【延期】士兰微12英寸芯片生产线项目,延期两年;中科新源;国内热电...

1、士兰微12英寸芯片生产线项目,延期两年11月25日,士兰微发布公告称,该公司于2024年11月25日召开了第八届董事会第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议,会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》,同意公司将2023年度向特定对象发行募集资金投资项目之“年产36万片12英寸芯片生产线项目...

士兰微晶圆、封装两大项目,延期两年

士兰微晶圆、封装两大项目，延期两年杭州士兰微电子决定将“年产36万片12英寸芯片”及“汽车半导体封装（一期）”两个募集资金投资项目原定预定可使用状态日期延期至2026年12月，因项目规模大、资金需求高及市场竞争等因素导致进度放缓，为控制风险做出此调整。杭州士兰微电子募集资金项目延期1、审议通过：公司董事会审...

芯片三季报亮点频现?最低费率的芯片50ETF(516920)涨超1%后回落,已...

1)晶圆代工的关键词还是AI(芯片)+国产化。国内晶圆厂稼动率方面企稳复苏,根据国际半导体产业协会预测,中国大陆12寸晶圆厂的产能在全球占比是从2021年的20%增长到2026年的26%。(2)存储芯片是三季报低于预期的板块。今年二季度开始,存储芯片走向复苏的趋势明显放缓,原因在于上半年部分芯片价格有所放缓,甚至由涨转跌...

【明日主题前瞻】全球最薄硅功率半导体晶圆问世,已交付给首批客户

晶圆直径为30mm,厚度20μm仅为头发丝的四分之一,是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。该技术已获得认可,并被应用于英飞凌的集成智能功率级(直流-直流转换器)中,且已交付给首批客户。国金证券分析师樊志远认为,随着英伟达B系列芯片大批量出货及文生视频等AI应用的普及,产业链将迎来较好的拉货机会,看好核心受...

时代电气、士兰微、华润微等9企公布Q3业绩

第三季度,士兰微子公司士兰集成5、6英寸芯片生产线、子公司士兰集昕8英寸芯片生产线、重要参股企业士兰集科12英寸芯片生产线均保持满负荷生产,士兰微预计4季度5、6、8、12英寸芯片生产线将继续保持满产。第三季度,士兰微加快子公司士兰明镓6英寸碳化硅芯片生产线产能建设,截至目前士兰明镓已具备月产0.9万片碳化硅...

氮化镓的未来:IDM还是Fabless

在这种模式下，企业主要负责集成电路的设计、测试和销售环节，而将晶圆制造、封装和测试等生产环节外包给专业的代工合作伙伴来完成(www.e993.com)2024年11月29日。而在氮化镓领域，IDM模式的代表厂商有三安光电、英诺赛科、士兰微电子、苏州能讯、江苏能华、大连芯冠科技等公司，Fabless厂商主要有华为海思、安谱隆等，同时海威华芯和三安集成可提供...

士兰微电子8英寸碳化硅晶圆厂项目落地厦门,瞄准新能源与储能市场

“士兰集宏”项目是士兰微继“士兰集科12英寸特色工艺芯片生产线”和“士兰明镓先进化合物半导体器件生产线”之后的又一重大战略布局。项目建成后,将大幅提升国内新能源汽车、光伏、储能、充电桩等领域对高性能碳化硅芯片的需求。同时,该项目将促进国内8英寸碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。

士兰微:携手厦门市共建8英寸SiC功率器件芯片产线 完善产业布局...

5月21日晚间,士兰微(600460.SH)发布公告称,与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府共同签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目战略合作框架协议》(下称“《战略合作框架协议》”)。本次《战略合作框架协议》的签订,有利于充分发挥士兰微在设计制造一体化模式(IDM)中长期积累的独特优势,进一步完善公司在半导体产...

抢抓新能源市场新机遇 士兰微硅半导体和化合物半导体两翼齐飞

2018年,士兰微电子12英寸特色工艺芯片制造主体士兰集科正式成立,并于2020年底通线投产。随着厦门12英寸线和化合物产线的落子,士兰微基本完成了生产基地布局,拥有了杭州、成都、厦门三个生产基地。相较于8英寸晶圆芯片制造,12英寸晶圆芯片制造在技术、成本和未来发展方面均有更大的优势。据国信证券统计,从8英寸到12...

智研咨询:芯片产业百科【330】(附行业现状、发展驱动因素分析)

杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年,专注于集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产业务,是国内主要的综合型芯片设计与制造上市企业之一。2023年士兰微聚焦高端客户和高门槛市场,重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机,利用多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线优势,加大新技术新产品开发投入,实现业绩提升...