级...

加快汽车芯片产业技术协同攻关

工信部部长金壮龙指出,中国智能网联汽车产业体系基本形成,建成涵盖基础芯片、传感器、计算平台、底盘控制、网联云控等在内的完整产业体系,人机交互等技术全球领先,线控转向、主动悬架等技术加快突破。工信部在大会上披露,今年1~6月,中国乘用车L2级新车渗透率达55.7%,其中具备领航辅助驾驶功能的新车渗透率达到11%。

东风汽车布局高性能中国芯!发布首颗国产高性能车规MCU芯片DF30

日前，东风汽车集团有限公司（以下简称东风汽车）发布的首颗由整车厂定制的国产高性能车规MCU（微控制单元）芯片DF30，填补了我国在高性能车规级芯片领域的空白，引起了央视新闻的关注报道。首颗由整车厂定制的国产高性能车规MCU芯片——东风汽车DF30引发央视新闻关注报道在东风汽车研发总院的实验室里，央视记者看到了...

芯智驱动,协力前行!2024全球汽车芯片创新大会正式官宣:12月初召开

10月12日下午,在中国汽车工业协会(以下简称“中汽协会”)的月度信息发布会上,中国汽车工业协会副秘书长陈士华代表2024全球汽车芯片创新大会(简称“汽车芯片大会”)组委会正式官宣:本届大会将以“芯智驱动协力前行”为主题,于12月初在无锡滨湖正式召开。