富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达 GB200 AI 芯片制造工厂

IT之家10月8日消息，据路透社今日报道，富士康高级副总裁BenjaminTing在2024鸿海科技日上宣布，富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂，不过他没有透露该设施具体将建在哪里。富士康当前作为苹果的主要供应商，正在扩大业务制造其他电子产品。随着AI初创公司训练大模型的需求飙升，训练...

富士康:正在建设全球最大的Nvidia超级芯片工厂

富士康的一位高管周二表示,富士康正在建设全球最大的NvidiaGB200芯片制造工厂,以帮助满足人工智能宠儿Blackwell平台"极其巨大"的需求。富士康云企业解决方案事业群高级副总裁本杰明-丁(BenjaminTing)表示,公司与Nvidia的合作非常重要。Ting在富士康于台北举行的年度技术日上表示:"我们正在建设全球最大的GB200生产设施--...

富士康将在马来西亚建芯片工厂 以满足电动汽车需求

富士康将在马来西亚建芯片工厂以满足电动汽车需求环球网科技综合报道5月18日消息,据外媒报道,富士康与马来西亚合作伙伴签署了一份谅解备忘录,拟成立一家合资企业,在马来西亚当地建立一家芯片生产厂,以满足电动汽车半导体日益增长的需求。目前,马来西亚工厂的确切位置和投资规模尚未公布。但产能方面,据介绍,这个马来西...

全球最大Nvidia超级芯片工厂要建在哪里?富士康宣布新计划

10月8日路透社消息，富士康正在建设世界上最大的生产NvidiaGB200芯片的制造工厂，以满足对人工智能宠儿Blackwell平台的“巨大”需求，这家台湾公司的一位高管周二表示。富士康是全球最大的电子产品合同制造商，也是苹果公司（AAPL.O）的代工厂。作为最大的iPhone组装商，该公司还生产服务器，因此一直受益...

印度政府“杀猪盘”落空,富士康宣布退出!1400亿芯片项目停滞?

原先富士康准备投资1400亿资金,在印度建一座晶元制造厂,要知道印度多年以来,国家最缺的就是半导体行业,如今富士康的到来,可以说为印度在芯片领域的发展,提供了非常大的帮助。这原本是一场双赢的合作,但印度却“不讲武德”,他们认为富士康制造芯片的质量不够标准,所以就拒绝了与富士康进行合作,此前在双方的谈判中,印...

富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企业

富士康与HCL集团合作在印度成立芯片封装测试企业台湾代工制造商富士康和印度企业集团HCL集团宣布成立合资企业,在印度开展半导体封装和测试业务(www.e993.com)2024年11月13日。作为合作的一部分,富士康将投资3720万美元,获得40%的股份,这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。

富士康“赌输”了!郭台铭做梦也没有想到,“制裁”会来的这么快

但偏偏郭台铭就是一个不老实的人,眼见和美国合作无望,富士康又找到了印度矿业巨头韦丹塔,提出了一项更加荒谬的计划。一个是做电子制造服务,一个是做显示玻璃,唯一一次算是和芯片代工厂有交集的行为,就是富士康曾经收购了夏普的八英寸晶圆厂。结果这两家连28纳米制成的门槛都没有摸到的公司,竟然一拍即合要一块制...

芯片大厂关闭研发中心!多家公司全球裁员;旋智多核心处理器助力...

富士康今年1月,富士康表示,将与印度科技公司HCLGroup合作建设OSAT工厂。OSAT工厂对代工厂制造的硅晶圆进行封装、组装和测试,将其转变为成品半导体芯片。富士康还计划在印度建立一家半导体制造厂。然而,富士康去年进军印度半导体市场的开局并不顺利,此前该公司与当地企业集团Vedanta拟合作投资195亿美元设立芯片制造合资企业...

富士康退出印度“造芯运动”背后:印度造芯百亿美元补贴计划,为何...

成都商报-红星新闻消息,7月10日晚间,富士康母公司鸿海集团宣布退出与印度矿业巨头韦丹塔成立的投资额195亿美元(约合1410亿元人民币)半导体合资企业。消息宣布后一天,富士康股价上涨1.3%,而韦丹塔股价下跌1.4%。去年,鸿海集团与韦丹塔签署合作备忘录,拟共同出资建造芯片工厂。按原计划,这将是印度第一家半导体代工厂,被视...

富士康与Porotech达成合作,加速AR Micro LED微显示器商用

12月15日,富士康宣布与MicroLED技术厂商Porotech达成合作协议,双方将加速AR用MicroLED微型显示器的商业化进程。图来源:Porotech此次合作将整合富士康在半导体芯片制造、封装、IC驱动器、CMOS背板、模块组装、系统组装等方面的专有技术,以及Porotech的PoroGaN??MicroLED-on-Silicon(μLEDoS)、DynamicPixelTuning...