每卖1片都赔钱!晶圆代工大厂巨亏123.3亿美元;珂玛科技:聚焦攻克...

6.机构:芯片法案已宣布超300亿美元补贴,五大晶圆占据绝大多数7.英特尔晶圆代工亏损扩大到123.3亿美元!每卖1片都赔钱、财报“惨不忍睹”8.索尼旗下Bungie大规模裁员220人1.台积电28nm工艺被诉侵犯专利8月1日,一家注册地在美国的公司AdvancedIntegratedCircuitProcessLLC(简称"AICP")向美国德州东区地方...

小鹏汽车芯片成本分析与性能猜测

我们假定diesize还是450平方毫米,那么每片晶圆可以切割125片,假设采用了台积电的5纳米工艺制造,台积电5纳米晶圆每片16000美元,每个芯片成本大约128美元,加上2美元的封测费,大致是130美元。如果4纳米的话每片晶圆是19000美元,每个芯片成本大约152美元,整体成本大约155美元。台积电基本上是下单量2.5万片起,那么一次性下...

中芯国际摊牌:高端的12寸晶圆产能,早被抢光了

以中芯深圳项目为例，该项目计划重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40000片12英寸晶圆的产能。这一项目的实施，不仅将进一步提升中芯国际的产能规模，还将推动公司在高端芯片制造领域的市场竞争力。此外，中芯国际还在北京等地建设了多座300mm晶圆厂，以扩大其12寸晶圆产能。技术与市场...

45个半导体产业项目消息汇总!

公司储备12吋晶圆级FCBGA封装、高性能小芯片高密堆积Chiplet集成、2.5D/3D技术。本项目新建2个生产厂房进行生产,即生产厂房1和生产厂房2,两个厂房产品相同。产品产能:FCBGA芯片封测7200万颗/年,FCCSP芯片封测3.82亿颗/年,BUMPING芯片封测14万片/年,WB芯片封测1万片/年。折合12吋计总产能为54万片/年...

一个晶圆盒为什么装25片晶圆?

它是基于晶圆的切割方式和封装效率而来。每片晶圆在生产完成后,需要进行切割,形成多个独立的芯片。一般来说,12英寸的晶圆可以切割出数百个甚至上千个芯片。然而,为了便于管理和运输,这些芯片通常按照一定的数量进行打包,25片是一个常见的数量选择,因为它既不会过于庞大,又可以确保在运输过程中保持足够的稳定性。

一季度生产25片晶圆的晶圆厂,大有可为?

产量高往往意味着可以使用最先进的硅片加工技术(www.e993.com)2024年11月3日。虽然这会影响可用的设备和加工类型,但还有一个更基本的控制参数——晶圆尺寸。主流大批量市场的大多数设备都在300毫米晶圆上制造芯片。它们的好处是可以从单个晶圆中生产出大量芯片,从而减少了为实现相同产量需要处理的晶圆和批次数量。

为什么晶圆是圆的?废品芯片又去哪了?

因此,如果按照晶圆85%的利用率来计算,那么大概是600块。但考虑到良率等原因,实际能生产的芯片大约在500块左右。而在这500块芯片中,还存在着“残血版”,毕竟一颗芯片上集成了几百亿个晶体管,不可能一个都没问题。于是,厂家本着“物尽其用”的做法,将它们降级使用。

把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新

d、混合键合的最后一步可能需要数小时，并且需要高温。研究人员希望降低温度，缩短工艺时间。e、虽然两片晶圆上的铜压在一起形成电连接，但金属的晶粒边界通常不会从一侧穿过另一侧。研究人员正试图使边界上形成大的单晶铜颗粒，以提高电导率和稳定性。混合键合既可以将一种尺寸的单个芯片连接到一个装满更大尺寸芯片...

台积电(TSMC)关于下一代晶圆代工厂的访谈纪实

-A:它已经可以插拔了;它有一个光纤,你可以把它插入你的芯片。只是你不想把它拔出来!-Q:我最近参观了一家晶圆厂,看到了ASML公司最新、最先进的产品——一台新一代高数值孔径(NA)极紫外光(EUV)设备。英特尔在谈论这项技术时非常直率,他们希望成为率先部署这项技术的公司。台积电在高数值孔径(NA)方面持什么官...

芯片内部为什么能这么小?100多亿个晶体管是怎么装进去的?

芯片结构图(肉眼和微观)|图源pixabay芯片内部有多小呢?如今我们在工业上运用的芯片最小制程,也就是我们人类能创造出的微小尺寸,已经达到3nm,芯片内部可以集成上百亿个晶体管。芯片制造的“多层”思路无数纳米级的电子元件在芯片上错落排布,是将每一个元件事先制好,再一个一个安放上去吗?