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中国制造出芯片
芯碁微装“晶圆级芯片扇出封装方法”专利获授权
7月4日 10:43 - 网易新闻
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让存储芯片无限次擦写!四川科学家借力AI开发出“耐疲劳铁电材料”
6月19日 21:12 - 川观新闻
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甬矽电子取得扇出晶圆封装治具和贴装设备专利,提高芯片的贴片精度及后续的布线精度
6月21日 08:15 - 金融界网站
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美政府被曝正考虑再出招限制中国获取用于人工智能的芯片技术,中方此前已表态
6月12日 09:42 - 环球网
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我国科学家研发出毫瓦级超低功耗类脑芯片
6月1日 17:43 - 媒体滚动
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